公开(公告)号：KR100519222B1

公开(公告)日：2005-10-07

申请号：KR1020030085619

申请日：2003-11-28

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 신규식 ,  박준식 ,  박광범 ,  박효덕

IPC: H01L21/60

Abstract: 본 발명은 마이크로 타스칩이 실장된 패키지에 관한 것으로, 상부에서 하부까지 관통된 입구(Inlet)가 형성되어 있고, 상부면에 금속 패턴이 형성되어 있는 기판과; 상기 기판의 금속 패턴 상부에 적어도 2개 이상의 영역에 형성된 UBM(Under Bump Metallurgy)층과; 상기 UBM층의 상부에 본딩된 범프와; 상기 범프의 상부에 구동을 위한 전극패드가 본딩되어 고정된 마이크로 타스칩으로 구성된다.
따라서, 본 발명은 MEMS 공정을 수행하여 제조된 마이크로 타스칩을 와이어를 사용하지 않고, 범프를 이용하여 전기적으로 연결 및 고정시켜 패키지를 형성함으로써, 종래 기술과 대비하여 패키지의 사이즈를 줄일 수 있는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1020050051933A

公开(公告)日：2005-06-02

申请号：KR1020030085619

申请日：2003-11-28

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 신규식 ,  박준식 ,  박광범 ,  박효덕

IPC: H01L21/60

Abstract: 본 발명은 마이크로 타스칩이 실장된 패키지에 관한 것으로, 상부에서 하부까지 관통된 입구(Inlet)가 형성되어 있고, 상부면에 금속 패턴이 형성되어 있는 기판과; 상기 기판의 금속 패턴 상부에 적어도 2개 이상의 영역에 형성된 UBM(Under Bump Metallurgy)층과; 상기 UBM층의 상부에 본딩된 범프와; 상기 범프의 상부에 구동을 위한 전극패드가 본딩되어 고정된 마이크로 타스칩으로 구성된다.
따라서, 본 발명은 MEMS 공정을 수행하여 제조된 마이크로 타스칩을 와이어를 사용하지 않고, 범프를 이용하여 전기적으로 연결 및 고정시켜 패키지를 형성함으로써, 종래 기술과 대비하여 패키지의 사이즈를 줄일 수 있는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR100490756B1

公开(公告)日：2005-05-24

申请号：KR1020030037077

申请日：2003-06-10

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 신규식 ,  박준식 ,  박효덕 ,  이대성

IPC: B81C1/00

Abstract: 본 발명은 캡을 이용한 양극 접합 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 제 1 실시예에서는 상부 양극 접합막의 관통공에 채워져 있는 메탈과, 상부 전극과의 접촉을 본 발명에 의한 부도체의 캡이 차단함으로써 양극 접합 중에서 발생할 수 있는 단락(short)현상을 방지하고, 제 2 실시예에서는, 상부 양극 접합막의 상면 일부에 형성될 수 있는 메탈과, 상부 전극과의 접촉을 본 발명에 사용되는 캡의 하부에 형성된 홈을 통해 차단시킴으로써, 양극 접합 중에서 발생할 수 있는 단락(short)현상을 방지할 수 있도록 한다.

公开(公告)号：KR100474516B1

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：KR1020020016206

申请日：2002-03-25

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박효덕 ,  박준식

IPC: G01N27/12

Abstract: 본 발명은 캔틸레버를 이용한 초정밀 습도 센서 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 실리콘 기판에 지지되어 부상되며, 하부전극, PZT막과 상부전극으로 이루어진 PZT 캐패시터를 포함하고 있는 캔틸레버와; 습기의 흡수로 질량이 증가되어, 상기 캔틸레버가 휘어지는 변위를 발생시킬 수 있도록, 상기 캔틸레버의 상부에 형성된 습도 감지막으로 구성함으로써, 습도 감지막에서 흡수되는 습기량에 따라 캔틸레버의 휘어지는 변위 및 공진주파수의 감소와 같은 변화를 검출하여 습도를 초정밀하게 감지할 수 있는 효과가 발생한다.

公开(公告)号：KR100466639B1

公开(公告)日：2005-01-15

申请号：KR1020020022332

申请日：2002-04-23

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김건년 ,  박광범 ,  박준식 ,  이경일 ,  박효덕

IPC: B81B7/00

Abstract: PURPOSE: A thermal micro actuator and a method for fabricating the same are provided to amplify displacement of the thermal micro actuator by installing an arch bar at end portions of two arch bars. CONSTITUTION: A thermal micro actuator includes a substrate(50). A first electrode(51), a ground electrode(52) and a second electrode(53) are fixed to the substrate(50) in such a manner that they are parallel spaced by a predetermined distance. A first arch bar(54) extends from the first electrode(51) and the ground electrode(52). A second arch bar(55) extends from the second electrode(53) and the ground electrode(52). A third arch bar(56) extends from end portions of the first and second arch bars(54,55). A front section(58) extends from a center(57) of the third arch bar(56).

