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公开(公告)号：KR1020120048368A
公开(公告)日：2012-05-15
申请号：KR1020100109967
申请日：2010-11-05
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/08 , C08G59/182 , C08G59/186 , C08G59/304 , C08G59/621 , H05K1/0326 , H05K3/4655 , H05K2201/012 , Y10T428/12396
Abstract: PURPOSE: A flame-retarding resin composition and a multi-layer wiring substrate including thereof are provided to improve fire retardant characteristic, moisture absorption resistance, and splitting resistance. CONSTITUTION: A flame-retarding resin composition comprises naphthalene-modified epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, rubber-modified epoxy resin, and phosphorous-based epoxy resin, and a flame retardant which is represented by chemical formula 1. The naphthalene-modified epoxy resin has average epoxy equivalent of 100-600. The cresol novolac epoxy resin has average epoxy equivalent of 300-600. The rubber-modified type epoxy resin has average epoxy equivalent of 100-500. The phosphorous based resin has average epoxy equivalent of 400-800.
Abstract translation: 目的：提供阻燃性树脂组合物和包含其的多层布线基板，以提高阻燃性，耐吸湿性和耐裂纹性。 构成：阻燃树脂组合物包含萘改性环氧树脂，甲酚酚醛环氧树脂，橡胶改性环氧树脂和磷基环氧树脂，以及由化学式1表示的阻燃剂。萘改性环氧树脂 树脂的平均环氧当量为100-600。 甲酚酚醛环氧树脂的平均环氧当量为300-600。 橡胶改性型环氧树脂的平均环氧当量为100-500。 磷基树脂的平均环氧当量为400-800。
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公开(公告)号：KR101100351B1
公开(公告)日：2011-12-30
申请号：KR1020090012040
申请日：2009-02-13
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C08F232/00 , C08L45/00 , H01B3/44
Abstract: 본 발명은 낮은 유전율을 가지는 저손실 절연재 (Low Loss Dielectric; LLD)로서 유용한 신규의 노르보넨계 중합체, 이를 이용한 절연재, 인쇄회로기판 및 기능성 소자에 관한 것이다. 더욱 구체적으로는, 상기 노르보넨계 중합체는 다음 화학식 1로 표시되는 반복 단위를 적어도 1종 포함한다.
[화학식 1]
식 중, R1 내지 R4 중 적어도 하나는 독립적으로 , 및 로 이루어지는 군에서 선택되고, 나머지는 수소이며, 여기서, R5, R6 및 R7은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1~C6의 알킬기, 지방족 이중고리(bicyclo) 또는 다중고리(multicyclo) 화합물로 치환된 C1~C6의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C2~C6의 알케닐기 및 치환 또는 비치환된 C4~C31의 아릴알킬기로 이루어지는 군에서 선택되고, L은 C1~C3의 알킬기이다. 본 발명의 노르보넨계 중합체는 낮은 유전율, 저손실 특성 및 우수한 공정성을 가지고 있어, 저손실 절연재로서 다양한 응용이 가능하다.
폴리노르보넨, 절연재-
公开(公告)号：KR101095171B1
公开(公告)日：2011-12-16
申请号：KR1020090063077
申请日：2009-07-10
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판용 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판에 관한 것으로, 코어-쉘 구조의 아크릴 고무 입자가 분산된 에폭시 수지와, DGEBA(diglycidyl ether of bisphenol A)계 에폭시 수지와, 크레졸 노볼락 에폭시 수지와, 고무 변성형 에폭시 수지와, 인 (phospher)계 에폭시 수지를 포함하는 복합 에폭시 수지; 경화제; 경화촉진제; 및 무기 충전제를 포함하는 인쇄회로기판용 수지 조성물에 관한 것이다.
인쇄회로기판, 수지 조성물, 코어, 쉘 구조, 아크릴, 고무, 에폭시 수지Abstract translation: 本发明涉及一种使用用于印刷电路板中，芯相同的树脂组合物的印刷电路板 - 壳结构分散的环氧树脂的丙烯酸类橡胶粒子和，DGEBA环氧树脂（双酚A的二缩水甘油醚），和甲酚酚醛清漆 一种包含环氧树脂，橡胶改性环氧树脂和磷基环氧树脂的复合环氧树脂; 固化剂; 固化促进剂; 和无机填料本发明还涉及用于印刷电路板的树脂组合物。
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公开(公告)号：KR1020100092759A
公开(公告)日：2010-08-23
申请号：KR1020090012040
申请日：2009-02-13
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C08F232/00 , C08L45/00 , H01B3/44
Abstract: PURPOSE: A norbornene-based polymer, and an insulating material using thereof are provided to secure the excellent process ability and the low dielectric constant, and to use the polymer as a low loss insulating material at an embedded substrate. CONSTITUTION: A norbornene-based polymer includes more than one recurring unit marked with chemical formula 1. In the chemical formula 1, R1~R4 are selected from the group consisting of -C(O)-O-R5, -L-O-R6, and -L-O-C(O)-R7. R5, R6 and R7 are selected from the group consisting of hydrogen, a C1~C6 substituted or non-substituted alkyl group, a C1~C6 alkyl group substituted with an aliphatic bicycle or multicyclo compound, a C2~C6 substituted or non-substituted alkenyl group, and a C4~C31 substituted or non-substituted arlyalkyl group.
