公开(公告)号：CN103597667A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201280027495.6

申请日：2012-06-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  藤绳贡 ,  松田和也 ,  小林隆伸 ,  久米雅英 ,  工藤直

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/672 ,  C08G18/755 ,  C08G18/7671 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2425/08 ,  C08J2433/24 ,  C08K9/02 ,  C08L75/16 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J175/06 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  C08G18/4277

Abstract: 本发明公开了一种膜状电路连接材料，所述膜状电路连接材料具有介于相对的电路电极间且用于将所述电路电极彼此电连接的粘接剂层，所述粘接剂层包含粘接剂成分和导电粒子，所述粘接剂成分含有（a）热塑性树脂、（b）固化性物质、（c）固化剂和（d）染料，所述导电粒子具有塑料核体以及被覆该塑料核体的金属层，该金属层的最外层是包含从由Ni、Ni合金以及Ni氧化物所组成的组中选择的至少1种的由镀敷形成的层，所述导电粒子的平均粒径为2.0～3.5μm。

公开(公告)号：CN103597037A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201380001611.1

申请日：2013-03-15

Applicant: 三菱工程塑料株式会社

Inventor： 高野隆大 ,  住野隆彦 ,  石原健太朗

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/40

CPC classification number: C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/2279 ,  C08K3/40 ,  C08K7/14 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2241 ,  C08L23/06 ,  C08L77/06 ,  C08L91/06 ,  C08L101/12 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  F21V7/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明提供具有高耐焊接热性能、镀覆特性(镀覆外观)优异、且进行熟化处理后反射率也高的热塑性树脂组合物。一种热塑性树脂组合物，其中，相对于(A)通过差示扫描量热测定(DSC)以10℃/分钟的升温速度测定的熔点为250℃以上的结晶性热塑性树脂100重量份，包含(B)玻璃填料10～80重量份、(C)波长450nm下的反射率为25%以上的激光直接成型添加剂1～30重量份、以及(D)氧化钛20～150重量份。

公开(公告)号：CN103594146A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201310468160.4

申请日：2009-02-05

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高井健次 ,  松泽光晴 ,  永原忧子 ,  赤井邦彦

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01R4/04 ,  B22F1/02 ,  B22F2998/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  B22F1/025

Abstract: 本发明涉及导电粒子及导电粒子的制造方法。本发明涉及一种导电粒子，其具备：中心粒子；覆盖所述中心粒子的、厚度为以上的钯层；和在所述钯层的表面配置且粒径大于所述钯层的厚度的绝缘性粒子，所述钯层由钯与磷的合金构成。

公开(公告)号：CN102174299B

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201010594436.X

申请日：2008-05-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小岛和良 ,  小林宏治 ,  有福征宏 ,  望月日臣

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H05K3/32 ,  H01B1/02 ,  H01R4/04 ,  H01R13/03 ,  H01R12/52 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  H01B1/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H01R12/714 ,  H01R13/03 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料和电路部件的连接结构，该电路连接材料是用于电连接形成有电路电极的2个电路部件以使得前述2个电路部件的前述电路电极相对置的电路连接材料，其中，前述电路连接材料含有粘合剂组合物和导电粒子，前述导电粒子是包含有机高分子化合物的核体被含镍或镍合金的金属层覆盖、并且在表面上具有多个突起部分的导电粒子，前述核体的平均粒径为1～4μm，前述金属层的厚度为65～125nm，前述电路连接材料用于对前述电路电极的厚度为50nm以上的电路部件进行连接。

公开(公告)号：CN102160125B

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN200980136769.3

申请日：2009-09-18

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 佐佐木令晋 ,  松本和明 ,  木太纯子 ,  池田勇人

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  C23C18/16

CPC classification number: H05K3/323 ,  C23C18/2086 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0221 ,  Y02P20/582

Abstract: 本发明提供了一种能够大幅度简化以往的导电性金属层附着工序、并且能够将导电层均匀地包覆在基材粒子的表面、基材粒子与导电性金属层的粘附性良好、导电性金属层的裂纹等缺陷极少的导电性微粒、以及使用了该导电性微粒的各向异性导电材料。所述导电性微粒具有基材粒子、和包覆基材粒子的表面的导电性金属层，所述基材粒子为通过X射线光电子光谱分析(ESCA)测定的钠吸附处理后的基材粒子的M/C(原子数比、M表示碱金属元素的原子数和氮元素的原子数的合计)为0.5×10-2以上、疏水度为不足2％、并且、质量平均粒子直径为1000μm以下的含有乙烯系聚合物的基材粒子，该导电性微粒通过利用化学镀法在上述基材粒子的表面上形成导电性金属层而得到。

公开(公告)号：CN101772259B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200910260583.0

