公开(公告)号：CN104837294A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201510166738.X

申请日：2015-04-09

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  京东方(河北)移动显示技术有限公司

Inventor： 李学锋 ,  朱大华

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/189 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/13458 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K1/142 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10136 ,  H05K1/147 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/09409

Abstract: 本发明提供一种柔性电路板及其制备方法和显示装置，属于柔性电路板技术领域，其可解决现有的从大的板材上裁下来的柔性电路板由于过渡区通常为弯折的细长型，裁切时难划分，难以充分利用大的板材的问题。本发明的柔性电路板包括第一部件和第二部件，所述第一部件包括主体部和第一连接区，主体部和第一连接区中设有至少一条第一信号线；所述第二部件包括连接器和第二连接区，连接器和第二连接区中设有与第一信号线匹配的第二信号线；所述第一连接区与第二连接区连接，以使第一信号线和相应的第二信号线电性连接。本发明的柔性电路板能最大程度的提高原材料利用率，提高生产效率，降低成本。本发明的柔性电路板适用于各种显示装置。

公开(公告)号：CN104221482A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380018889.X

申请日：2013-07-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐佐木怜 ,  池本伸郎 ,  多胡茂

IPC: H05K3/46 ,  H01B7/08 ,  H01B11/00 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/003 ,  H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种能减小电介质坯体宽度的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质层(18)层叠而成，且沿x轴方向延伸。信号线路(20)设置在电介质坯体(12)上，且沿x轴方向延伸。基准接地导体(22)相对于信号线路(20)设置于z轴方向的正向侧。辅助接地导体(24)相对于信号线路(20)设置于z轴方向的负向侧。过孔导体(B1、B2)将基准接地导体(22)与辅助接地导体(24)相连，且在电介质坯体(12)中，相对于y轴方向的中心设置于负向侧。设有过孔导体(B1、B2)的区间(A2)中的信号线路(20)相对于没有设置过孔导体(B1、B2)的区间(A1)中的信号线路(20)，位于y轴方向的正向侧。

公开(公告)号：CN102171788B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN200980139243.0

申请日：2009-10-09

Applicant: 英特尔公司

Inventor： J·居泽尔 ,  Y·李

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H05K1/0296 ,  C25D5/02 ,  C25D5/34 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/02 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/188 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0542 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00

Abstract: 在某些实施例中，提出了利用混合激光投影构图(LPP)和半加成构图(SAP)的同层微电子电路构图。在这点上，介绍了包括利用LPP对叠层基板表面的第一密度区域进行构图、利用SAP对叠层基板表面的第二密度区域进行构图、以及对叠层基板表面的第一和第二密度区域进行镀覆的一种方法，其中跨过第一和第二密度区域的部件直接耦合。还公开了并要求保护其他实施例。

公开(公告)号：CN103813627A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310339441.X

申请日：2013-08-06

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 佐治哲夫 ,  中村浩

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H01P3/088 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明在于提供一种多层电路基板，能够容易地应对薄型化、高密度化且适用于高频电路。该多层电路基板具备：形成有第一传输线路（211～213）和第二传输线路（215）的第一导体层（151），隔着绝缘体层（132）与第一导体层（151）相对的第二导体层（152），隔着绝缘体层（133）与第二导体层（152）相对、形成有经由通孔导体（171、172）与上述第一导体层（151）的第二传输线路（215）电连接而成的迂回线路（230），用于使上述第二传输线路（215）与第一传输线路（211～213）交叉，在上述第二导体层（152），至少在与上述迂回线路（230）相对的位置形成有接地导体（320），上述第一传输线路（211～213）形成为与第二传输线路（215）的交叉部的线路宽度比其它部位的宽度窄。

公开(公告)号：CN103731979A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201310482153.X

申请日：2013-10-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  李东焕 ,  罗梅罗·克里斯蒂安 ,  权宁度 ,  金镇求

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09727 ,  Y10T428/24802 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种混合层压基板、其制造方法和封装基板。混合层压基板包括：夹芯层；至少一个第一绝缘层，其由感光性树脂材料制成并且形成在夹芯层的上部、下部或上部和下部；以及至少一个第二绝缘层，其由非感光性树脂材料制成并且形成在夹芯层的上部、下部或上部和下部。此外，提出了一种包括该混合层压基板的封装基板以及混合层压基板的制造方法。