Abstract translation: 目的：提供降冰片烯系聚合物和使用其的绝缘材料，以确保优异的加工性能和低介电常数，并且在嵌入基板上使用聚合物作为低损耗绝缘材料。 构成：降冰片烯类聚合物包括多于一个标有化学式1的重复单元。在化学式1中，R1〜R4选自-C（O）-O-R5，-LO-R6， 和-LOC（O）-R7。 R5，R6和R7选自氢，C1〜C6取代或未取代的烷基，被脂肪族自由基或多环化合物取代的C1〜C6烷基，C2〜C6取代或未取代的 烯基和C 4〜C 31取代或未取代的芳烷基。
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85.发明公开저유전율 및 저손실 특성을 가진 노르보넨계 중합체, 이를이용한 절연재, 인쇄회로기판 및 기능성 소자 有权具有低介电常数和低损耗特性的NORBENNENE-based聚合物，绝缘材料，印刷电路板和使用其的功能元件
公开(公告)号：KR1020100030843A
公开(公告)日：2010-03-19
申请号：KR1020080089758
申请日：2008-09-11
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C08F132/08 , H05K1/032
Abstract: PURPOSE: A norbornene-based polymer is provided to ensure low dielectric constant, low loss property, and excellent processability, and to be used as a low loss dielectric in an embedded substrate or functional element. CONSTITUTION: A norbornene-based polymer has at least one kind of repeating unit represented by chemical formula 1. In chemical formula 1, at least one of R1-R4 is substituted or unsubstituted C4-C31 linear or branched arylalkyl group, the others of R1-R4 are independently hydrogen or substituted or unsubstituted C1-C3 linear or branched alkyl group; and n is an integer of 250-400.
Abstract translation: 目的：提供降冰片烯类聚合物以确保低介电常数，低损耗特性和优异的加工性能，并用作嵌入式基板或功能元件中的低损耗电介质。 构成：降冰片烯系聚合物具有由化学式1表示的至少一种重复单元。在化学式1中，R 1 -R 4中的至少一个为取代或未取代的C 4 -C 31直链或支链芳烷基，其余为R 1 -R4独立地为氢或取代或未取代的C1-C3直链或支链烷基; n为250-400的整数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100877342B1
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：KR1020070092874
申请日：2007-09-13
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4661 , C08G59/38 , C08G59/621 , C08G59/68 , C08L63/00 , G03F7/0047 , G03F7/038 , G03F7/0385 , H05K3/465 , H05K2201/0209 , H05K2203/0108 , C08L2666/14
Abstract: A flame retardant resin composition for a printed circuit board is provided to obtain a UV curable insulating material while not lowering a mechanical property. A flame retardant resin composition for a printed circuit board suitable for an imprinting lithography method, using a stamper of a polymer material comprises (a) a complex epoxy resin 100.0 parts by weight; (b) a photoacid generator 0.1-10 parts by weight; (c) a hardener 0.1-1.3 equivalent, based a mixing equivalent of an epoxy radical of the complex epoxy resin to 0.1-1.3 equivalence ratio; (d) a curing accelerator 0.1-1 parts by weight; and (e) an inorganic filler.
Abstract translation: 提供了用于印刷电路板的阻燃树脂组合物，以获得可UV固化的绝缘材料，同时不降低机械性能。 适用于压印光刻方法的印刷电路板的阻燃树脂组合物，使用聚合物材料的压模包括：（a）100.0重量份的复合环氧树脂; （b）0.1-10重量份的光酸产生剂; （c）硬化剂0.1-1.3当量，基于复合环氧树脂的环氧基团的混合当量与0.1-1.3当量比; （d）固化促进剂0.1-1重量份; 和（e）无机填料。
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公开(公告)号：KR100834511B1
公开(公告)日：2008-06-02
申请号：KR1020060085433
申请日：2006-09-06
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/027
Abstract: 임프린팅용 스탬퍼 및 그 제조방법이 개시된다. 회로패턴 및 비아홀에 상응하는 양각의 패턴이 돌출 형성되는 임프린팅용 스탬퍼를 제조하는 방법으로서, (a) 에칭대상층에 에칭방지층이 적층된 기판의 에칭대상층을 선택적으로 에칭하여, 비아홀에 상응하는 제1 단턱이 함입되도록 하는 단계, (b) 에칭대상층을 선택적으로 에칭하여, 회로패턴에 상응하는 제2 단턱이 함입되고 제1 단턱의 단부가 에칭방지층에 접하도록 하는 단계, (c) 제1 단턱 및 제2 단턱에 몰딩재가 충전되도록 몰딩재를 기판에 적층시키는 단계, 및 (d) 몰딩재를 기판으로부터 분리하는 단계를 포함하는 임프린팅용 스탬퍼 제조방법은, 임프린팅용 스탬퍼를 다단의 패턴을 갖도록 제작함으로써, 임프린팅 공정에 사용되는 스탬퍼의 갯수 및 임프린팅 공정의 수를 줄여 시간 및 비용을 절감할 수 있다.
