公开(公告)号：CN1151009C

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN96195559.7

申请日：1996-05-24

Applicant: 福姆法克特公司

Inventor： I·Y·汉德罗斯 ,  B·N·艾尔德里格 ,  G·L·马泰乌

IPC: B23K31/02

CPC classification number: H05K3/4015 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C23C18/1605 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/66 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2224/05599

Abstract: 首先可将一些互连元件(752)和/或一些互连元件(752)的接点结构(770)制备在牺牲基片(702)上，以便随后固定到电子零件(784)上。这样，在制备过程中电子零件(784)就不会“处于危险”之中。该牺牲基片(702)在互连元件(752)之间建立了一预定的间隔关系，这些互连元件可以是以较软的细长件(752)为芯并有一较硬(弹性材料)涂层(754)的复合互连元件(752)。互连元件(752)可以制备在接点结构(770)上，也可首先固定到电子零件(784)和这接点结构(770)上，这接点结构是与互连元件(752)的自由端相连接的。本发明还介绍了做成悬臂式的接点结构(770)。

公开(公告)号：CN105359345B

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201480037922.8

申请日：2014-08-20

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 萩原克将

IPC: H01R13/115 ,  B62D5/04 ,  H01R12/71 ,  H01R13/11

CPC classification number: B62D5/0406 ,  H01R12/523 ,  H01R12/7088 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4015 ,  H05K5/0004 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/0047 ,  H05K5/0069 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电子控制装置，电子控制单元(4)具有相互接合的壳体(5)和罩(6)。在该罩(6)上固定有对马达单元(3)进行驱动的驱动电路基板(7)，并且在壳体(5)上固定有对驱动电路基板进行控制的控制电路基板(8)。另外，在壳体(5)的开口部(10)上安装有向各基板(7、8)和马达单元(3)供电的电连接器(9)。该电连接器(9)和马达单元(3)的第一通电端子(25、3e)、驱动电路基板(7)的第二通电端子(35、37)通过壳体(5)与罩(6)的接合而直接电连接。

公开(公告)号：CN107432088A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680017150.0

申请日：2016-03-02

Applicant: 微软技术许可有限责任公司

Inventor： J·M·博尼卡托 ,  A·W·希尔 ,  N·M·托姆 ,  J·戈弗雷 ,  R·麦克劳林 ,  S·谢蒂

IPC: H05K3/40

CPC classification number: F16B5/00 ,  H01R12/7047 ,  H05K3/30 ,  H05K7/1407 ,  H05K7/1417 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611 ,  H05K3/4046 ,  H05K1/142 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2201/10257

Abstract: 本公开的各示例使得印刷电路板(102)能够被耦合到机架。在一些示例中，耦合机构(104)包括第一主体(118)，该第一主体(118)包括头部(120)以及具有限定通道(138)的内表面的轴部(122)。耦合机构(104)包括第二主体(156)，该第二主体包括头部(158)和轴部(160)。第二主体轴部的至少一部分可定位在通道内。第二主体轴部的外表面(174)的大小被设定成使得当第二轴部的一部分被定位在通道内时，第二主体轴部能够在通道内径向地膨胀或侧向地移动。本公开的各示例使得印刷电路板能够以低轮廓、减少的应力的方式来被耦合到机架。

公开(公告)号：CN103828043B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201280043580.1

申请日：2012-09-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川伸明 ,  大坪喜人

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明提供以下技术：即，通过在布线基板上安装大致为T形形状的连接端子，从而无需形成过孔就能形成层间连接导体，并能以较低的成本和较短的制造时间来制造出模块。在制造将形成层间连接导体的柱状的连接端子(11)和电子元器件(102)安装到布线基板(101)上并进行树脂密封而获得的模块(100)的情况下，准备一个端部的直径大于另一个端部且剖面大致为Ｔ形形状的柱状的连接端子(11)（准备工序），在布线基板(101)的一个主面上，安装电子元器件(102)，并以连接端子(11)的小直径侧的另一个端部与布线基板(101)相连接的方式来安装(11)（安装工序），对电子元器件(102)和连接端子(11)利用树脂层(103)进行密封（密封工序）。由此，能以较低的成本和较低的制造时间来制造出具有层间连接导体的模块（100）。

公开(公告)号：CN107210553A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580074077.6