公开(公告)号：CN103548427A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280022524.X

申请日：2012-06-22

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 伊藤直树 ,  锅田泰德

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0228

Abstract: 提供了一种能够抑制在端子接触部处发生不良的连续性或者接触阻抗的增大的印刷电路板（1）。印刷电路板（1）构造成，形成在绝缘基材（3）的表面上的导体（5）的露出面经受电镀，经受电镀的导体（5）包括：端子接触部（9），配合端子与该端子接触部（9）相接触；以及电镀引线部（11），该电镀引线部（11）形成以接续到端子接触部（9），并且电镀引线部（11）的端部的至少上表面上的设定范围由保护材料覆盖。

公开(公告)号：CN103515329A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201210238506.7

申请日：2012-07-10

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林长甫 ,  蔡和易 ,  姚进财

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

Abstract: 一种基板结构与使用该基板结构的半导体封装件，该基板结构包括基板本体以及形成于该基板本体上的多条线路，且至少一该线路具有电性接点，用以和外部组件电性连接，其中，该线路于电性接点处缩减其宽度。本发明能有效达到细线宽/细线距与微型化的目的，并可增进产品可靠度，且降低制造成本。

公开(公告)号：CN101840911B

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201010129272.3

申请日：2010-03-09

Applicant: 索尼公司

Inventor： 河村拓史

IPC: H01L25/00 ,  H01P7/08

CPC classification number: H01Q21/0075 ,  H01L23/66 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6633 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19032 ,  H01L2924/19039 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01P1/047 ,  H01P5/08 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本申请涉及半导体器件、传输系统及它们的制造方法。一种半导体器件包括：半导体电路元件，其配置来处理具有预定频率的电信号；以及传输线，其配置来经由导线与所述半导体电路元件连接，并且传输所述电信号，其中，在所述传输线中设置有阻抗匹配图案，所述阻抗匹配图案具有关于所述传输线的方向对称的形状。

公开(公告)号：CN102118922B

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201010613178.5

申请日：2010-12-30

Applicant: 苹果公司

Inventor： S·R·麦克卢尔 ,  J·D·班科 ,  J·P·特纳斯

IPC: H05K3/36 ,  G06F1/16

CPC classification number: G06F1/1613 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1643 ,  G06F1/1656 ,  H04M1/0252 ,  H04M1/0266 ,  H04M1/0277 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09727 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/4914 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49169

Abstract: 描述了一种用于连接关于彼此位于不同水平和朝向的具有电路的设备部件的方法。第一电路可以位于多平面刚性电路板上，其中多平面刚性电路板可以包括至少一个柔性元件，该柔性元件与该多平面刚性电路板共用公共基板并从该多平面刚性电路板的主体部分延伸。柔性元件可以包括用于输送电力和/或数据的迹线和耦接到电力和/或数据迹线的接口。柔性元件可以偏斜或者扭曲，以便将多平面刚性电路板的主体部分上的第一电路连接到与另一个设备部件相关联的第二电路。

公开(公告)号：CN103269563A

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201310153971.5

申请日：2013-04-27

Applicant: 合肥京东方光电科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 程亮 ,  李扬 ,  齐鹏 ,  黄阳 ,  龚小卫 ,  孙莲 ,  聂春扬 ,  汪敏

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/1362 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种覆晶薄膜柔性电路板及应用该覆晶薄膜柔性电路板的显示装置。该覆晶薄膜柔性电路板包括基底以及平行间隔设置在基底上的多个导电端子，每个导电端子均包括宽线以及窄线，覆晶薄膜柔性电路板上方设置有异方性导电胶区域；宽线与窄线的结合部位位于异方性导电胶区域与基底交叠的区域中。本发明通过将易发生断裂的宽线与窄线结合部位设置在异方性导电胶区域与基底交叠的区域中，从而使防断裂能力较强的宽线承受弯折，减少了断裂发生的几率；通过将防断裂能力更强的导电端子交合区域设置在异方性导电胶区域与基底交叠的区域中，使其承受部分弯折，减少了断裂发生的几率；因此，本发明能够大幅度降低电路断路不良。