Abstract translation: 目的：提供一种热微致动器及其制造方法，以通过在两个拱杆的端部安装拱形杆来放大热微致动器的位移。 构成：热微型致动器包括衬底（50）。 第一电极（51），接地电极（52）和第二电极（53）以平行间隔预定距离的方式固定到基板（50）。 第一拱形条（54）从第一电极（51）和接地电极（52）延伸。 第二拱形条（55）从第二电极（53）和接地电极（52）延伸。 第三拱形杆（56）从第一拱形杆和第二拱形杆（54,55）的端部延伸。 前部（58）从第三拱杆（56）的中心（57）延伸。

公开(公告)号：KR100453973B1

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：KR1020020022331

申请日：2002-04-23

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박준식 ,  박효덕 ,  전성진 ,  이재찬

IPC: G02B26/08

Abstract: PURPOSE: A micro optical switch using a micro piezoelectric actuator is provided, which enables to obtain information as to driving range of a driving actuator with a sensing actuator, and control a mirror accurately with the above information, and perform a repetitive driving. CONSTITUTION: The micro optical switch comprises a supporting part(10), and a supporting plate(48) floated by being connected to the above supporting part. The first - fourth actuator(101,102,103,104) are formed on the supporting plate respectively, and includes a piezoelectric capacitor respectively. And a mirror(50) is formed on the upper part of the supporting plate, and has a movement displacement by driving at least a pair of actuators among the above four actuators.

Abstract translation: 目的：提供一种使用微型压电致动器的微型光学开关，其能够利用感测致动器获得关于驱动致动器的驱动范围的信息，并且利用上述信息精确地控制镜子，并且执行重复驱动。 构成：微型光开关包括支撑部分（10）和通过连接到上述支撑部分而浮动的支撑板（48）。 第一至第四致动器（101,102,103,104）分别形成在支撑板上，并且分别包括压电电容器。 并且在支撑板的上部形成有镜子（50），并通过驱动上述四个致动器中的至少一对致动器而具有移动位移。

公开(公告)号：KR100453972B1

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：KR1020020022329

申请日：2002-04-23

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 이경일 ,  박효덕

IPC: G02B26/08

Abstract: PURPOSE: A micro actuator and a fabrication method thereof are provided, which has an amplified displacement by forming electrodes with different polarity at a zigzag prolonged part. CONSTITUTION: The first and the second anchor(15a,15b) are fixed on the upper part of a substrate(10) by being separated each other. A zigzag prolonged part is formed in a zigzag shape from the first anchor to the second anchor, and is floated from the substrate, and includes a stacked structure of a bottom electrode and a piezoelectric film. The first top electrode group has top electrodes with different polarity by being separated on the piezoelectric film of the zigzag prolonged part prolonged from the first anchor. And the second top electrode group is symmetrical to the first top electrode group, and has top electrodes with different polarity on the piezoelectric film of the zigzag prolonged part prolonged from the second anchor.

Abstract translation: 目的：提供一种微型致动器及其制造方法，其通过在Z字形延伸部分形成具有不同极性的电极而具有放大的位移。 构成：第一和第二锚定件（15a，15b）通过彼此分离而固定在基板（10）的上部。 Z字形延长部分形成为从第一固定器到第二固定器之字形，并从基板浮起，并包括底部电极和压电膜的堆叠结构。 第一上部电极组通过在从第一固定器延长的之字形延长部分的压电膜上分离而具有不同极性的上部电极。 并且第二顶部电极组与第一顶部电极组对称，并且在从第二锚延长的之字形延长部分的压电膜上具有不同极性的顶部电极。

公开(公告)号：KR1020030083931A

公开(公告)日：2003-11-01

申请号：KR1020020022333

申请日：2002-04-23

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박광범 ,  김건년 ,  박효덕

IPC: G02B26/00

Abstract: PURPOSE: An apparatus for measuring a rotation angle of a micro reflector is provided, which rotates the micro reflector of several micro meter at an initial location accurately and simply. CONSTITUTION: A light source(360) generates a light. A collimator lens(370) converts the light of the light source into a parallel light. A beam splitter(340) splits the light passing through the collimator lens into two. A micro reflector(310) reflects one light incident by being split by the beam splitter. An actuator(320) generates rotation displacement at the micro reflector. A 3-axis driving table(300) moves the micro reflector to X-axis, Y-axis and Z-axis. An object lens(330) is comprised between the beam splitter and the micro reflector, and makes one light split in the beam splitter be incident on the micro reflector and makes the reflected light pass through the beam splitter. And an optical sensor array(350) detects the light and converts it into an electrical signal.

