公开(公告)号：KR1019940016716A

公开(公告)日：1994-07-23

申请号：KR1019920024464

申请日：1992-12-16

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 송민규 ,  윤형진

IPC: H01L23/48

Abstract: 본 발명은 직사각형 모양을 가진 반도체 칩이 다이(Die) 또는 베어 칩(Bare chip)을 탑재하기 위한 PQFP 리드프레임 구조에 관한 것으로 직사각형 다이패들을 지지대로 지지하고, 이 다이패들 상에 놓여지는 반도체 칩의 I/O 단자와 리드를 와이어 본딩하도록 하는 PQFP 리드프레임에 있어서, 상기 지지대가 상기 직사각형 다이패들의 각 변에서의 중앙부분에 접속되고, 이 지지대와 상기 각 변은 서로 수직인 관계에 있는 것이다.

公开(公告)号：KR1019940012023A

公开(公告)日：1994-06-22

申请号：KR1019920020983

申请日：1992-11-10

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 박경룡 ,  박신종 ,  김동구 ,  윤형진 ,  박철순 ,  송민규

IPC: G02F3/00

Abstract: 본 발명은 마이크로 메커닉스를 이용한 평면 디스플레이 장치에 관한 것으로, 각 화소마다 하나의 마이크로샷터가 정전기력에 의해 개폐됨으로써 정적 또는 동적인 영상을 표시할 수 있는 새로운 디스플레이에 관한 것이다.
본 발명은 디스플레이의 한 화소에 해당하는 마이크로 광개폐기는 표면 마이크로머시닝 기법을 사용하여 제작하며, 좌우 직선운동을 할 수 있는 평판모양의 마이크로 이동자와, 이 이동자를 구동하기 위한 3개의 전극선(selection line,common전극, data line), 이동자와 전극선 사이의 절연체, 그리고 이동자의 운동 가이드 및 블랙 매트릭스(black matrix)역할을 하는 프레임으로 구성되어 있으며, 광개폐기의 이동자를 정전기력으로 구동하여 개구의 개폐를 가능하게 한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 디스플레이는 반도체 공정만으로 제작이 가능하여 조립공정이 필요하지 않으며, 액정과 같은 매개체를 사용하지 않으므로 빛의 손실이 작은 장점이 있다.
그리고 기존 액정 디스플레이의 구동방식과 유사한 방식으로 개폐기 어레이의 구동이 가능하며, 원리상 광개폐기의 크기가 미세화 될 수록 구동이 더욱 용이해지므로 화소밀도가 높은 평면 디스플레이의 구현에 적합한 특징이 있다.

公开(公告)号：KR100289040B1

公开(公告)日：2001-05-02

申请号：KR1019970071650

申请日：1997-12-22

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 주관종 ,  박기성 ,  이상환 ,  송민규 ,  김홍만

IPC: G02B6/28

Abstract: PURPOSE: A bidirectional optical communication module is provided to couple a bidirectional optical device and an optical fiber effectively by integrating a receiver in a semiconductor laser for transmission as a single chip. CONSTITUTION: An integrated laser diode(10) is bonded to a substrate(31) made of a diamond or alumina material. An optical fiber core(23) and a waveguide(19) of a laser diode are aligned correspondingly so that the laser diode(10) is electrically driven and optical coupling is made maximumly. An optical fiber(20) is ground so as to be inclined, so that a pointed portion is directed to a receiver. A gap between an optical device and the optical fiber(20) is filled with medium(25) for adjusting a reflective index. A reflection matter(33) is formed perpendicularly to a waveguide direction toward a monitor photo diode(36). A received light from the optical fiber(20) is bent toward a receiver(10a) by a reflective difference between the optical fiber(20) and the optical coupling medium(25), absorbed in an optical absorption layer of the receiver(10a), and converted into a current. The current is detected by an external circuit through a p-type common electrode and an n-electrode of the receiver.

