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公开(公告)号：CN103328543A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005685.8
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08K5/544 , C08G73/0273 , C08G73/125 , C08G77/388 , C08J5/24 , C08J2379/08 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/08 , C09D163/00 , C09D183/08 , H05K1/0346 , H05K3/389 , H05K2201/0162 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种使(A)下述通式(1)所示的硅氧烷二胺、(B)分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、(C)具有酸性取代基的胺化合物反应而成的改性硅酮化合物，使用其的热固化性树脂组合物预浸料坯，层叠板和印刷布线板。使用将由本发明的改性硅酮化合物、热固化性树脂组合物而得的预浸料坯层叠成形而得的层叠板制造的多层印刷布线板，在玻璃化温度，热膨胀率，铜箔粘接性，吸湿性，吸湿焊料耐热性，含铜焊料耐热性方面性能优异，作为高集成化的半导体封装、电子机器用印刷布线板非常有用。
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公开(公告)号：CN103190205A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201180042797.6
申请日：2011-08-29
Applicant: 贺利氏特种光源有限责任公司
CPC classification number: H01L33/54 , F21K9/90 , F21Y2115/10 , H01L21/56 , H01L23/24 , H01L23/3121 , H01L27/1446 , H01L27/15 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H05K1/0274 , H05K3/284 , H05K2201/0108 , H05K2201/0162 , H05K2201/0175 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2203/0126 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及使用透明的、耐UV和耐温的由一种或多种硅树脂组成的涂层（24）对光电子板上芯片模块（21）进行涂覆的方法，所述光电子板上芯片模块包括装备有一个或多个光电子组件（4）的平面载体（2，2’），涉及相应的光电子板上芯片模块（21）以及具有多个光电子板上芯片模块（21）的系统。根据本发明的方法具有以下方法步骤：a)将待涂覆的载体（2，2’）预热到第一温度，b)将包围载体（2，2’）的待涂覆的面或部分面的、由热硬化的高反应性的第一硅树脂组成的坝（22）施加到预热的载体（2，2’）上，所述第一硅树脂在第一温度时硬化，c)用液态的第二硅树脂（23）填充载体（2，2’）的被坝（22）包围的面或部分面，和d)使第二硅树脂（23）硬化。
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公开(公告)号：CN103137523A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210181847.5
申请日：2012-06-04
Applicant: 株式会社安川电机
CPC classification number: H05K3/0091 , B05B13/0221 , B05B13/0431 , B05C5/0212 , B05C5/022 , H01L21/6715 , H01L21/67742 , H05K13/0469 , H05K2201/0162 , H05K2203/0126 , Y10T29/49124 , Y10T29/5313
Abstract: 本发明提供机器人系统及工件制造方法。根据实施方式的一个方面的一种机器人系统包括供给单元和机器人。供给单元固定地设置在预定位置处以供应用于加工工件的给料材料。机器人在预定的转移位置处将从操作者递送的未加工工件转移到供给单元的附近，以利用从供给单元供应的给料材料加工工件，然后将加工过的工件转移到转移位置。
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公开(公告)号：CN101194418B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200680020325.X
申请日：2006-05-18
Applicant: CTS公司
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H05K1/165 , H03B5/32 , H03B5/326 , H05K1/0237 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/09181 , H05K2201/09263 , H05K2201/10371
Abstract: 一种声表面波振荡器模块，其包括具有顶面、底面和外部边缘侧面的基底。多个城堡形凹槽位于其中所述外部边缘侧面。所述城堡形凹槽形成所述基底的顶面与底面之间的电连接。导电焊盘被安装在所述顶面上并且适合于连接至所述城堡形凹槽。在所述顶面上安装有振荡电路和声表面波器件，并且所述振荡电路和表面声波器件与所述连接焊盘相连。盖安装在所述基底的上方，并且所述盖具有至少一个接片，所述接片分别用于嵌入到所述城堡形凹槽之中。所述带有盖的模块具有大约5mm宽、7mm长以及2.7mm高的整体尺寸。
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公开(公告)号：CN101918505B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200980103163.X
申请日：2009-01-19
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
Inventor： 稻叶明
CPC classification number: H05K3/321 , C08K3/08 , C09J9/02 , C09J183/04 , C09J2203/326 , C09J2483/00 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H05K2201/0162 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种导电粘合剂，所述导电粘合剂包含导电粉末、可热固化的有机硅树脂、和溶剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102186914A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200980140940.8
