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    连接构造以及连接方法
    81.
    发明授权
    连接构造以及连接方法 失效

    公开(公告)号：CN102843898B

    公开(公告)日：2016-12-21

    申请号：CN201210208840.8

    申请日：2012-06-19

    Applicant: 精工爱普生株式会社

    Inventor： 林克彦

    IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/147 ,  H05K9/0064 ,  H05K2201/09236

    Abstract: 本发明提供连接构造和连接方法，容易并且低价地抑制在导电线产生的共模噪声的辐射。在由扁平电缆（100）连接主板（20）的GND电极（25）和子板（30）的GND电极（35）的情况下，将第一GND线（120）的一方的端部连接于主板（20）的GND电极（25），并且将第一GND线（120）的另一方的端部连接于子板（30）的GND电极（35），使第二GND线140）的一方的端部和主板（20）的电路绝缘，并且，将第二GND线（140）的另一方的端部连接于子板（30）的GND电极（35）。

    移动终端、柔性电路板及其制造方法
    82.
    发明公开
    移动终端、柔性电路板及其制造方法 无效

    公开(公告)号：CN105472876A

    公开(公告)日：2016-04-06

    申请号：CN201511028576.X

    申请日：2015-12-29

    Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

    Inventor： 曾元清

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093

    Abstract: 本发明提供一种柔性电路板，包括柔性基板及设置于柔性基板上的导电层；所述柔性基板包括相对设置的两条侧边和位于两条侧边之间的第一布线区域、第二布线区域及第三布线区域，所述第二布线区域和第三布线区域分别与两条侧边相邻设置，所述第一布线区域设置于第二布线区域和第三布线区域之间；所述导电层包括第一导电线路、第二导电线路和第三导电线路，所述第一导电线路设置于第一布线区域，所述第二导电线路和第三导电线路分别设置于第二布线区域和第三布线区域；且所述第一导电线路的线宽小于第二导电线路和第三导电线路的线宽。另，本发明还提供一种移动终端及一种柔性电路板的制造方法。所述柔性电路板可以防止线宽较窄的第一导电线路断裂。

    印刷电路板
    83.
    发明授权
    印刷电路板 失效

    公开(公告)号：CN102577639B

    公开(公告)日：2015-11-25

    申请号：CN200980162083.1

    申请日：2009-12-21

    Applicant: 瑞典爱立信有限公司

    Inventor： C·奥尔森

    IPC: H05K3/00

    CPC classification number: H05K1/112 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09381

    Abstract: 本发明涉及其中通路孔连接PCB的不同信号层的多层印刷电路板PCB。通路孔连接到信号层中的焊盘(905)，并且被接地层中的反焊盘(1425)包围。根据本发明，焊盘具有如下形状，其中从焊盘中心并基本上在相邻布线通道(305)延伸的方向上伸展到位于焊盘边缘上的第一点的第一路径比从焊盘的中心并基本上在朝向相邻布线通道的方向上伸展到位于焊盘的边缘上的第二点的第二路径长。

    一种FPC金手指
    84.
    发明公开
    一种FPC金手指 无效

    公开(公告)号：CN104955269A

    公开(公告)日：2015-09-30

    申请号：CN201510344105.3

    申请日：2015-06-22

    Applicant: 安徽方兴科技股份有限公司

    Inventor： 茆令文 ,  鲍兆臣 ,  张少波 ,  郭瑞

    IPC: H05K1/11

    CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09427

    Abstract: 本发明公开一种FPC金手指，包括一组设于FPC(1)连接区域的金手指Pin脚(2)，其特征在于，所述金手指每个Pin脚的外端为半圆弧，每个Pin脚内端的中部为用于走线的直线段，每个Pin脚内端的两侧分别设有沿Pin脚中间线对称的弧形倒角；将金手指Pin脚的形状设置成外端为半圆弧形，内端带有弧形倒角，根据流体力学原理，在焊接时焊锡可以顺着半圆弧以及弧形倒角的边沿流动，并且当拉出焊头时，焊锡会在圆弧的顶端停止，不容易扩散，能够减少连锡现象；另外，圆弧也有助于增加焊锡的吸附能力；从而提高FPC的焊接质量，与此同时，由于减少了连锡，也节省了后续刮锡工序的时间。

    布线电路基板
    85.
    发明授权
    布线电路基板 有权

    公开(公告)号：CN101877936B

    公开(公告)日：2015-07-29

    申请号：CN201010160851.4

    申请日：2010-04-29

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 大川忠男 ,  本上满 ,  山内大辅

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00

    CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09318

    Abstract: 本发明提供一种挠性布线电路基板。FPC基板具有基底绝缘层。在基底绝缘层上形成有多个布线图案。相邻的布线图案彼此空出间隔(d)地分开，各布线图案具有规定的宽度以及厚度(t1)。多个布线图案中的每相邻的两根布线图案构成传输线路对。将布线图案的厚度(t1)相对于相邻的布线图案的间隔(d)的比率设为0.8以上。可以在基底绝缘层上覆盖布线图案地形成覆盖绝缘层。另外，在基底绝缘层的背面设有具有规定厚度的金属层。此外，可以将各传输线路对的差动阻抗设为100Ω。

    印刷电路板
    86.
    发明授权
    印刷电路板 有权

    公开(公告)号：CN102792784B

    公开(公告)日：2015-07-08

    申请号：CN201280000705.2

    申请日：2012-03-05

    Applicant: 联发科技股份有限公司

    Inventor： 陈南璋

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0219 ,  H01P3/08 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236

    Abstract: 本发明揭示一种印刷电路板，包括：基板，具有上表面及下表面。第一导电层设置于基板的上表面上。第一导电层包括第一信号网络及第二信号网络。外层绝缘层设置于基板的上表面上，以覆盖基板及第一导电层。外层绝缘层包括开口，以露出一部分的第二信号网络。第二导电层设置于外层绝缘层上，且覆盖至少一部分的第一导电层。第二导电层填入于开口，以电性连接至第二信号网络，其中第二信号网络提供接地电位或电源电位。本发明实施例所提出的印刷电路板，通过在外层绝缘层上设置一额外导电层并电性连接至接地电位或电源电位，便可于高信号频率区域中确保良好信号质量与较少的电磁干扰影响，不必使用昂贵的多层式印刷电路板。

    印刷电路板
    87.
    发明授权
    印刷电路板 有权 转让

    公开(公告)号：CN102638929B

    公开(公告)日：2014-12-31

    申请号：CN201210027061.8

    申请日：2012-02-08

    Applicant: 株式会社藤仓

    Inventor： 小川泰司 ,  渡边裕人 ,  佐藤正和

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/024 ,  H01P3/081 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09681

    Abstract: 本发明涉及印刷电路板，提供一种实现高速传送并且使设计变得简单的印刷电路板的构造。其具备形成于第1绝缘层的一个主面的接地层、形成于另一个主面的信号线、形成于第1绝缘层的另一个主面并隔着信号线地并列设置的2根导电线、覆盖信号线与导电线的第2绝缘层，在第2绝缘层(绝缘层A)的介电损耗角正切A＞第1绝缘层(绝缘层B)的介电损耗角正切B的情况下，满足关系式1：相对介电常数B×信号线的宽度÷第1绝缘层(绝缘层B)的厚度＞相对介电常数A×{信号线的厚度÷信号线与一个导电线之间的距离+信号线的厚度÷信号线与另一个导电线之间的距离+信号线的厚度÷一对信号线间的距离×2)}。

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