公开(公告)号：CN105480933A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510746197.8

申请日：2015-09-30

Applicant: 霍尼韦尔国际公司

Inventor： P·诺维塞拉克 ,  O·哈杰克 ,  M·科内奇尼 ,  M·瓦西塞克

IPC: B81B7/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K5/0239 ,  B81B7/0032 ,  G01D3/028 ,  G01D11/245 ,  G01P1/023 ,  H05K1/0212 ,  H05K5/0013 ,  H05K5/0213 ,  H05K2201/06 ,  B81B7/0087 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明涉及温度敏感部件的热稳定化，具体提供了一种热稳定化电路板上的温度敏感部件的罩体。所述罩体包括第一封盖区段，所述第一封盖区段构造成安装在所述电路板的第一侧的安装有至少一个温度敏感部件的一部分之上。所述第一封盖区段包括第一盖体以及从所述第一盖体的周边延伸的至少一个侧壁。所述罩体还包括第二封盖区段，所述第二封盖区段构造成与所述第一封盖区段相对地安装在所述电路板的第二侧的一部分之上。所述第二封盖区段包括第二盖体以及从所述第二盖体的周边延伸的至少一个侧壁。所述第一和第二封盖区段构造成与所述电路板可释放地连接。

公开(公告)号：CN105472871A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510977799.4

申请日：2015-12-23

Applicant: 联想(北京)有限公司

Inventor： 李自然

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09072

Abstract: 本发明公开了一种线路板及电子设备，所述线路板的第一面设置有至少一个元器件，所述元器件在所述线路板上所占的空间小于第一阈值，且所述元器件的功率大于第二阈值，其中：所述线路板中，其第二面与所述第一面之间与所述元器件相对应的位置上设置有开孔，所述第二面与所述第一面相背。本发明通过对占空间小功率却大的元器件所在的线路板上，与该元器件所在面的背面上相应位置设置开孔，利用该开孔进行散热，由此对具有尺寸小功耗大元器件的线路板进行散热，实现本发明目的。

公开(公告)号：CN105101618A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510442584.2

申请日：2015-07-23

Applicant: 合肥扬帆通信元器件有限公司

Inventor： 不公告发明人

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明提出的提高表面贴装器件印制板导热能力的方法，旨在针对现有技术导热印制板导热性能低，导热路径长、导热热阻大，导致工作温度高、热可靠性差等不足之处，提供一种具有指导性、可操作性的实现方法。本发明通过下述技术方案予以实现：首先根据高热流密度表面贴装器件的功耗参数范围，确定金属化孔、导热铜销的布局；根据确定的底面带有金属焊接面的表面贴装器件、印制板及金属盒体的装配关系，建立具有可复制性和可扩展性的导热路径；然后在印制板表面贴装器件导热通孔的反面位置，将所有的导热通孔用耐高温胶带封住；将导热铜销分别压入对应的导热通孔内并焊接。本发明解决了低气压或真空下高热流密度表面贴装器件导热路径导热可靠性低的缺陷。

公开(公告)号：CN105073407A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480018612.1

申请日：2014-03-27

Applicant: 凸版资讯股份有限公司

Inventor： 森昭仁

IPC: B32B15/00 ,  B32B15/08 ,  H01L23/14 ,  H05K1/09 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/181 ,  B32B15/00 ,  B32B2457/08 ,  C09D11/52 ,  C09J169/00 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/121 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种层叠体及一种电路基板，上述层叠体在基材上具有银层，上述银层具有粗糙度曲线的峰度满足条件(i)在温度85℃及相对湿度85％的条件下经过240小时后，峰度的变化率达到50％以上；以及条件(ii)在温度85℃及相对湿度85％的条件下经过480小时后，峰度的变化率达到200％以上；中的至少一项的表面，上述电路基板在上述层叠体的上述表面上通过导电性接合部搭载有电子部件。

公开(公告)号：CN104394644A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201410572984.0

申请日：2014-10-24

Applicant: 苏州德鲁森自动化系统有限公司

Inventor： 徐花 ,  肖亚韪 ,  张静雅

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/094

Abstract: 本发明公开了一种四引脚3528LED灯的焊盘，包括第一引脚焊盘、第二引脚焊盘、第三引脚焊盘、第四引脚焊盘，与第一引脚焊盘连接的第一铜皮，与第二引脚焊盘连接的第二铜皮，与第三引脚焊盘连接的第三铜皮，与第四引脚焊盘连接的第四铜皮，所述第一铜皮至第四铜皮组成椭圆形状，相邻两块铜皮之间有间距，位于35边上的两个引脚焊盘之间的间距大于位于28边上的两个引脚焊盘之间的间距。四块铜皮组成椭圆结构，使得该焊盘保证了散热的前提下，尽量节约所占空间，避开更多的走线或过孔位置，能够有效兼顾走线与散热两者之间的关系。

公开(公告)号：CN104106153A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201380007259.2

申请日：2013-01-22

Applicant: 库拉米克电子学有限公司

Inventor： A·迈尔 ,  J·舒尔茨-哈德

IPC: H01L35/32

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/38 ,  H01L35/30 ,  H01L35/32 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0067 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10219 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种热电的发电模块，具有热区域和冷区域(1a、1b)，所述发电模块包括：至少一个配设给热区域的第一金属-陶瓷基体(2)，所述第一金属-陶瓷基体具有一个第一陶瓷层(6)和至少一个施加在第一陶瓷层(6)上的结构化的第一金属化部(4)；和至少一个配设给冷区域(1b)的第二金属-陶瓷基体(4)，所述第二金属-陶瓷基体具有一个第二陶瓷层(7)和至少一个设置在第二陶瓷层上的结构化的第二金属化部(5)；以及多个容纳在金属-陶瓷基体(2、3)的结构化的第一和第二金属化部(4、5)之间的热电的发电构件(N、P)。特别有利的是，配设给热区域(1a)的第一金属-陶瓷基体(2)具有至少一个钢层或不锈钢层(8)，第一陶瓷层(6)设置在结构化的第一金属化部(4)和所述至少一个钢层或不锈钢层(8)之间。此外，本发明还涉及一种金属-陶瓷基体和一种用于制造金属-陶瓷基体的方法。