申请日：2009-10-13
Applicant: 环球产权公司
Inventor： 桑卡尔·K·保罗
CPC classification number: C09J151/04 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/283 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2307/3065 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08G77/12 , C08K3/013 , C08K5/0025 , C08K5/14 , C08K9/06 , C08L83/04 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C09J151/08 , C09J153/00 , C09J153/025 , H05K1/0373 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/24917 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明公开了一种有机硅复合材料，其包含30-90体积％的固化有机硅共聚物，所述固化有机硅共聚物通过有机硅聚合物固化得到，所述有机硅聚合物在同一共聚物中具有包含硅氢基团的含硅重复单元和包含C1-10烯键式不饱和基团的含硅重复单元；和10-70体积％的具有疏水处理表面的介电填料。所述复合材料用于制造电路子组合件。
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公开(公告)号：CN101278010B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200680036898.1
申请日：2006-10-04
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/285 , C08G18/0823 , C08G18/0852 , C08G18/12 , C08G18/348 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08G18/758 , C08L75/04 , H05K2201/0162 , H05K2201/0212 , C08G18/282 , C08L2666/14
Abstract: 一种可热固化树脂组合物，具有优异的印刷性、非粘着性、无光泽和电性能。该可热固化树脂组合物包括可热固化树脂(A)和硅氧烷粉末(B)。优选地，该硅氧烷粉末(B)为球形或基本为球形，且比重为0.95～1.5和颗粒直径为0.01～10μm。该可热固化树脂(A)优选地包括含羧基的聚氨酯和可热固化组分。该含羧基的聚氨酯通过使聚异氰酸酯化合物(a)、多元醇化合物(b)(不同于化合物(c))、和含羧基的二羟基化合物(c)反应而获得。
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公开(公告)号：CN101296567A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200810003851.6
申请日：2008-01-24
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋电波工业株式会社
Inventor： 冈野文孝
CPC classification number: H05K3/305 , H05K3/3421 , H05K2201/0162 , H05K2201/10446 , Y02P70/613 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供一种接器装置及其制造方法、以及应用这样的连接器装置的电池包，上述连接器装置(1)，具备电路基板(8)与连接器主体(2)而构成，该连接器主体(2)，由壳体(3)和内置于该壳体内的连接端子(7)而构成。按照将连接器主体(2)与电路基板(8)之间的间隙堵塞的方式，涂布硅树脂(9)。通过涂布硅树脂(9)，从而在采用铸型树脂将连接器装置(1)与电池包主体一起密封时，能够阻止铸型树脂从间隙向壳体(3)的内部侵入，从而能确切地实现导通。
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公开(公告)号：CN1922252A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200580005277.2
申请日：2005-02-16
Applicant: 亨斯迈先进材料(瑞士)有限公司
IPC: C08K5/00 , C08L101/00 , C08L63/00 , C09D163/00
CPC classification number: H05K1/0353 , C08K3/36 , C08K5/52 , C08K5/5317 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08L101/00 , C09D163/00 , H05K2201/0162 , C08L83/00
Abstract: 本发明涉及能够为要求低粘度的层压应用提供自熄性能的阻燃剂组合物。这些组合物包括基础树脂和可相容硅氧烷以及任选的不是卤代或锑化合物的附加阻燃添加剂。
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公开(公告)号：CN1876720A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200610081809.7
申请日：2006-05-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/285 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08K5/17 , C08K5/5419 , C08L83/04 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H05K3/284 , H05K2201/0162 , Y10T428/31663 , C08L2666/28 , C08L2666/44 , C08L2666/36 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了RTV硅橡胶组合物，其包括(A)有机聚硅氧烷，(B)有机硅化合物或其部分水解的缩合物，和(C)非芳族的含氨基化合物。当电气和电子部件表面上的铜、银或其它金属部分被上述RTV硅橡胶组合物封装或密封时，该组合物能防止或延缓含硫气体腐蚀这些部件。
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