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公开(公告)号：CN103098563B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201180032880.5
申请日：2011-06-29
Applicant: 凤凰通讯两合有限公司
IPC: H05K3/34 , H01L23/495
CPC classification number: H01R43/16 , H01B1/02 , H01L23/49555 , H01L23/49582 , H01L2924/0002 , H05K3/3426 , H05K2201/1031 , H05K2201/10984 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49204 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于SMD部件的连接触点，用于与电路板可焊接地接触。该连接触点包括金属材料（2），以及该金属材料至少部分地包括具有不同金属材料的涂层（1）。连接触点具有用于与电路板（3）可焊接接触的大体上的片接触区域（7）以及包括边缘区域（4、5、6）。边缘区域（4、5、6）的至少一个部分原理片接触区域（7），从而形成用于与电路板（3）可焊接接触的焊接圆角。本发明还提出了相关的用于生产焊接接触电路板（3）的SMD部件的连接触点。该方法包括冲压金属条（1、2）的步骤，弯曲金属条（1、2），从而产生导电区（8）和片接触区域（7），以及在片接触区域上形成边缘区域（4、5、6），并且边缘区域（4、5、6）的至少一个部分远离片接触区域（7），从而形成用于焊接连接至电路板（3）的焊接圆角。
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公开(公告)号：CN104396090A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201380032614.1
申请日：2013-06-19
Applicant: 利盟国际有限公司
Inventor： 凯斯·布莱恩·哈丁 , 保罗·凯文·霍尔 , 扎迦利·查尔斯·内森·克拉策 , 张清 , 约翰·托马斯·费斯勒
IPC: H01R12/58
CPC classification number: H05K3/301 , H05K1/0222 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K1/0251 , H05K1/0298 , H05K1/184 , H05K3/306 , H05K3/4046 , H05K2201/09645 , H05K2201/09809 , H05K2201/10015 , H05K2201/10893 , H05K2201/10984 , Y10T29/4913 , Y10T29/49135 , H01R12/58 , H05K1/11 , H05K3/30
Abstract: 根据一个示例实施方式的、用于安装在印刷电路板中的安装孔中的Z向部件包括主体部分和锥形端部部分，锥形端部部分便于Z向部件插入印刷电路板中的安装孔内。锥形端部部分可移除地附接到主体部分，使得锥形端部部分可在Z向部件插入印刷电路板中的安装孔内之后被移除。根据一个示例实施方式的、用于将具有可移除锥形导入端的Z向部件安装到安装孔内的方法包括：用引导插入的可移除锥形导入端，将Z向部件插入印刷电路板中的安装孔内；以及在Z向部件插入安装孔内之后从Z向部件的其余部分移除可移除导入端。
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公开(公告)号：CN104396007A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201380034691.0
申请日：2013-10-29
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 寒竹刚
IPC: H01L23/04
CPC classification number: H05K5/0217 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H01R13/405 , H05K5/069 , H05K2201/10984 , H05K2201/10992 , H01L2924/00
Abstract: 电子部件容纳用容器具备在由底板(1)以及围绕底板(1)的中央部的侧壁(2)构成的凹部的内侧容纳电子部件的容器体、和输入输出端子(3)。输入输出端子(3)具备绝缘构件(5)、销端子(4)以及环状构件(6)。使绝缘构件(5)堵住设置于侧壁(2)的贯通孔(2a)而将其与贯通孔(2a)的开口的周围接合。销端子(4)具有向外周面突出的凸缘部(4a)，并贯通绝缘构件(5)而将凸缘部(4a)与绝缘构件(5)接合。在绝缘构件(5)的与接合了凸缘部(4a)的面相反的一侧，环状构件(6)使销端子(4a)穿过而与销端子(4)的外周面以及绝缘构件(5)接合。改善因施加于销端子(4)的前端的力而在绝缘构件(5)的接合部产生的不良。
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公开(公告)号：CN103828492A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201280047549.5
申请日：2012-10-22
Applicant: 利盟国际有限公司
Inventor： 凯斯·布莱恩·哈丁 , 扎迦利·查尔斯·内森·克拉策 , 张清
IPC: H05K3/00
CPC classification number: B29C47/0066 , B28B3/20 , B28B11/16 , B29C47/0004 , B29C47/0035 , B29K2995/0005 , B29K2995/0007 , B29L2031/3425 , H01G4/33 , H01G4/35 , H05K1/0221 , H05K1/0231 , H05K1/0251 , H05K1/0298 , H05K1/184 , H05K3/30 , H05K3/306 , H05K3/4046 , H05K2201/10015 , H05K2201/10053 , H05K2201/10984 , Y10T29/4913 , Y10T29/49135
Abstract: 根据一个示例性实施方案的用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括根据Z取向的部件的结构同时地挤压多种材料以形成已挤压的物体以及由已挤压的物体形成Z取向的部件。在一个实施方案中，已挤压的物体被分割为分别的Z取向的部件。在一个实施方案中，在所述材料中的一种的预确定的节段之间的挤压的计时被变化以交错已挤压的物体中的所述节段。
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公开(公告)号：CN103098563A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180032880.5
申请日：2011-06-29
Applicant: 凤凰通讯两合有限公司
IPC: H05K3/34 , H01L23/495