Abstract translation: 目的：提供一种用于测量微反射器的旋转角度的装置，其在初始位置处精确且简单地旋转几微米的微反射器。 构成：光源（360）产生光。 准直透镜（370）将光源的光转换为平行光。 分束器（340）将通过准直透镜的光分成两部分。 微反射器（310）通过被分束器分离而反射入射的一个光。 致动器（320）在微反射器处产生旋转位移。 3轴驱动台（300）将微反射器移动到X轴，Y轴和Z轴。 物镜（330）包括在分束器和微反射器之间，并使分束器中的一个光分离器入射到微反射器上并使反射光通过分束器。 并且光学传感器阵列（350）检测光并将其转换成电信号。

公开(公告)号：KR100321134B1

公开(公告)日：2002-03-18

申请号：KR1019990027428

申请日：1999-07-08

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 정석원 ,  박광범 ,  김인회 ,  박효덕 ,  문현찬 ,  이보나 ,  김건년 ,  박순섭

IPC: B29D11/00

Abstract: 본발명은 X-선사진식각(X-ray lithography)기술을이용한마이크로렌즈제조방법을개시한다. 본발명은기판위에 PMMA 또는감광막을일정두께로형성시키는단계와, X-선마스크와기판을정렬하는단계와, X-선마스크를이용해기판을노광하고현상액을이용하여노광된 PMMA 또는감광막을제거하여단계와, X-선마스크와기판의회전축을정렬하는단계와, X-선마스크는고정하고기판은회전하면서노광하여 X-선마스크의흡수체형상및 회전축의위치에따라기하학적형상으로노광하는단계와, 현상액을이용하여노광된 PMMA 또는감광막을제거하여기하학적형상으로현상하는단계로이루어져기존의기계가공방법이나 UV 사진식각공정으로제작하기어려운고정밀의마이크로렌즈를손쉽게제작할수 있으며, 사출성형용금형을제작할수 있어마이크로렌즈의대량생산에유리하다.

公开(公告)号：KR1020010078652A

公开(公告)日：2001-08-21

申请号：KR1020000006057

申请日：2000-02-09

Applicant: 전자부품연구원 ,  광전자 주식회사

Inventor： 서임춘 ,  최연식 ,  김건년 ,  박효덕 ,  신상모

IPC: H01L23/52

Abstract: PURPOSE: A method for packaging a micro structure is provided to use an inexpensive plastic package of a surface mounted device type instead of a dual in-line package by packaging a portion moving in devices like an acceleration sensor, an angular velocity sensor and an actuator in a wafer level. CONSTITUTION: A micro structure is composed of a structure wafer and a cover wafer(40) on the structure wafer. A silicon direct bonding wafer has a silicon layer(30) having the same thickness as the structure and a sacrificial layer(31) between the silicon layer and the wafer. The sacrificial layer is etched to make the structure move. The cover wafer having an adhesion layer(44) is bonded to an upper portion of the silicon direct bonding wafer prepared by an electrical process. The cover wafer comes to have a desired thickness by using lapping and a chemical mechanical polishing(CMP) process. A through hole(46) is formed in the bonded cover wafer by a silicon anisotropical etching process. Metal layers(48) are formed on the cover wafer having the through hole and in a pad on the structure wafer. The wafer completed by an electrical process is sawed into unit devices. Lead frames are bonded to the unit devices, and interconnected by metal wires. A molding process using plastic is performed.

Abstract translation: 目的：提供一种用于包装微结构的方法，以便通过将在诸如加速度传感器，角速度传感器和致动器之类的装置中移动的部分包装来使用表面安装装置类型而不是双列直插式封装的便宜的塑料封装 在晶片级。 构成：微结构由结构晶片和结构晶片上的覆盖晶片（40）组成。 硅直接接合晶片具有与该结构具有相同厚度的硅层（30）和在硅层和晶片之间的牺牲层（31）。 牺牲层被蚀刻以使结构移动。 具有粘合层（44）的覆盖晶片与通过电工艺制备的硅直接接合晶片的上部接合。 通过研磨和化学机械抛光（CMP）工艺，覆盖晶片具有期望的厚度。 通过硅各向异性蚀刻工艺在接合的覆盖晶片中形成通孔（46）。 金属层（48）形成在具有通孔的覆盖晶片上并且在结构晶片上的焊盘中。 通过电气工艺完成的晶片被锯成单元装置。 引线框架结合到单元设备，并通过金属线互连。 执行使用塑料的成型工艺。