公开(公告)号：CN109688525A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201811000514.1

申请日：2018-08-30

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 井上匡志

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R19/005 ,  B81B3/0072 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  H04R1/02 ,  H04R7/04 ,  H04R31/003 ,  H04R2201/003 ,  H04R19/04

Abstract: 一种转换器，维持背板的强度的同时，提高信噪比。转换器具备基板、与基板相对配置的背板、与背板相对配置的隔膜，背板具有主体部、支承主体部且与基板连接的支承部、贯通主体部的多个贯通孔，主体部具有：具有多个贯通孔的一部分的中央区域和连续或离散地包围中央区域且具有多个贯通孔的其它部分的三个以上的周边区域，各周边区域连续或离散地包围中央区域，中央区域及各周边区域的贯通孔的开口率相互不同，中央区域及各周边区域的开口率在中央区域内及各周边区域内为一定，中央区域的开口率比各周边区域的开口率高，主体部的外周侧的周边区域的开口率比中央区域侧的周边区域的开口率低。

公开(公告)号：CN109485009A

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201711248955.9

申请日：2017-12-01

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 俞一善

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

CPC classification number: H04R19/04 ,  H04R1/025 ,  H04R17/02 ,  H04R19/005 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003 ,  H04R2499/11 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/00166

Abstract: 本公开涉及麦克风及其制造方法。一种麦克风包括：振动电极，布置在具有声孔的基板的上部；固定电极，与振动电极的上部隔开基准距离并且在固定电极的上表面和下表面的每个上具有绝缘膜；以及压电电极，具有布置在从固定电极上部中心向外的径向方向上的多个杆并且根据输入电压通过在一个方向上弯曲固定电极来使振动电极和固定电极之间间隙保持一致。

公开(公告)号：CN106105268B

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201480003818.7

申请日：2014-08-26

Applicant: 歌尔股份有限公司

Inventor： 邹泉波 ,  王喆 ,  陶继方 ,  邱冠勋

IPC: H04R31/00 ,  H04R7/00 ,  H04R7/06 ,  H04R9/06

CPC classification number: H04R19/02 ,  B81B7/008 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/032 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/012 ,  B81C1/00158 ,  B81C2201/0197 ,  H04R7/06 ,  H04R19/013 ,  H04R31/00 ,  H04R31/003 ,  H04R2201/003 ,  H04R2307/025 ,  H04R2307/027

Abstract: 本发明提供一种热双晶振膜的制作方法及MEMS扬声器，其中该方法包括以下步骤：对基板(1)热氧化以在该基板上获得绝缘层(2)，在绝缘层(2)上设置金属层(3)；在金属层(3)上设置保护层(4)；在保护层(4)上设置热双晶第一层(5)；在热双晶第一层(5)上设置热双晶第二层(6)；在金属层(3)上未设置保护层(4)的位置处设置金属连接层(7)，在基板(1)和绝缘层(2)上形成相对应的背洞(16)，并释放保护层(4)；释放保护层(4)后，热双晶第一层(5)和热双晶第二层(6)形成弯曲的热双晶振膜。利用该MEMS扬声器，能够解决生产成本高、振膜制作复杂以及扬声器音效不佳的问题。

公开(公告)号：CN103959813B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201280058984.8

申请日：2012-11-30

Applicant: 索尼公司

Inventor： 浅田宏平 ,  土谷慎平 ,  小林大善 ,  投野耕治

IPC: H04R1/10 ,  H04R1/40 ,  H04R3/00 ,  H04R3/04

CPC classification number: H04R1/406 ,  G10L21/0232 ,  G10L25/84 ,  H04R1/10 ,  H04R1/1016 ,  H04R1/1075 ,  H04R3/005 ,  H04R3/04 ,  H04R11/02 ,  H04R25/407 ,  H04R2201/003 ,  H04R2225/43 ,  H04R2410/03 ,  H04R2430/23

Abstract: 本技术涉及一种在不用降噪处理降低噪声影响的情况下，高S/N比地实现声音收集的耳孔可佩戴式声音收集设备，信号处理设备和声音收集方法。作为耳孔可佩戴式声音收集设备，在基本与外界隔绝，并且与佩戴者(说话者)的外耳道相连的空间中，设置收集发话音的麦克风。通过被设置在与外界隔绝的空间中，所述设备收集传播通过佩戴者的外耳道的发话音。由于在通过外耳道获得的声音收集信号中，尤其是在低频，发话音分量比噪声分量占优,因此通过利用例如LPF，提取声音收集信号中的低频分量，能够提高发话音收集信号的S/N比。另一方面，通过对声音收集信号，进行减少当通过外耳道收集声音时产生的模糊噪声的均衡处理,能够改善音质。

公开(公告)号：CN108622842A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201710167444.8

申请日：2017-03-21

Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 ,  中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

Inventor： 张健 ,  丁敬秀

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  H04R9/08

CPC classification number: H04R31/003 ,  B81B3/0051 ,  B81B3/007 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2203/0315 ,  B81B2203/04 ,  B81C1/00158 ,  B81C1/00476 ,  B81C1/00658 ,  B81C2201/0105 ,  B81C2201/0133 ,  H04R7/18 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R2201/003 ,  H04R2231/003 ,  H04R2307/025 ,  B81B3/0027 ,  B81C1/00349 ,  B81C1/00404 ,  B81C2201/0174 ,  H04R9/08

