公开(公告)号：CN101529585B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200780039023.1

申请日：2007-10-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 百川裕希

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/134 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/095 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1453 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种电子设备封装，能够容易地对应电子设备外形的多样化，在制造工序数量、耗能方面有利于环保。本发明第一实施方式的封装结构包括基板1和形成在基板1表面上的布线2、电极垫片3、电子部件5及将外部电极6和电子部件5的外部电极6接合的接合件4，布线2、电极垫片3及接合件4均由相同材料构成，并且电极垫片3兼用作接合件4。

公开(公告)号：CN101426343B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200810170428.5

申请日：2008-11-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10984 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明提供一种电子部件的安装构造(10)，在具有端子(11)的基板(111)上安装有具有凸块电极(12)的电子部件(121)。凸块电极(12)具有：设置在电子部件(121)上的基底树脂(13)和覆盖基底树脂(13)的一部分并且与电极端子导通的导电膜(14)。导电膜(14)与端子(11)直接导电接触。基底树脂(13)，通过弹性变形，使得未被导电膜(14)覆盖而露出的露出部(13a)的至少一部分直接粘接到基板上。基板和电子部件(121)，通过基底树脂(13)的露出部(13a)相对于基板的粘接力，使凸块电极(12)保持为与端子(11)导电接触的状态。由此，提高了凸块电极和基板侧端子之间的接合强度，提高了导电连接状态的可靠性，并且能降低安装成本。

公开(公告)号：CN102386113A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110271021.3

申请日：2011-09-02

Applicant: 新科金朋有限公司

Inventor： R·A·佩盖拉 ,  邹胜源 ,  尹胜煜

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/21 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/22 ,  H01L2224/221 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2902 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82104 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件具有安装于载体上的第一半导体小片。插入框架具有在插入框架中的开口和形成于插入框架上的多个导电柱。将插入器安装于载体和第一小片上，其中导电柱安置于该小片周围。可在插入框架中形成腔，以包含所述第一小片的一部分。通过在插入框架中的开口在载体和第一小片上沉积密封剂。可替换地，密封剂沉积于载体和第一小片上并将插入框架压靠在密封剂上。过量的密封剂通过在插入框架中的开口引出。移除载体。在密封剂和第一小片上形成互连结构。可在第一小片上或在插入框架上安装第二半导体小片。

公开(公告)号：CN102376679A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110243900.5

申请日：2011-08-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李钟周

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06152 ,  H01L2224/06154 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/06517 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/1712 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了封装基板以及包括该封装基板的倒装芯片封装。该封装基板包括绝缘基板、功能图案和主虚设图案。半导体芯片布置在绝缘基板上。功能图案形成在绝缘基板上。功能图案电连接到半导体芯片。主虚设图案沿着应力的路径形成在绝缘基板的在功能图案外面和/或邻近功能图案的部分上，该应力由绝缘基板与半导体芯片的热膨胀系数之间的差异产生，从而将应力从功能图案移走。因此，应力不是集中在功能图案上。从而，防止了由应力引起对功能凸块的损伤。

公开(公告)号：CN102376595A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110234097.9

申请日：2011-08-16

Applicant: 新科金朋有限公司

Inventor： J.H.区 ,  S.J.李 ,  J.G.金

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L23/5384 ,  H01L21/486 ,  H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/768 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/21 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/22 ,  H01L2224/221 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48611 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/186 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明涉及形成具有导电层和导电通孔的FO-WLCSP的方法和半导体器件。Fo-WLCSP具有在半导体管芯周围形成的第一聚合物层。通过第一聚合物层的第一导电通孔在半导体管芯的周界周围形成。第一互连结构在第一聚合物层的第一表面上面形成且电连接到第一导电通孔。第一互连结构具有第二聚合物层和通过第二聚合物层形成的多个第二通孔。第二互连结构在第一聚合物层的第二表面上面形成且电连接到第一导电通孔。第二互连结构具有第三聚合物层和通过第三聚合物层形成的多个第三通孔。半导体封装可以以PoP布置安装到WLCSP。半导体封装通过第一互连结构或第二互连结构而电连接到WLCSP。