公开(公告)号：KR100279755B1

公开(公告)日：2001-02-01

申请号：KR1019980022958

申请日：1998-06-18

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 강승구 ,  송민규 ,  이희태

IPC: G02B6/02

Abstract: 본 발명은 레이저 용접을 이용하여 다채널 광소자 모듈 제작시 발생하는 정렬의 흐트러짐을 보정하는 다채널 광소자 모듈의 광정렬 보정방법에 관한 것이다.
광정렬 보정방법으로 종래의 기계적인 힘을 가해서 보정하는 방법은 서브미크론의 정렬도를 따지는 본 광모듈에 있어서 문제가 있을 뿐만 아니라, 보정 시에 용접부위에 기계적인 응력이 잔존하기 때문에 모듈의 사용 환경에 따라 잔류응력이 작용하여 모듈에 대한 신뢰성이 없어지게 되고, 더욱이 다채널 광소자 모듈 제작에 반드시 필요한 z축을 중심으로 하는 회전방향(Rz)으로는 보정이 불가능한 치명적인 문제점이 있었다. 본 발명은, 다채널 광소자 모듈 제작과정 중 부품 간의 조립고정을 위한 레이저 용접 후의 변위를 보정하는 보정방법에 있어서, 상기 광섬유 어레이를 수평(x), 수직(y), 축(z) 방향 뿐 만 아니라 각 축에 대한 회전(Rx, Ry, Rz) 방향으로 움직여 상기 모든 방향에 대한 광정렬을 보정하기 위하여, 용접부의 수축효과를 이용한 레이저 용접으로써 변위를 보정하도록 하는 레이저 보정(laser hammering)방법으로서, 지금까지의 선행기술에서는 불가능했던 다채널 광소자 모듈에 대한 레이저 용접 후의 변위를 모든 방향에 걸쳐 완벽하게 보정할 수 있도록 하고 어떠한 방향의 변위라도 보정할수 있어서, 초기 광결합 효율을 얻을 수 있도록 하는 정교하고 신뢰성 있는 다채널 광소자 모듈을 얻을 수 있도록 하는 기술이다.

公开(公告)号：KR100243698B1

公开(公告)日：2000-02-01

申请号：KR1019970058902

申请日：1997-11-08

Applicant: 주식회사 케이티 ,  한국전자통신연구원

Inventor： 황남 ,  문종태 ,  주관종 ,  이상환 ,  송민규

IPC: H04B10/60 ,  H04B10/00

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
포토 다이오드의 수광감도 측정장치 및 방법
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 요지
본 발명은 구성이 간단하면서도 포토 다이오드 수광감도 측정의 안정도 및 정확도에 신뢰성을 가질 수 있는 포토 다이오드의 수광감도 측정장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 전원을 인가받아 발광하는 발광수단; 상기 발광수단에서 발광된 광을 받아 광밀도가 균일하게 분포되는 수광부재; 상기 수광부재상에 인가된 광에너지를 측정하는 광에너지 측정수단; 및 상기 광에너지 측정수단의 일측에 위치되어 수광부재상에 인가된 광에너지를 전류로 변환하여 측정하는 전류측정수단을 포함하는 포토 다이오드의 수광감도 측정장치를 제공한다.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 포토 다이오드의 수광감도를 신뢰성 있게 측정하는 것임.

公开(公告)号：KR1019990052201A

公开(公告)日：1999-07-05

申请号：KR1019970071650

申请日：1997-12-22

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 주관종 ,  박기성 ,  이상환 ,  송민규 ,  김홍만

IPC: G02B6/28

Abstract: 본 발명은 반도체 레이저에 수광소자가 집적된 양방향 광소자에 단면이 연마된 광섬유를 사용하여 광결합을 함으로써 수광소자에 대한 반도체 레이저에서 방출된 송신 광의 광섬유 단면 반사의 영향을 제거하고 송신광의 광결합 효율을 유지하면서도 수신광의 결합 효율을 극대화하며 광모듈의 구조를 단순화 및/또는 소형화하고 패키징 공정에 필요한 난이도를 줄여 제작 비용을 절감한 단일 광섬유를 이용한 양방향 광통신 모듈의 제작을 가능하게 하며, 더욱이 이 양방향 광소자에 모니터 포토다이오드를 집적하면 별도의 모니터 포토다이오드의 사용에 따른 비용의 증가를 최소화시키며 양방향 광소자와 모니터 포토다이오드의 광결합 구조를 단순화·극소형화하여 패키징 공정에 필요한 난이도를 줄이고 양방향 광소자 어레이의 패키징에 있어서 도 공정의 난이도와 패키지 구조의 변화가 없이 모니터 포토다이오드를 사용하는 할 수 있게 하는데 그 목적이 있다.