公开(公告)号：CN100502064C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200580001349.6

申请日：2005-07-21

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 朴准奭

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/641 ,  F21K9/00 ,  H01L27/156 ,  H01L33/40 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/642 ,  H01L33/644 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0058 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/06 ,  Y10S257/918 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种发光器件封装，包括：金属基底；电路层，提供在金属基底的上侧处以提供导电通路；发光器件，安装在金属基底上厚度小于第一区域的第二区域内；绝缘层，夹在金属基底和电路层之间；电极层，提供在电路层上侧；和导线，用于连接电极层和发光器件。此外，因为发光器件安置在金属基底的小厚度部分上，因而提供发光效率改善的发光器件封装。

公开(公告)号：JP2015527727A

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：JP2015516420

申请日：2013-06-09

Applicant: シュネデール トウシバ インヴェルテル ウーロップ エス アー エスSchneider Toshiba Inverter Europe Sas ,  シュネデール トウシバ インヴェルテル ウーロップ エス アー エスSchneider Toshiba Inverter Europe Sas

Inventor： ジン チェン ,  ジン チェン

IPC: H01G2/06 ,  H01G2/02 ,  H01G2/04 ,  H01R12/71 ,  H05K7/10

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01G2/06 ,  H01G2/065 ,  H05K1/111 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4015 ,  H05K5/0239 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2036

Abstract: 電気機器であって、回路基板と回路基板に取り付けられたコンデンサとを備え、該コンデンサが該回路基板に取り外し可能に取り付けられる。コンデンサを回路基板から便利に取り外すことができるため、1つのコンデンサが壊れると、新しいコンデンサで壊れたコンデンサを容易に交換することができ、従来技術において1つのコンデンサが壊れるため電気機器全体を廃棄し或いは停止して点検補修することを避け、従って、コストを節約する。

Abstract translation: 的电气设备，以及安装在电路板和电路板的冷凝器，所述电容器被可拆卸地连接到电路板。 有可能从电路板中，当一个电容器断裂，破碎电容器新电容器可以容易地更换除去电容器方便，丢弃整个电气设备在现有技术中的单个电容器断裂 或避免检查修好后停止，从而节省成本。

公开(公告)号：EP3143849A1

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：EP15709451.7

申请日：2015-03-05

Applicant: Auto-Kabel Management GmbH ,  Tazarine, Wacim ,  Betscher, Simon ,  Gronwald, Frank ,  Rafati, Sohejl

Inventor： TAZARINE, Wacim ,  BETSCHER, Simon ,  GRONWALD, Frank ,  RAFATI, Sohejl

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/05 ,  H05K1/02 ,  B60R16/03 ,  F02N11/08

CPC classification number: H05K1/14 ,  F02N11/0862 ,  F02N11/087 ,  F02N2011/0874 ,  F02N2250/02 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/04 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10272

Abstract: Circuit arrangement for motor vehicles, comprising at least one semiconductor component (30) and at least one first metal carrier plate (2a) and one metal printed circuit board (2b). Versatile use is possible when the carrier plate (2a) is electrically insulated and at a distance from the printed circuit boards (2b), and the carrier plate (2a) is electrically connected to at least one of the printed circuit boards (2b) by means of at least one semiconductor component (30), so that the carrier plate (2a) and the printed circuit boards (2b) form an electrical triple pole.

Abstract translation: 具有至少一个半导体元件30和至少一个第一金属载体板2a和金属电路板2b的车辆的电路布置。 如果承载板2a与电路板2b电绝缘并且载体板2a通过至少一个半导体器件30与至少一个电路板2b电连接，则提供了多方面的应用范围，使得载体 板2a和电路板2b形成电三极。

公开(公告)号：EP2845453A1

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：EP13720750.2

申请日：2013-04-15

Applicant: A.B. Mikroelektronik Gesellschaft mit beschränkter Haftung

Inventor： BURNS, Robert, Christopher ,  TUSLER, Wolfgang ,  HAEGELE, Bernd

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/492 ,  H01L25/07 ,  H02M7/00 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/05 ,  H01L23/492 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K3/4644 ,  H05K7/023 ,  H05K7/04 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/04 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a circuit board (1a, 1b, 1c), particularly for a power-electronic module (2), comprising an electrically-conductive substrate (3) which consists, at least partially and preferably entirely, of aluminium and/or an aluminium alloy. On at least one surface (3a, 3b) of the electrically-conductive substrate (3), at least one conductor surface (4a, 4b) is arranged in the form of an electrically-conductive layer applied preferably using a printing method and more preferably using a screen-printing method, said conductor surface (4a, 4b) being in direct electrical contact with the electrically-conductive substrate (3).

Abstract translation: 本发明涉及到电路板（1A，1B，1C），特别是用于包括导电衬底（3）的besteht，至少部分地，并且优选完全是一个功率电子模块（2），铝和/或 的铝合金。 上的至少一个面（3a，3b）的导电性基板（3），至少一个导体的表面（4A，4B）中优选施加的导电层使用印刷法，更优选的形状被布置 使用丝网印刷的方法，所述导体表面（4A，4B）与所述导电性基材的直接电接触（3）。