CPC classification number: H01R43/16 , H01B1/02 , H01L23/49555 , H01L23/49582 , H01L2924/0002 , H05K3/3426 , H05K2201/1031 , H05K2201/10984 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49204 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于SMD部件的连接触点，用于与电路板可焊接地接触。该连接触点包括金属材料（2），以及该金属材料至少部分地包括具有不同金属材料的涂层（1）。连接触点具有用于与电路板（3）可焊接接触的大体上的片接触区域（7）以及包括边缘区域（4、5、6）。边缘区域（4、5、6）的至少一个部分原理片接触区域（7），从而形成用于与电路板（3）可焊接接触的焊接圆角。本发明还提出了相关的用于生产焊接接触电路板（3）的SMD部件的连接触点。该方法包括冲压金属条（1、2）的步骤，弯曲金属条（1、2），从而产生导电区（8）和片接触区域（7），以及在片接触区域上形成边缘区域（4、5、6），并且边缘区域（4、5、6）的至少一个部分远离片接触区域（7），从而形成用于焊接连接至电路板（3）的焊接圆角。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102356521A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201080012415.0
申请日：2010-03-18
Applicant: 怡得乐工业有限公司
Inventor： J·赛德勒
CPC classification number: H05K3/00 , B23K35/0244 , H01R12/57 , H01R12/707 , H01R43/0235 , H05K3/3426 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/0311 , H05K2201/10704 , H05K2201/10795 , H05K2201/1084 , H05K2201/10924 , H05K2201/10984 , H05K2203/0405 , H05K2203/0415 , Y02P70/613 , Y10T29/49147
Abstract: 一种将可回流构件固定在电触头上的方法。该方法包括提供具有多个电触头的带条，每个触头均包括接触体和远离接触体延伸的尾部分。随后将触头的尾部分相邻于条形可回流元件布置。将条形可回流元件推至多个触头的尾部分上。随后，将条形可回流元件切成多个分开的可回流构件，每个可回流构件均对应于一个尾部分。将具有与之连接的可回流构件的电触头从带条分离开。
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公开(公告)号：CN101455128B
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200780019614.2
申请日：2007-03-02
Applicant: FCI公司
Inventor： S·E·米尼克
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H01R43/0256 , H01R12/707 , H01R12/712 , H01R43/18 , H05K3/3426 , H05K2201/10189 , H05K2201/10984 , H05K2203/041 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种电连接器的优选实施例，包括多个各具有引线部分的导电触头、多个各附着于各自一个该触头的引线部分上的焊球和具有多个基座的外壳，所述基座各接收各自一个该触头的引线部分。
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公开(公告)号：CN100596260C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200580031068.5
申请日：2005-09-15
Applicant: 莫列斯公司
CPC classification number: B23K1/0008 , B23K2101/36 , H01R4/02 , H01R43/0235 , H01R43/0256 , H01R43/16 , H05K3/3426 , H05K2201/10984 , H05K2203/0415 , Y02P70/613
Abstract: 一种将焊料元件连接到接触件上的方法和由此形成的接触件组件。该接触件组件用于连接器。该焊料元件敲紧或夹紧到接触件上。焊料元件可以具有各种各样的形状，在这里公开的是泪滴形、狼头形和圆形。此外，还为接触件组件安装到印刷线路板时提供过应力特征。
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公开(公告)号：CN101426343A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200810170428.5
申请日：2008-11-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
CPC classification number: H05K3/325 , H01L2224/05001 , H01L2224/05024 , H01L2224/05026 , H01L2224/05548 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/13008 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H05K3/305 , H05K2201/0382 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2201/10984 , H01L2224/05099
Abstract: 本发明提供一种电子部件的安装构造(10)，在具有端子(11)的基板(111)上安装有具有凸块电极(12)的电子部件(121)。凸块电极(12)具有：设置在电子部件(121)上的基底树脂(13)和覆盖基底树脂(13)的一部分并且与电极端子导通的导电膜(14)。导电膜(14)与端子(11)直接导电接触。基底树脂(13)，通过弹性变形，使得未被导电膜(14)覆盖而露出的露出部(13a)的至少一部分直接粘接到基板上。基板和电子部件(121)，通过基底树脂(13)的露出部(13a)相对于基板的粘接力，使凸块电极(12)保持为与端子(11)导电接触的状态。由此，提高了凸块电极和基板侧端子之间的接合强度，提高了导电连接状态的可靠性，并且能降低安装成本。
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公开(公告)号：CN101199085A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200680019429.9
申请日：2006-05-29
Applicant: 卢瓦塔奥公司
CPC classification number: H05K3/341 , H01L31/0508 , H01R4/04 , H01R4/26 , H05K3/4015 , H05K2201/0373 , H05K2201/10984 , Y02E10/50 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种包括电导体(2)和导电的涂层(3)的电连接元件(1)。本发明的目的是提供一种连接元件，其容易加工，能够实现高粘合力，且仅需小的涂层厚度。为此，电导体(2)的表面至少局部地被结构化，和/或至少局部地是粗糙的表面(5)。
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