公开(公告)号：CN101548588B

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200780034641.7

申请日：2007-05-14

Applicant: 欧陆汽车有限责任公司

Inventor： G·费希尔 ,  J·洛伊布尔 ,  K·斯米拉

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K1/118 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/147 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158

Abstract: 为生产第一柔性导体载体(2A)，将至少一条导线(6)施加在基底绝缘膜(4)上。此外，按如下方式将覆盖层施加在导线(6)和基底绝缘膜(4)上，即，在第一柔性导体载体(2A)的至少一个导电区域(8)中，导线(6)完全地由覆盖层和基底绝缘膜(4)所包围。在至少一个绝缘区域(9)中，基底绝缘膜(4)没有导线(6)和覆盖层。在第一柔性导体载体(2A)的至少一个触点区域(7)中，导线(6)没有覆盖层。

公开(公告)号：CN1763933B

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200510108715.X

申请日：2005-09-28

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 东口昌浩 ,  丹国广

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板和结合该印刷电路板的电路单元。该印刷电路板能够获得适当的密封树脂的接触面积，并且包括至少形成在基板上的金属电路图案、多个形成在基板上用于电连接至少一个电子元件的安装电极、设置在基板的表面上并在对应于多个安装电极的区域中具有开口的电绝缘材料的抗蚀剂层，并且多个外连接端子设置在基板的边缘部分用于连接外部装置。该抗蚀剂层优选地仅形成在基板的表面上方于树脂密封中所使用的密封区域内围绕多个安装电极的区域上。还公开了一种电路单元，包括电子元件和上述电路板，其中，电子器件安装通过电连接到多个安装电极安装在印刷电路板上，并且包括至少一个安装电子器件的区域被树脂密封。

公开(公告)号：CN101604675B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200810088466.6

申请日：2008-03-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小原泰浩 ,  柴田清司 ,  长松正幸 ,  臼井良辅 ,  清水敏哉

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/383 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/564 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1152 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种提高耐湿性的基板及其制造方法、电路装置及其制造方法。本发明的基板(20)由基材(12)、形成于基材(12)上面的配线(14)、将除成为连接部的区域外的配线(14)包覆的包覆层(18)、形成于基材(12)的下面的背面电极(32)、贯通基材(12)将配线(14)和背面电极(32)连接的贯通电极(30)构成。而且，使位于基材(12)的周边部的配线(14)的表面的凸部的宽度比位于基材(12)的中心部的配线(14)的表面的凸部的宽度大。由此，配线(14)和包覆层(18)的粘合的热循环负荷时的可靠性提高。

公开(公告)号：CN102026475A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910307443.4

申请日：2009-09-22

Applicant: 群康科技(深圳)有限公司 ,  群创光电股份有限公司

Inventor： 苏欣 ,  关赛新 ,  张印

IPC: H05K1/02 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/0989 ,  Y10T29/49227

Abstract: 本发明涉及一种软性印刷电路板及显示器制造方法，其设于一基板的部分的一上表面且反折至该基板的一侧壁及一下表面。软性印刷电路板包含一软性基板以及一包覆软性基板的绝缘层，且绝缘层具有一开口，该开口至少暴露位于基板侧壁的部分软性基板，以解决现今软性电路板容易产生撕裂的问题。

公开(公告)号：CN101969738A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN201010238158.4

申请日：2010-07-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 杉本薰 ,  小林胜彦

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0989 ,  Y10T29/4922 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T428/24273

Abstract: 本发明涉及附连板以及印制板制造方法。附连板连同印制线路板一起从在玻璃纤维布的表面上形成有阻焊膜的板材上切下。该附连板用于评估该印制线路板的特性。该附连板包括上面未形成所述阻焊膜的区域，该区域与所述印制线路板的一边平行地延伸。

公开(公告)号：CN101940075A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200980104135.X