公开(公告)号：KR1019990052192A

公开(公告)日：1999-07-05

申请号：KR1019970071641

申请日：1997-12-22

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 주관종 ,  문종태 ,  이상환 ,  이희태 ,  송민규

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/00

Abstract: 본 발명은 광통신에 사용하는 광모듈 중 광소자를 실리콘 기판에 접합한 칩을 세라믹 뚜껑을 이용하여 패키징하므로 외부 습기, 충격등으로 부터 칩과 접합 솔더를 보호하는 기술이다. 일반적으로 플립칩 및 접합 솔더를 보호하는 방법으로 에폭시를 사용하여 언필 & 엔켑슐레이션 공정을 이용하고 있다. 그러나 에폭시만으로 패키징 하였을때 에폭시가 광소자의 활성부분 또는 광소자와 광섬유사이에 놓이게 되면 빛의 간섭 또는 산란등을 발생시켜 정확한 신호 전달이 불가능하게 된다. 따라서 이러한 문제점을 해결하기 위하여 판상 세라믹 내부에 직사각형 홈을 형성하여 실리콘 기판을 삽입한 뒤, 세라믹 뚜껑 덮개를 만들어 실리콘 기판에 접합한 광소자 및 접합 솔더를 보호하기 위한 기술을 발명하였다.

公开(公告)号：KR1019990052188A

公开(公告)日：1999-07-05

申请号：KR1019970071637

申请日：1997-12-22

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 박성수 ,  송민규 ,  강승구 ,  황남 ,  이희태

IPC: H01L23/28

Abstract: 본 발명은 반도체 장치(집적회로 IC 나 단일 소자의 die)의 패키징 및 제조 방법에 관한 것으로써, 한 기판 내에 여러개의 die를 소정의 기판에 부착시키고, 이 기판을 수직으로 슬롯(slot) 모양으로 패키지에 끼워 넣음으로써 전체 패키지 밑면이 차지하는 단위 면적당 die의 갯수(실장밀도)를 획기적으로 높일 수 있는 수 있는 방법 및 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 단일 패키지 내에 여러장의 기판을 수직으로 배열함으로써 실장 밀도를 높힐 수 있고, 궁국적으로는 3차원 다중칩 모듈을 구현할 수 있는 유용한 발명이다.

公开(公告)号：KR100205067B1

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019950050520

申请日：1995-12-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 주관종 ,  이상환 ,  송민규 ,  김홍만

IPC: G02B6/38

Abstract: 본 발명은 광결합장치의 제조방법에 관한 것으로 특히, 실리콘 기판상의 V-홈을 이용한 수동정렬 방법으로 광소자와 광섬유간에 광결합을 이루고자 할 때 광소자를 정렬하기 위한 정렬부호의 위치를 광섬유 축의 위치에 대하여 자동적으로 항상 일정하게 형성되도록 함으로써 정밀한 광결합을 이룰 수 있도록 하는 자동정렬된 정렬부호를 이용한 광결합장치의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 수동정렬용 기판 제작시 광소자의 플립칩본딩을 위한 정렬부호를 삽입하고, V-홈을 형성함에 있어서 별도의 포토리소그라피 공정중에 발생하는 마스크 정렬 오차를 제거하며, V-홈의 이방성 식각후에 변화된 V-홈의 중심 위치에 대한 플립칩본딩용 정렬부호의 위치변화를 방지하기 위하여 이들을 한번의 식각 공정으로 동시에 형성함으로 수행되는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR100194585B1

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019950052688

申请日：1995-12-20

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 강승구 ,  송민규 ,  이희태 ,  황남 ,  박성수

IPC: G02B6/38

Abstract: 본 발명은 레이저웰딩 방법을 이용하여 광통신용 반도체 레이저 모듈에 광섬유를 부착하는 패키지 설계 및 공정에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 광전송용 반도체 레이저 모듈에 사용하는 단일 모드 광섬유를 부착시킬 때 웰딩 후의 변위를 줄이고 웰딩 공정을 간편하게 할 수 있는 레이저웰딩을 이용한 고속 광통신용 송신모듈의 제작방법에 관한 것이다.
종래의 이러한 모듈 제작방법중 최종적으로 수행하는 광섬유 페룰 및 페룰하우징을 고정시키는 공정은 매우 복잡하였다.
본 발명에서는 광섬유 페룰하우징을 변경하고 공정을 개발하므로서 제작이 보다 쉽고 성능이 보다 우수한 레이저웰딩을 이용한 고속 광통신용 송신모듈의 제작공정을 제공하기 위한 것으로 특수하게 고안된 광섬유 페룰하우징을 이용하며 레이저웰더의 내부콜렛은 전혀 사용하지 않고 상부 외부콜렛으로만 광섬유 페룰을 잡은 상태에서 횡 방향(x, y, 각도) 및 종 방향(z)을 자유롭게 조절하여 집속된 광이 광섬유에 최대로 도달되도록 정열한 후 페룰 접합부위를 레이저웰딩 방법을 이용하여 순차적으로 고정시켜 궁극적으로 레이저 다이오드, 렌즈 및 광섬유의 광축을 일치시킴으로서 최대의 광결합효율을 얻을 수 있는 방법을 특징으로 하는 것임.