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公开(公告)号：CN106341943A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201510562497.0
申请日：2015-09-07
Applicant: 旭德科技股份有限公司
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/111 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/244 , H05K2201/0338 , H05K2201/0344 , H05K2201/09472 , H05K2201/099 , H05K2203/072
Abstract: 本发明公开一种线路板及其制作方法。该线路板包括基板、图案化铜层、含磷化学钯层、化学钯层以及浸镀金层。图案化铜层配置于基板上。含磷化学钯层配置于图案化铜层上，其中含磷化学钯层中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％至96％之间。化学钯层配置于含磷化学钯层上，其中化学钯层中，钯的重量百分比至少为99％以上。浸镀金层配置于化学钯层上。
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公开(公告)号：CN105657988A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201410671700.3
申请日：2014-11-21
Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K3/4015 , H05K3/4623 , H05K3/4688 , H05K2201/09063 , H05K2201/09472 , H05K2201/09845 , H05K2201/10303 , H05K2203/061
Abstract: 一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一基板，基板包括基底层、第一底铜层和第二底铜层；开孔以获得穿过基底层及第一底铜层的第一孔；在第一底铜层、第二底铜层上贴干膜；去除部分干膜以暴露部分的第一底铜层，暴露的第一底铜层环绕第一孔呈环状；对暴露的第一底铜层执行减铜步骤以在第一底铜层上形成与第一孔相通的第二孔；在第一孔、第二孔处局部镀铜以在第一孔、第二孔孔壁处形成镀铜孔环，并得到一导电孔；及去除干膜，并处理第一底铜层形成线路层，以获得柔性电路板。本发明还涉及一种由该制作方法获得的多层柔性电路板。
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公开(公告)号：CN105265027A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480012407.4
申请日：2014-01-31
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K3/0014 , B29C45/14 , B29C45/16 , B29C45/1671 , B29C2045/0079 , B29C2045/1687 , B29K2055/02 , B29K2069/00 , B29L2009/00 , B29L2031/3456 , B29L2031/3481 , H01Q1/243 , H04M1/0202 , H04M1/0249 , H05K1/0284 , H05K1/032 , H05K1/119 , H05K1/165 , H05K3/36 , H05K2201/09018 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/09472 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/0999 , H05K2201/10098 , H05K2201/10265 , H05K2201/2036 , H05K2203/1322 , H05K2203/1476
Abstract: 第一树脂层(1)具有被第二树脂层(2)覆盖的覆盖区域和露出区域(1a)，在露出区域(1a)具有触点部(1b)，且在覆盖区域和露出区域(1a)的边界与触点部(1b)之间具有曲折部(1c)。
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公开(公告)号：CN104427752A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410436565.4
申请日：2014-08-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2924/15313 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K2201/041 , H05K2201/094 , H05K2201/09472 , H05K2201/09827 , H05K2201/10159 , H05K2201/10674 , H05K2203/0465 , Y02P70/611 , Y10T29/49128 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供结合型的印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板基本上是以往的有机材料类(例如，环氧树脂)的印刷布线板，且具有能够安装半导体元件的紧密间距的焊盘。该结合型的印刷布线板在多层印刷布线板的一方的最外绝缘层的局部粘着有布线膜，其中，在所述布线膜的半导体元件搭载面上，形成有用于将第一半导体元件和第二半导体元件彼此电连接起来的紧密间距的焊盘，在所述多层印刷布线板的半导体元件搭载面上，形成有用于与第一半导体元件或第二半导体元件电连接的稀疏间距的焊盘。
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公开(公告)号：CN101459155B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN200810179478.X
申请日：2008-11-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , H05K1/02