Abstract: 本发明公开一种半导体装置及其制造方法，涉及半导体技术领域。其中半导体装置包括衬底以及位于衬底上的振动膜和覆盖层，其中部分覆盖层位于振动膜的上方，衬底、振动膜和覆盖层形成空腔；其中衬底包括能够露出振动膜的至少部分下表面的开口、以及设在所述开口侧壁上的至少一个支撑部。由于在衬底的开口侧壁上设有支撑部，因此当振动膜发生形变时，支撑部能够为振动膜提供支撑，以免振动膜发生断裂。同时由于支撑部与振动膜的接触面积有限，因此并不会对半导体装置的信噪比造成影响。

公开(公告)号：CN108551622A

公开(公告)日：2018-09-18

申请号：CN201810385250.X

申请日：2018-04-26

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 王松林 ,  丁睿 ,  王辉 ,  龙燕 ,  周志辉

IPC: H04R3/00 ,  H04R19/04

CPC classification number: H04R3/00 ,  H04R19/04 ,  H04R2201/003 ,  H04R2430/00

Abstract: 本发明公开一种低噪声MEMS麦克风的缓冲器电路，包括偏置模块、负反馈模块、信号读取模块三部分。偏置模块的输出端与负反馈模块的输入端连接，负反馈模块的输出端与偏置模块的输入端连接，负反馈模块的输出端与信号读取模块的输入端连接，信号读取模块的输出端连接至负反馈模块的输入端。本发明能够简化电路结构，稳定读取信号模块的静态电流，降低电路噪声，使得MEMS麦克风的缓冲器电路在声音带宽频率内能够准确地读取出声压作用下的电压信号，适用于MEMS麦克风传感器读出接口电路的输入级。

公开(公告)号：CN104581605B

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201410569616.0

申请日：2014-10-22

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： R.加格尔 ,  C.延克纳

IPC: H04R29/00

CPC classification number: H04R29/004 ,  H04R1/08 ,  H04R3/00 ,  H04R2201/003 ,  H04S7/301

Abstract: 依照实施例，一种接口电路包括：耦接至换能器的可变电压偏置生成器，以及耦接至换能器的输出的测量电路。测量电路被配置为测量换能器的输出幅度。接口电路还包括：耦接至偏置生成器和测量电路的校准控制器，并且被配置为在自动校准序列期间设置换能器和接口电路的灵敏度。

公开(公告)号：CN108391216A

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201710872097.9

申请日：2017-09-25

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 俞一善

IPC: H04R19/04 ,  H04R31/00

CPC classification number: H04R19/04 ,  B81B3/0037 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  H04R7/06 ,  H04R7/18 ,  H04R7/20 ,  H04R19/005 ,  H04R31/003 ,  H04R2201/003 ,  H04R2231/001

Abstract: 本发明涉及一种麦克风及其制造方法，该麦克风包括：基板，其被配置成具有形成于基板中央部的通孔；振动膜，其被布置成覆盖基板上的通孔并包括狭缝图案，狭缝图案沿着振动膜的圆形边缘以多条线的方式布置；固定膜，其分离地安装在振动膜的上部，固定膜与振动膜之间具有空气层，并具有沿空气层的方向在固定膜与振动膜之间延伸的多个空气入口；以及支撑层，其被配置成支撑被分离安装在振动膜上的固定膜。该方法包括以下步骤：在基板上形成氧化层；在氧化层的上部形成振动膜；在振动膜的上部形成牺牲层，并且在牺牲层的上部形成固定膜；形成通孔；以及去除通孔的上部的氧化层，并且通过空气入口去除牺牲层的中央部来形成空气层和支撑层。

公开(公告)号：CN104822117B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201510227099.3

申请日：2015-05-06

Applicant: 歌尔股份有限公司

Inventor： 郑国光

IPC: H04R19/04 ,  H04R31/00

CPC classification number: H04R1/2807 ,  H04R1/222 ,  H04R1/2876 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R2201/003

Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风的封装结构，包括封装基板以及封装外壳，所述封装外壳设置在封装基板上并与封装基板形成密闭容腔，还包括供声音流入密闭容腔的声孔；所述封装外壳、封装基板、声孔共同构成了亥姆赫兹共振腔，所述亥姆赫兹共振腔内设有MEMS芯片、ASIC芯片；所述亥姆赫兹共振腔的至少部分内壁上设有吸音层。本发明的封装结构，在亥姆赫兹共振腔的内壁上设置有吸音层，该吸音层对高频声波具有一定的吸收能力，对低频声波的吸收较少，可以等效为一“低通滤波器”；通过对高频声波的吸收，可以对声波的高频幅值进行抑制，降低了亥姆赫兹共振腔的高频响应，也就是说，提高了声波的高频截止频率，提高了MEMS麦克风的工作带宽。

公开(公告)号：CN106458575B

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201580024337.9

申请日：2015-05-08

Applicant: 因文森斯公司

Inventor： J·M-L·特赛 ,  B·恰达塞尔 ,  M·利姆 ,  A·S·亨金

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/02 ,  G01L23/08

CPC classification number: B81B7/02 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/0023 ,  B81C2203/0792 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16152 ,  H04R1/04 ,  H04R19/04 ,  H04R29/004 ,  H04R2201/003 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文披露一种包括至少一环境感测器以及至少一MEMS声敏感测器的集成封装件。该封装件包含一分享端口，用于将该两个感测器暴露于该环境中，其中，该环境感测器测量该环境的特性，该声敏感测器测量声波。该端口将该环境感测器暴露于气流以及将该声敏感测器暴露于声波。该声敏感测器的一个实施例为一麦克风，该环境感测器的一个实施例为湿度感测器。