公开(公告)号：CN101188219B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200710305196.5

申请日：2007-11-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金润熙 ,  姜镐民 ,  玄钟植

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60 ,  G02F1/133 ,  G02F1/1362

CPC classification number: H05K3/321 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11013 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/102 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种用于液晶显示的驱动电路，该驱动电路是这样一种集成电路，即其具有配置在集成电路表面上的电极垫、形成在电极垫上的凸块、形成在凸块上的导电粘合层、以及沉积在导电粘合层上具有外部导电层和弹性聚合物内部部分的导电颗粒。该驱动电路安装在TFT阵列基板上并且键合到设置在基板上的垫。导电颗粒减少了否则将由于多个凸块中凸块之间的高度差别而产生的电连接阻抗，并且防止了电开路缺陷和电短路缺陷。

公开(公告)号：CN101621894B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200810302557.5

申请日：2008-07-04

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 蔡崇仁 ,  陈嘉成 ,  张宏毅 ,  郭同尧 ,  林承贤

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/22 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/303 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种电路板组装方法，其包括以下步骤：提供包括导电层的电路板基板，所述电路板基板具有成品区和废料区；将成品区的导电层形成导电图形，将废料区的导电层形成板翘校正图形，以将电路板基板制成电路板预制品；在电路板预制品上组装电子元器件；去除废料区，以获得组装有电子元器件的电路板成品。本发明的电路板组装方法可以减少电路板的翘曲度，并具有较好的组装效果。本发明还提供一种电路板预制品。

公开(公告)号：CN101128087B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200710084712.6

申请日：2007-02-26

Applicant: 富士通半导体股份有限公司

Inventor： 西村隆雄 ,  合叶和之

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/83096 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/28 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种用于提高半导体器件的可靠性和效率的半导体衬底和半导体器件。在要以倒装芯片方法安装半导体元件的半导体衬底中，至少一个岛形导电层和布线层选择性地设置在要安装半导体元件的元件安装区上，并且在岛形导电层上设置绝缘树脂层。在元件安装区，通过粘附材料将半导体元件固定到电路基板以制造半导体器件。这样，抑制了半导体器件内部的布线层的分层，并抑制了电极的损坏。从而实现了具有高可靠性的电路基板和具有该电路基板的半导体器件。

公开(公告)号：CN102280413A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110080302.0

申请日：2011-03-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 北岛雅之 ,  冈田徹 ,  小林弘 ,  江本哲

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  B23K1/00

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1012 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及应力释放单元及其制造方法、安装结构和电子装置。一种用于在电路板上安装电子部件的安装结构包括：应力释放单元，其包括截面比应力释放单元的端部截面小的中央部；第一结合部，其被设置为将所述应力释放单元的一端部结合到所述电子部件的电极焊盘；第二结合部，其被设置为将所述应力释放单元的另一端部结合到所述电路板的连接焊盘。在多个结合结构之间提供有中空空间，所述结合结构每个包括所述第一结合部、所述应力释放单元和所述第二结合部。

公开(公告)号：CN101416301B

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN200780011844.4

申请日：2007-03-23

Applicant: 先进装配系统有限责任两合公司

Inventor： 斯蒂芬·菲德勒 ,  克劳斯-彼得·加卢希基 ,  詹斯-克里斯琴·霍尔斯特 ,  伯恩哈德·M·沙克特纳 ,  拉尔夫·施密特

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/68

CPC classification number: H05K3/3478 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L24/95 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95144 ,  H01L2224/95145 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/0776 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种将电接触元件(11)放置在承载件(13)上的方法。根据本发明，所述元件通过自组织过程暂时以预定方式进行排列，在此情况下，可能在接触面(18a)上施加焊粒(17)后，就可借助所述承载件(13)将所述元件放置到电路载体上。将所述元件与所述电路载体焊接在一起，通过这种方式可有利地在一个加工步骤中将多个很难对其进行个别操作的元件安装在所述电路载体上。因此，所述方法优选适合用于放置极小的元件。