申请日：2009-12-21

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 伊藤彰二 ,  北田智史 ,  大凑忠则

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4015 ,  B29C65/48 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/483 ,  B29C65/5057 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/43 ,  B29C66/472 ,  B29C66/474 ,  B29C66/8322 ,  B29K2027/18 ,  B29K2063/00 ,  B29K2077/10 ,  B29K2079/08 ,  B29K2101/12 ,  B29K2105/0079 ,  B29K2305/10 ,  B29K2305/14 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2009/003 ,  B29L2031/3425 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T156/10

Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法、印刷布线板的连接方法。该印刷布线板包括：绝缘基材；设置在该绝缘基材的一个面的导体电路；设置成覆盖上述绝缘基材以及上述导体电路的覆盖层；埋设在该覆盖层中的导电粒子，上述导电粒子以与上述导体电路接触且比上述覆盖层突出的方式被埋设于上述覆盖层中，上述导电粒子作为电触点发挥作用。

公开(公告)号：CN102821543A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201210288612.6

申请日：2012-08-13

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 傅雪峰

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/36 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221

Abstract: 本发明提供了一种印制线路板压合结构,包括两块电路板，通过压合的方式使两块电路板上的金手指部位相接，所述金手指之间分布有导电粒子和树脂黏着剂组成的导电胶，通过对导电胶加压、加热，使导电粒子在相互有金手指的位置破裂，挤压在一起，形成导通，而无金手指的位置导电粒子不破裂，不形成导通。该印制线路板压合结构降低因为增加连接器而增加的成本，降低结构设计难度和降低了软硬结合板方式而增加的成本。

公开(公告)号：CN102047401B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200980120231.3

申请日：2009-03-31

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 须贺保博

IPC: H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/36 ,  C08K9/04 ,  C09J163/00 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 在使用含有非导电性填料的粘结膜向布线基板上倒装芯片封装半导体芯片时，即使在不能从两者之间完全排除填料和粘结剂组合物的情况下，也能确保确实的导通的粘结膜包含含有环氧化合物、固化剂和填料的粘结剂组合物。相对于环氧化合物、固化剂和填料的总量，填料的含量为10～70质量％。填料含有平均粒径为0.5～1.0μm的第1非导电性无机颗粒和对平均粒径为0.5～1.0μm的第2非导电性无机颗粒进行无电镀处理而使平均粒径不超过1.5μm而获得的导电性颗粒，填料的10～60质量％为该导电性颗粒。

公开(公告)号：CN102160125A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200980136769.3

申请日：2009-09-18

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 佐佐木令晋 ,  松本和明 ,  木太纯子 ,  池田勇人

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  C23C18/16

CPC classification number: H05K3/323 ,  C23C18/2086 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0221 ,  Y02P20/582

Abstract: 本发明提供了一种能够大幅度简化以往的导电性金属层附着工序、并且能够将导电层均匀地包覆在基材粒子的表面、基材粒子与导电性金属层的粘附性良好、导电性金属层的裂纹等缺陷极少的导电性微粒、以及使用了该导电性微粒的各向异性导电材料。所述导电性微粒具有基材粒子、和包覆基材粒子的表面的导电性金属层，所述基材粒子为通过X射线光电子光谱分析(ESCA)测定的钠吸附处理后的基材粒子的M/C(原子数比、M表示碱金属元素的原子数和氮元素的原子数的合计)为0.5×10-2以上、疏水度为不足2％、并且、质量平均粒子直径为1000μm以下的含有乙烯系聚合物的基材粒子，该导电性微粒通过利用化学镀法在上述基材粒子的表面上形成导电性金属层而得到。

公开(公告)号：CN102112507A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200980130338.6

申请日：2009-07-27

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 和田拓也 ,  永谷直之

IPC: C08F220/10 ,  C08J3/12

CPC classification number: H05K3/323 ,  C01P2004/84 ,  C08F220/18 ,  C08F222/1006 ,  C09C3/10 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221

Abstract: 本发明的目的在于提供压缩弹性模量低且压缩形变回复率高的聚合物粒子。为此，提供一种聚合物粒子(2)，其通过使包含具有下述式(1)～(3)所示结构的多官能(甲基)丙烯酸酯单体与下述式(4)表示的单官能(甲基)丙烯酸酯单体的共聚成分进行共聚而得到，且其压缩形变回复率为70％以上。下述式(1)中，n表示4～10范围内的整数；式(2)中，R11表示氢原子或碳原子数1～4的烷基，R12～R14表示碳原子数1～4的亚烷基，R15～R17表示氢原子或甲基；式(3)中，R3～R6分别表示碳原子数1～4的亚烷基，R7～R10表示氢原子或甲基；式(4)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示碳原子数5～18的烷基。