申请日：2009-03-06

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中滨裕喜

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/12 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种在搭载IC芯片时电路不会短路的配线基板。该配线基板(2)包括：基板(4)；配线层(5～8)，其在基板(4)的表面上形成，具有规定的配线图案；连接端子(9～12)，其在配线层(5～8)的一部分形成，与集成电路芯片(IC芯片)(3)的突块(18～21)进行电连接；安装区域(14)，其设置在基板(4)表面，其上安装集成电路芯片(3)；以及绝缘层(13)，其在基板(4)的表面上形成，将安装区域(14)的周围包围，对配线层(5～8)进行保护。并且，绝缘层(13)的一部分配置在安装区域(14)的内侧，绝缘层(13)的厚度大于集成电路芯片(3)的突块(18～21)的厚度。

公开(公告)号：CN101682983A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880015143.2

申请日：2008-05-15

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 割栢亮 ,  久松贤治 ,  加藤功

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989

Abstract: 本发明提供一种可防止阻焊剂从布线基板上剥离的布线基板。该布线基板的特征是，在具有于主面上露出了金属层的基板和在基板上层叠的阻焊剂的布线基板上，阻焊剂的端部位于金属的上面。本发明的其他布线基板的特征是，具有：绝缘基材层；金属层，其形成在绝缘基材层上，并具有在距绝缘基材层的端部为第1距离的内部配置的端部；和阻焊剂，其形成在金属层上，并具有在距金属层的端部为第2距离的内部配置的端部。

公开(公告)号：CN101681891A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200780053397.9

申请日：2007-09-12

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 樱井均 ,  久木元洋一 ,  长谷川拓 ,  池田一辉

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/043

Abstract: 本发明的目的在于不受限于焊锡材料而在以微细间距配置的多个电极部形成高度上没有不均的焊锡层，能够进行与电子部件的稳定的接合。作为解决所述问题的方案，提供一种焊锡预涂基板，其在覆盖基板主面的绝缘膜的开口部内以微细间距配置有多个电极部，在该电极部上预涂有焊锡，电极部的形状为满足下述(i)及(ii)的形状，即：(i)电极部的上表面呈相对于电极宽度(W)的电极长度(L)之比(L/W)为6.0以下的矩形(其中，L≥W)，(ii)电极部的厚度(t)为电极宽度(W)以下。

公开(公告)号：CN101621892A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200910150997.8

申请日：2009-07-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辻村英之 ,  宫川秀规 ,  山口敦史 ,  小和田弘枝 ,  松野行壮

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  C09D5/20

CPC classification number: H05K3/288 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1322 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种电子部件安装结构体，其为具有覆盖安装有电子部件的基板的防湿涂敷层的电子部件安装结构体，其中，在需要进行修复操作时，被修复性良好的防湿涂敷层所覆盖。其中，以下侧层及上侧层至少这两层聚合物材料层构成防湿涂敷层。形成下侧层的聚合物材料与形成上述上侧层的聚合物材料相比，对选自烃系有机溶剂的修复溶剂表现出更高的溶胀性和/或溶解性。

公开(公告)号：CN101582395A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200910137194.9

申请日：2009-05-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小泽隆史

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/48 ,  H01L23/18 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种布线基板。当在安装有半导体芯片等被安装体的状态下向其间隙中填充树脂时，不会在该树脂内产生空洞，且提高树脂在被安装体角部的蔓延性，从而有助于可靠地形成树脂圆角。向与所安装的芯片(20)之间填充树脂(30)的布线基板10具有：基板主体，在该基板主体上形成有用于与芯片(20)的电极端子连接的导体部；以及绝缘性保护膜(14)，其形成在该基板主体上，并形成有使所述导体部露出的开口部(18)。开口部(18)形成为：除了特定的角部(P4)以外，其边缘部(EP)沿着芯片(20)的外形位于其外侧，并且在特定的角部(P4)中，边缘部(EP)位于芯片(20)外形的边上或其内侧。