申请日：2015-03-20

Applicant: UNID有限公司

Inventor： 尹琮光 ,  金荣洙 ,  徐英郁 ,  文永周

IPC: H01R13/24 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R12/73 ,  H01R12/58 ,  H01R13/113 ,  H01R13/24 ,  H05K1/144 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种可接合电连接结构，其包含分别包含多个第一连接部分及多个第二连接部分的母连接组件及公连接组件，以及经配置以可拆卸地耦接母连接组件与公连接组件、且分别及电连接多个第一连接部分至多个第二连接部分的多个可接合连接部分，而可接合连接部分包含分别及电连接多个第一连接部分且被提供在形成在母连接组件中的多个插入孔的内壁上的内导电材料，分别及电连接多个第二连接部分且经配置以从公连接组件突出以插入插入孔之中的柱体，以及经配置以在从柱体向外延伸以弹性接触内导电材料的弹性片，而母连接组件及公连接组件中的至少一者被划分成多个区域，而多个可接合连接部分被设置以在各区域中形成群组。

公开(公告)号：CN107210549A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680006296.5

申请日：2016-01-18

Applicant: 利萨·德雷克塞迈尔有限责任公司

Inventor： 米夏埃尔·沃尔特贝格 ,  克里斯蒂安·弗里德里希 ,  安东·巴赫迈尔

IPC: H01R12/72 ,  H01R12/73 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01R12/728 ,  H01R12/737 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/1034 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电路板(1)配备有至少一个可表面安装金属片元件(2；22；18)作为插接接触元件。一种配电器(31)具有至少一个插在壳体(32)内的电路板(1)。一种用于制造电路板(1)的方法。本发明特别适用于配电器的电路板，特别是适用于机动车的车载电路中的配电器的电路板。

公开(公告)号：CN104012188B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201280062208.5

申请日：2012-12-13

Applicant: 欧司朗OLED股份有限公司

Inventor： 卡斯滕·狄克曼 ,  西蒙·希克坦茨

IPC: H05K1/18 ,  F21K9/00 ,  F21S2/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y115/15 ,  F21Y115/10

CPC classification number: H01L27/32 ,  F21K9/00 ,  F21S2/005 ,  F21V21/005 ,  F21V23/06 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/15 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/52 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/118 ,  H05K1/142 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种发光器件装置，所述发光器件装置能够具有：至少一个柔性印刷电路板；至少一个发光器件，所述发光器件与柔性印刷电路板耦联；至少一个机电连接部件；其中连接部件机械地固定在柔性印刷电路板上并且与发光器件电耦联，并且其中连接部件具有机电接口以用于机械地和电地连接印刷电路板外部的连接元件。

公开(公告)号：CN104253326B

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201410289785.9

申请日：2014-06-25

Applicant: 阿维科斯公司

Inventor： 彼得·毕晓普

IPC: H01R12/57

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R4/4809 ,  H01R12/75 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611

Abstract: 单一元件电连接器，包括形成笼形结构的单个导电接触元件，所述笼形结构具有沿所述连接器的纵向中心轴线的导线插入端和导线接触端。所述笼形结构限定具有适于放置真空输送装置的吸入喷嘴的表面区域的上部拾取表面，以及一对接触尖端，所述接触尖端朝着所述中心轴线偏置，以限定用于插入所述连接器的导线的裸露芯部的接触夹点。接触表面由所述笼形结构的部分限定，用于电配合接触在安装有连接器的组件上的各个接触元件。

公开(公告)号：CN103745958B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201310653257.2

申请日：2013-12-05

Applicant: 南通富士通微电子股份有限公司

Inventor： 陶玉娟

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/10 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种封装结构，包括：线路载板，线路载板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，线路载板上具有若干呈矩阵排布的承载单元，承载单元的第一表面具有若干输入焊盘，承载单元的第二表面具有若干输出焊盘，输入焊盘和输出焊盘通过互连结构相连；预封面板，预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，半导体芯片表面上具有若干焊盘，焊盘上具有第一金属凸块；预封面板倒装在线路载板的第一表面上，第一金属凸块与输入焊盘焊接在一起；填充承载单元的第一表面和预封面板之间空间的填充层；位于承载单元的第二表面的输出焊盘上的第二金属凸块。本发明的封装结构集成度提高。

公开(公告)号：CN105531879A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201580001540.4

申请日：2015-05-29

Applicant: 理想工业公司

Inventor： 艾伦·E·赞陶特

IPC: H01R12/52 ,  H01R12/88 ,  H01R13/62

CPC classification number: H01R12/732 ,  H01R4/4818 ,  H01R11/01 ,  H01R12/53 ,  H01R12/7023 ,  H01R12/7029 ,  H01R12/7052 ,  H01R12/714 ,  H05K1/142 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10424 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电连接器，具有一个或多个主体部分，在其中设置有电端子，其具有至少一个接触垫接口用于耦合到至少一个印制电路板（PCB)的接触垫。该主体具有相关的紧固装置，用于机械地和电耦合电连接器到至少一个PCB。当从侧面和/或从上方观察时，电连接器可以设置有完整的或部分的沙漏状形状，以便于其用于携带光源例如LED的PCB。