임프린팅, 스탬퍼, 에칭방지층-
公开(公告)号：KR100815372B1
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：KR1020050027124
申请日：2005-03-31
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판용 임프린트 몰드의 이형처리방법에 관한 것으로, 형성하고자 하는 복수의 비아 및 패턴에 대응되는 구조물이 표면에 형성된 인쇄회로기판용 임프린트 몰드의 이형처리방법에 있어서, 고분자 재질의 몰드를 플라즈마 표면처리한 후, 여기에 특정 실란 화합물을 증착 또는 흡착시키고 건조시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 임프린트 몰드의 이형처리방법을 제공한다.
인쇄회로기판, 임프린트, 몰드, 이형처리, 고분자, 플라즈마, 실란 화합물-
公开(公告)号：KR1020080022252A
公开(公告)日：2008-03-11
申请号：KR1020060085433
申请日：2006-09-06
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/027
CPC classification number: G03F7/0002 , G03F7/2012 , G03F7/2014 , H05K3/1258
Abstract: A manufacturing method of an imprinting stamper is provided to reduce the number of stampers and the number of imprinting processes by forming a multi-stepped pattern. A first step(20,21) corresponding to a via hole is inserted into an etching target layer by etching selectively the etching target layer of a substrate including an etch stop layer. A second step(22,23) corresponding to the circuit pattern is inserted and an end of the first step is connected to the etch stop layer by etching selectively the etching target layer. A molding material(30) is laminated on the substrate in order to be filled in the first and second steps. The molding material is separated from the substrate. The etching target layer includes a silicon substrate(10). The etch stop layer includes a glass substrate(9).
Abstract translation: 提供一种压印模具的制造方法，通过形成多台阶图案来减少压印机的数量和压印过程的数量。 对应于通孔的第一步骤（20,21）通过选择性地蚀刻包括蚀刻停止层的衬底的蚀刻目标层而被插入到蚀刻目标层中。 插入对应于电路图案的第二步骤（22,23），并且通过选择性地蚀刻蚀刻目标层将第一步骤的末端连接到蚀刻停止层。 将成型材料（30）层压在基板上以便填充在第一和第二步骤中。 模塑材料与基材分离。 蚀刻目标层包括硅衬底（10）。 蚀刻停止层包括玻璃基板（9）。
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公开(公告)号：KR1020080021956A
公开(公告)日：2008-03-10
申请号：KR1020060085222
申请日：2006-09-05
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/027
CPC classification number: G03F7/0002 , B29C59/022 , G03F7/2012 , G03F7/2014 , H05K3/1258
Abstract: A method for treating release of a stamper is provided to improve a releasing characteristic of the stamper by increasing adhesion between a silicon layer and a self-assembled monolayer. A stamper preparation process is performed to prepare a stamper(10) having an embossed pattern. A silicon layer(20) is formed on the embossed pattern of the stamper. A self-assembled monolayer(30) is formed on the silicon layer. The stamper is a metal stamper or a polymer stamper. The process for forming the silicon layer includes a process for depositing the silicon layer on the embossed pattern of the stamper by a CVD(Chemical Vapor Deposition) method using SiH4 gas. The SiH4 gas is implanted in a range of pressure of 1Î10^-5 to 1Î10^-1 Torr and temperature of 100 to 400 degrees centigrade.
Abstract translation: 提供了一种用于处理压模释放的方法，通过增加硅层和自组装单层之间的粘合力来改善压模的脱模特性。 执行压模准备处理以制备具有压花图案的压模（10）。 在压模的压纹图案上形成硅层（20）。 在硅层上形成自组装单层（30）。 压模是金属压模或聚合物压模。 用于形成硅层的工艺包括通过使用SiH 4气体的CVD（化学气相沉积）方法将硅层沉积在压模的压花图案上的工艺。 SiH4气体的注入范围为1〜10 -5〜1〜10 ^乇，温度为100〜400摄氏度。
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