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公开(公告)号:CN1075891C
公开(公告)日:2001-12-05
申请号:CN96197214.9
申请日:1996-09-23
Applicant: 国家航空与空间研究事务局
Inventor: 奥利维尔·勒·特劳恩 , 丹尼斯·詹尼奥德 , 瑟奇·马勒
IPC: G01P15/10
CPC classification number: G01P15/097 , G01P2015/0828
Abstract: 一种单体加速度传感器包括:一固定部;两个可动质量部和一个端部固定于所述可动质量部的谐振子;一个围绕这两个可动质量部的柔性框架;以及两个将该框架连接于第二可动质量部和连接于固定部的连接件。框架在谐振子和固定部之间提供一个机械滤波器,且固定部不受谐振子振动的影响。谐振子的品质因数Q值不降低且由此传感器提供的测量更精确。在一个差分输出加速度计中,传感器的位置由另一个传感器的位置导出,相同传感器绕平行于谐振子的一条轴线转动180°,这些传感器的多个固定部固定在一起。
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公开(公告)号:CN1321243A
公开(公告)日:2001-11-07
申请号:CN00801886.3
申请日:2000-07-07
Applicant: 株式会社东金
IPC: G01L1/14 , G01P15/125
CPC classification number: G01P15/125 , G01B7/22 , G01L1/142 , G01L1/144 , G01L1/148 , G01L3/106 , G01P2015/0814 , G01P2015/0828
Abstract: 本发明的静电电容式变形传感器包括基板(119)和该基板上形成的二个交叉指型-对电极式电容器(209,209A)。该基板(119)在具有平面(或曲面)的弹性体的表面上,形成由厚度大致一致、介电常数随变形而变化的材料形成的电介质层膜(129)。另外,基板(119)在一个端部上固定了阻止变形的发生的部件(318),在另一端部固定了重物(329)。各交叉指型-对电极式电容器(209,209)在基板的表面上将成对电极组合成交叉指型而形成,该成对电极是将多个线状导电体作为平行的线状电极形成的。在静电电容式变形传感器中,在通过块(318)固定的基板(119)上形成一个交叉指型-对电极式电容器(209A)作为基准电容器,将其用于另一个交叉指型-对电极式电容器(209)的温度校正。为了检测另一方向的变形,线状电极的交叉指型中的指的方向大致互相垂直,或使形成交叉指型中的指的线状电极相对于平板的中心大致呈同心圆形状。另外,在弹性体为圆柱形的场合,将多个线状电极作为交叉指型中的指,该多个线状电极按照与中心轴方向大致倾斜45度且交错地嵌入的方式平行地呈螺旋状延伸,此外,通过形成与该线状电极的延伸方向成90度的另一对电极图形,可有效地检测反向的扭转量。静电电容式传感器通过将交叉指型-对电极式电容器作为振荡电路的元件而装入,可将随弹性体的变形产生的变形的值转换为静电电容的变化,还可容易地将其转换为频率变化,由于经转换的频率可精细地抽出,故可容易检测变形的细微变化。
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公开(公告)号:CN1046038A
公开(公告)日:1990-10-10
申请号:CN90101471.0
申请日:1990-02-27
Applicant: 森德斯特兰德数据控制公司
Inventor: 布赖恩·L·诺林格
CPC classification number: H01L41/1132 , G01L1/162 , G01L1/183 , G01P15/0802 , G01P15/097 , G01P15/0975 , G01P15/123 , G01P2015/0828
Abstract: 本发明为一种包括由晶体基底形成的单元体的拉—压力传感器。主体包括第一和第二固定元件用以将力传感器固定于第一和第二构件,且第一和第二敏感元件连接于固定元件。每一力敏感元件包括有第一和第二端部。第一力敏感元件的第一端部连接于第二固定元件,第二端部连接于第一固定元件。第二力敏感元件的第一端部连接于第一固定元件,第二端部连接于第二固定元件。
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公开(公告)号:CN1033110A
公开(公告)日:1989-05-24
申请号:CN88107822
申请日:1988-11-09
Applicant: 外沙拉股份公司
Inventor: 阿里·利托 , 卡勒沃·雅平伦 , 安娜-迈雅·卡尔凯伦
IPC: G01P15/125
CPC classification number: G01P15/125 , G01P15/0802 , G01P2015/0828
Abstract: 容性加速度计及其制造方法。该加速度计包括两个有固定侧面电极4,6′的侧面电极构件15和装有中心电极17的中心电极构件16,构件16包括一平行于构件15的平面主体件3其中保留在15之间的部分加工成靠近4,6′处有一个贯穿主件3呈U形且描成悬臂状电极17的槽,电极17平行于主件3而使17的端部1比所述3的部分细,以在电极4,6′与17之间形成间隙7,且与3形成整体的构件16的杆件2实质上比端部1细,以使17具有挠曲性。本发明的传感器结构易于成批生产。
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公开(公告)号:KR1020100032303A
公开(公告)日:2010-03-25
申请号:KR1020090077643
申请日:2009-08-21
Applicant: 세이코 엡슨 가부시키가이샤 , 엡슨 토요콤 가부시키 가이샤
