中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

1135 records (took 0.025 seconds)

    用于制造电连接结构的方法及电连接结构
    72.
    发明公开
    用于制造电连接结构的方法及电连接结构 失效

    公开(公告)号：CN102934532A

    公开(公告)日：2013-02-13

    申请号：CN201180029510.6

    申请日：2011-06-06

    Applicant: 罗伯特·博世有限公司

    Inventor： C.阿伦斯

    IPC: H05K3/32 ,  H01R43/02

    CPC classification number: H05K3/328 ,  H01R12/592 ,  H01R43/0221 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1581

    Abstract: 本发明涉及一种用于在柔性扁形线缆（12）与至少一个具有端面（28）的金属触点对偶（18）、特别是至少一个接触销之间建立电连接（20）的方法，该柔性扁形线缆具有多个设置在两个绝缘层（14、16）之间的带状导线（10）。该方法包括以下步骤：a）在至少一个接合区（26）的范围内将至少一个凹部（30）设置到所述绝缘层（16）中；b)在至少一个接合区（26）的范围内将能用激光束（40）穿透的至少一个加固元件（36）安装到对置的所述绝缘层（14）中，以用于进行机械稳固；c）所述至少一个带状导线（10）借助所述至少一个加固元件（36）相对于所述至少一个触点对偶（18）的端面（28）进行定位；以及d）所述至少一个带状导线（10）和所述至少一个触点对偶（18）通过所述激光束（40）进行热接合、特别是进行焊接或钎焊，其中所述激光束（40）穿透所述加固元件（36）。此外，本发明还涉及一种按本发明建立的电连接（20）。

    电子组件及其制造方法
    73.
    发明授权
    电子组件及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN102159025B

    公开(公告)日：2013-01-23

    申请号：CN201010592047.3

    申请日：2010-12-14

    Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司

    Inventor： 蔡友华

    IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K13/04 ,  H01R12/57

    CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R4/027 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10393

    Abstract: 本发明电子组件包括一电路板，其至少一表面在靠近一端缘处设有一焊垫，且在所述焊垫与所述端缘之间设有一凹陷；以及一电子元件，包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子对应所述凹陷与所述焊垫分别设有一突出部与一焊接部，所述突出部与焊接部的高度使所述电子元件沿所述端缘插入过程中，所述突出部先被所述电路板撑开，从而带动所述焊接部往外偏折，使其位于所述焊垫上对应设置的锡膏的外侧，且使当插入至预定位置所述突出部进入所述凹陷内时，所述端子焊接部回复至与所述锡膏接触。本发明电子组件端子不会顶推到所述锡膏，故既能保证锡量够多而焊接良好，又能保证相邻锡膏不会接触而避免短路现象的发生。

    用于蓄能器模块的重新布线元件及其制造方法和蓄能器模块
    74.
    发明公开
    用于蓄能器模块的重新布线元件及其制造方法和蓄能器模块 有权

    公开(公告)号：CN102859755A

    公开(公告)日：2013-01-02

    申请号：CN201180019461.8

    申请日：2011-05-13

    Applicant: 宝马股份公司

    Inventor： H·格斯曼 ,  A·豪克 ,  P·佩茨

    IPC: H01M2/20 ,  H01M10/48

    CPC classification number: H05K3/325 ,  H01M2/202 ,  H01M10/425 ,  H01M10/482 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10962

    Abstract: 本发明涉及一种用于蓄能器模块（100）的重新布线元件（1），该蓄能器模块包括多个在至少一个竖直的列中彼此重叠地设置的、成对地经由单元连接器（120）彼此电连接的蓄能器单元（110）。按本发明的重新布线元件（1）包括：导线组结构（10），其包括多个并列设置的垂直延伸的印制导线（11）；以及多个电压分接头（20），它们的朝向印制导线（11）的第一端部（21）分别与各自的印制导线（11）的相配的第一端部（12）连接，并且它们的自由的第二端部（22）用于与相配的单元连接器（120）材料锁合地连接。电压分接头（20）构成为运动补偿元件，用于补偿重新布线元件（1）相对于单元连接器（120）的相对运动和/或用于补偿重新布线元件（1）和单元连接器（120）的不同膨胀。

    改进的匹配阻抗表面贴装技术基底面
    76.
    发明授权
    改进的匹配阻抗表面贴装技术基底面 失效

    公开(公告)号：CN101674707B

    公开(公告)日：2012-02-22

    申请号：CN200910204072.7

    申请日：2005-11-28

    Applicant: FCI公司

    Inventor： D·莫利昂 ,  S·H·J·塞尔屈 ,  W·海伊维特 ,  J·德格斯特

    IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H01R13/6471 ,  H01R13/6477 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034

    Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。

    印刷基板模块
    77.
    发明公开
    印刷基板模块 失效

    公开(公告)号：CN102334390A

    公开(公告)日：2012-01-25

    申请号：CN200980157541.2

    申请日：2009-03-04

    Applicant: 富士通株式会社

    Inventor： 江口进 ,  板仓和彦

    IPC: H05K1/14

    CPC classification number: H05K1/03 ,  H01L2924/15162 ,  H05K1/141 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10962

    Abstract: 根据印刷基板模块(15)，由于台座(21)、侧壁(22)以及顶板(23)基于一体成形而形成一体化，印刷基板模块(15)被简单地构成。并且，当进行印刷基板(17)的嵌入时，导电端子(24)被利用。基于导电端子(24)的弹力，印刷基板(17)被确切地保持于导电端子(24)以及顶板(23)之间。此时，利用切口(33)的作用，印刷基板(17)被简单地定位。另外，利用台座(21)的作用，印刷基板模块(13)能够独自站立。印刷基板(17)确立垂直姿势。安装面积被缩小。安装密度提高。并且，以预定的宽度被规定为朝上的顶板(23)的平坦面(23a)作为例如吸附面而被利用。

Patent Agency Ranking