CPC classification number: H01L25/0657 , G01R31/2808 , G01R31/2818 , G11C5/02 , G11C5/025 , G11C5/06 , G11C29/04 , G11C29/12 , G11C29/56 , G11C29/56016 , G11C2029/5602 , H01L22/30 , H01L22/32 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/538 , H01L24/09 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/80 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/0912 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4912 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06568 , H01L2225/06596 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/181 , H05K1/0268 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K3/002 , H05K3/245 , H05K3/28 , H05K3/288 , H05K3/323 , H05K2201/0187 , H05K2201/035 , H05K2201/09036 , H05K2201/09472 , H05K2201/099 , H05K2201/10159 , H05K2203/162 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其形成方法、装置、系统和检测电路的方法。在一个实施例中，所述印刷电路板包括用于与外部装置连接的多个外焊盘和用于测试电路的多个旁路焊盘。外焊盘从PCB的外表面暴露，旁路焊盘中的至少一个不从PCB的外表面暴露。本发明还提供了一种使用上述电子装置的系统和测试电子装置的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102170745B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201110049839.0
申请日：2011-02-25
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K1/112 , H05K3/205 , H05K2201/094 , H05K2201/09472 , H05K2201/099 , Y10T29/49147
Abstract: 本发明涉及多层布线板及其制造方法。具体地，多层布线板具有通过交替地堆叠多个导体层和多个树脂绝缘层而形成多层的堆叠结构，其中在堆叠结构的第一主表面侧和第二主表面侧中的至少一个上设置了阻焊膜，在接触阻焊膜的最外层树脂绝缘层中形成了多个开口，多个第一主表面侧连接端子或多个第二主表面侧连接端子由作为主要成分的铜层制成且位于多个开口中，端子外表面从最外层树脂绝缘层的外表面向内定位，且阻焊膜延伸到多个开口内且与每个端子外表面的外周部分接触。
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公开(公告)号：CN103871913A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310666263.1
申请日：2013-12-10
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/528
CPC classification number: H05K3/4697 , H01L2224/16225 , H05K1/183 , H05K3/0038 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K2201/09472 , H05K2203/0126 , H05K2203/0264 , H05K2203/0384 , H05K2203/0769 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明公开了安装在有机衬底上的凹入的分立组件。一种方法和设备包括有机多层衬底，具有部署在该有机多层衬底的凹入层上的图案化导体。一种分立组件耦合至凹入层，以使该组件从该有机多层衬底的顶层凹入。
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公开(公告)号：CN103857209A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201210493977.2
申请日：2012-11-28
Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 许诗滨
CPC classification number: H05K3/4694 , H05K1/111 , H05K1/183 , H05K3/4697 , H05K2201/09036 , H05K2201/09127 , H05K2201/09445 , H05K2201/09472 , Y10T156/1064
Abstract: 一种多层电路板，包括多层基板及高密度线路基板。该多层基板包括基底层、设置于基底层一侧的第一导电线路层及依次设置于第一导电线路层上并交替排列的多层绝缘材料层及第三导电线路层，在该多层绝缘材料层和第三导电线路层内具有第一收容槽，部分该第一导电线路层露出于该第一收容槽，构成多个第一电性接触垫。高密度线路基板包括交替设置的多层高密度线路层及第三绝缘材料层，该高密度线路基板的一侧最外层的高密度线路层包括与该多个第一电性接触垫相对应的多个第三电性接触垫，该第一高密度线路基板设置于该第一收容槽内，且该多个第三电性接触垫分别与对应的第一电性接触垫电性连接。本发明进一步涉及该多层电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN102164464B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201110040305.1
申请日：2011-02-16
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K1/112 , H05K3/205 , H05K2201/094 , H05K2201/09472 , H05K2201/099 , Y10T428/24331 , Y10T428/24339
Abstract: 一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板，防止树脂绝缘层产生裂纹而提高可靠性。在构成多层布线基板(10)的布线层叠部(30)的下表面(32)一侧的树脂绝缘层(20)上，形成多个开口部(37)，对应于各开口部(37)配置多个主基板连接端子(45)。多个主基板连接端子(45)以铜层为主体而构成，铜层的端子外表面(45a)的外周部由最外层的树脂绝缘层(20)覆盖。最外层的树脂绝缘层(20)的内侧主面(20a)与端子外表面(45a)的外周面的边界面上，形成有由蚀刻率低于铜的金属构成的异种金属层(48)。
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公开(公告)号：CN103167732A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201110455279.9
申请日：2011-12-30
Applicant: 纬创资通股份有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/11 , H05K3/3484 , H05K2201/09036 , H05K2201/09472
Abstract: 本发明揭露一种避免金手指结构沾锡的电路板，其包括一基板，其上形成有一凹陷部；以及一金手指结构，其设置于该基板的该凹陷部内，该金手指结构的一顶面与该基板的一表面间实质上具有一高度差。本发明利用金手指结构沉降的结构设计以避免金手指沾锡的不良现象，并可于降低电路板制造不良率的同时降低额外制造成本，意即无须使用防焊胶带与降低人力工时；且可减少制造单位时间，进而增加电路板生产数量。
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