CPC classification number: G01P15/097 , G01P2015/0828
Abstract: PURPOSE: A vibration type sensor is provided to prevent breakdown of a vibration piece by preventing stress concentration due to the vibration piece by the impact applied to a sensor. CONSTITUTION: A vibration arm(15,16) vibrates in a planar direction in a preset resonance frequency. A first base unit(12), a first slim unit, and a first support unit are successively formed from one end of a vibration arm on the vibration piece. A second base unit(13), a second slim unit, and a second support unit are successively formed from the other side of the vibration arm on the vibration piece.
Abstract translation: 目的:提供一种振动型传感器,通过防止因传感器的冲击而使振动片产生应力集中,防止震动片破裂。 构成:振动臂(15,16)以预设的共振频率在平面方向上振动。 第一基座单元(12),第一细长单元和第一支撑单元从振动片上的振动臂的一端连续地形成。 第二基座单元(13),第二细长单元和第二支撑单元从振动片的振动臂的另一侧依次形成。
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公开(公告)号:KR100788779B1
公开(公告)日:2008-01-02
申请号:KR1020067002917
申请日:2005-02-28
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/78 , H01L21/301 , H01L21/82
CPC classification number: B81C1/00896 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P2015/0828 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 기판(51)은 다이싱 라인에 따르는 4개의 변을 갖는 직사각 형상으로 형성되어 있고, 액츄에이터 소자(50)와 입출력용 전극 패드(54, 55)의 주위 전체를 둘러싸도록 돌출부(56)가 형성되어 있다. 돌출부(56)는 4개의 변을 갖는 직사각 형상으로서, 각각의 변이 기판(51)의 각 변에 대하여 평행하게 연속적으로 연장되어 있다. 돌출부(56)에 의해 보호 테이프(9)의 밀착성을 향상시킬 수 있기 때문에, 다이싱할 때에 생기는 이물(104)이 액츄에이터 소자(50)나 전극 패드(54, 55)에 부착되는 것을 저지할 수 있다.
액츄에이터 소자, 전극 패드Abstract translation: 基板51形成为沿切割线具有四条边的矩形形状,并且形成突起56以围绕致动器元件50和输入/输出电极焊盘54和55的整个圆周 有。 突出部56具有四边形的矩形形状,并且各边与基板51的各边平行地连续。 通过突起56能够提高保护带9的密合性,并且能够防止在切割时产生的异物104附着于致动器元件50和电极垫54,55 有。
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公开(公告)号:KR1020070093990A
公开(公告)日:2007-09-19
申请号:KR1020077015618
申请日:2005-12-06
Applicant: 엔엑스피 비 브이
IPC: B81B7/00
CPC classification number: G01P15/08 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81C2201/019 , G01P15/0802 , G01P2015/0828 , H04M2250/12 , Y10T29/49002
Abstract: One embodiment of the present application includes a multisensor assembly (20). This assembly (20) has an electromechanical motion sensor member (57) defined with one wafer layer (51), a first sensor (32) carried with a first one or two or more other wafer layers (31, 41), and a second sensor (42) carried with a second one of the other wafer layers (31, 41). The one wafer layer (51) is positioned between the other wafer layers (31, 41) to correspondingly enclose the sensor member (57) within a cavity (56) of the assembly (20).
Abstract translation: 本申请的一个实施例包括多传感器组件(20)。 该组件(20)具有由一个晶片层(51)限定的机电运动传感器构件(57),承载有第一或两个或更多个其它晶片层(31,41)的第一传感器(32) 传感器(42)承载有第二个其他晶片层(31,41)。 一个晶片层(51)位于其它晶片层(31,41)之间,以将传感器构件(57)相应地包围在组件(20)的空腔(56)内。
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公开(公告)号:KR1020060055540A
公开(公告)日:2006-05-23
申请号:KR1020067002917
申请日:2005-02-28
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/78 , H01L21/301 , H01L21/82
CPC classification number: B81C1/00896 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P2015/0828 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: A semiconductor device, wherein a substrate (51) is formed in a rectangular shape with four sides along dicing lines, and a jetty part (56) is formed to surround all the peripheries of an actuator element (50) and electrode pads (54) and (55) for input/output. The jetty part (56) is formed in a rectangular shape with four sides, and each side thereof is continuously extended parallel with each side of the substrate (51). Since the adhesion of a protective tape (9) can be increased by the jetty part (56), foreign matters (104) produced in dicing can be prevented from adhering to the actuator element (50) and the electrode pads (54) and (55).
Abstract translation: 一种半导体器件,其中基片(51)沿着切割线形成为具有四条边的矩形形状,并且形成围绕致动器元件(50)和电极焊盘(54)的所有周边的突出部分(56) 和(55)用于输入/输出。 码头部分(56)形成为具有四边的矩形形状,并且每个侧面与基板(51)的每一侧平行延伸。 由于可以通过码头部分(56)增加保护带(9)的附着力,可以防止在切割中产生的异物(104)粘附到致动器元件(50)和电极焊盘(54)和( 55)。
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公开(公告)号:KR100264292B1
公开(公告)日:2000-08-16
申请号:KR1019910016781
申请日:1991-09-26
Applicant: 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 , 히다치 오토모티브 엔지니어링 가부시키 가이샤
IPC: H01L29/84
CPC classification number: H01L21/30608 , G01P2015/0828 , H01L21/3086
Abstract: 에칭 기술을 이용하여 실리콘 같은 단결정 재료로 압력게이지, 가속도계 등 같은 구조체를 제조하는 방법에서, 압력 집중된 부분은 곡면 형상을 가지고 다른 부분은 평면체에서 형성되고 다면체는 둘을 결합하여 구성된다.
상기 구성을 얻기 위해, 단결정 재료의 웨이퍼는 에칭 마스크를 이용한 제1이방성 에칭 프로세스에서 곡면의 깊이 이상에 대응하는 값을 갖는 계단식 표면으로 형성되고, 제2이방성 에칭 프로세스에서, 에칭 마스크는 제1이방성 에칭 프로세스에서 사용된 에칭 마스크의 최소한 일부를 제거하여 이용된다.-
公开(公告)号:KR100221798B1
公开(公告)日:1999-09-15
申请号:KR1019920004520
申请日:1992-03-19
Applicant: 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼
IPC: G01P15/02
CPC classification number: B60R21/0134 , G01P15/04 , G01P15/125 , G01P21/00 , G01P2015/0828 , G01R31/007
Abstract: 에어백 시스템의 충돌검출장치는 차량에 의해 발생되는 가속도를 검출하여 그 가속도에 대응하는 전기신호를 출력하는 검출수단과, 상기 검출수단에서의 신호에서 차량이 충돌에 의해 발생되는 가속도에 의거하여 출력되며 에어백을 기동하기 위해 인프레이터에 입력되는 충돌신호를 판별하는 판별수단을 포함하는 에어백 시스템의 충돌 검출장치에 있어서, 상기 검출수단은 한쌍의 고정전극과 상기 고정전극 사이에 배치되고 그의 단부에 고정되는 캔틸레버 가동전극을 포함하는 캐패시턴스형 반도체 검출기이고, 서보 제어수단은 검출신호의 부귀환루프를 형성하도록 상기 검출수단에 전기적으로 접속되고, 상기 서보제어수단은 그의 초기위치에서 가속도에 의해 발생되는 상기 가동전극의 운동을 제한하는 상기 검출수단에 정전력을 생기게하기 위해 상기 검출수단에 일시적으로 전기에너지를 인가하며, 진단수단이 상기 충돌검출장치가 정확하게 기능하는지 상기 충돌검출장치를 진단하기 위해 설치되고, 상기 진단수단이 상기 고정전극과 상기 가동전극사이의 진단을 위한 정전력을 인가하는 것에 의해 상기 부귀한루프에 진단신호를 입력하기 위해 상기 서보제어 수단에 전기적으로 접속된다.
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