公开(公告)号：KR101201262B1

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：KR1020110049769

申请日：2011-05-25

Applicant: (재)한국나노기술원

Inventor： 성호근 ,  김신근 ,  이근우 ,  최재원 ,  이병오 ,  윤홍민 ,  임웅선 ,  이용수 ,  김진호 ,  고철기

IPC: H04R31/00 ,  H04R19/04 ,  H04R1/02

CPC classification number: H04R31/003 ,  H04R1/02 ,  H04R19/04

Abstract: PURPOSE: A vibrating membrane and a back plate of a capacitance type microphone based on a MEMS(Micro Electro Mechanical System) and a method for manufacturing the same are provided to prevent oxidation due to external humidity by forming an insulating layer on the vibrating membrane and the back plate. CONSTITUTION: A first insulation layer is formed on the upper part of a substrate(101). A vibrating membrane(102) forms a second insulation layer on the top of a first metal layer. A sacrificial layer for an air gap is formed on the upper part of the vibrating membrane. An external surface of the sacrificial layer is patterned by a photolithography process. A third insulation layer is formed on the upper part of the patterned sacrificial layer. A second metal layer is formed on the upper part of the third insulation layer. An upper conductive line is formed on the patterned second metal layer. A fourth insulating layer is formed on the upper part of a second metal layer. A back plate is obtained by the photolithography process. A sound inlet hole and a vibration hole are formed.

Abstract translation: 目的：提供一种基于MEMS（微机电系统）的电容式麦克风的振动膜和背板及其制造方法，以通过在振动膜上形成绝缘层来防止由于外部湿气引起的氧化， 背板。 构成：在基板（101）的上部形成第一绝缘层。 振动膜（102）在第一金属层的顶部上形成第二绝缘层。 在振动膜的上部形成用于气隙的牺牲层。 通过光刻工艺对牺牲层的外表面进行图案化。 在图案化牺牲层的上部形成第三绝缘层。 在第三绝缘层的上部形成有第二金属层。 在图案化的第二金属层上形成上导电线。 在第二金属层的上部形成第四绝缘层。 通过光刻工艺获得背板。 形成声音入口孔和振动孔。

公开(公告)号：KR101319824B1

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：KR1020120001307

申请日：2012-01-05

Applicant: (재)한국나노기술원

Inventor： 이근우 ,  성호근 ,  김신근 ,  최재원 ,  이병오 ,  윤홍민 ,  이용수 ,  임웅선 ,  김진호 ,  고철기

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/687

Abstract: 본 발명은 냉각장치가 구비된 웨이퍼 클램프에 관한 것으로서, 중앙부에 개구부를 가지며, 테두리를 따라 냉매 이동관을 삽입하기 위한 상부 삽입홈이 형성된 상부 웨이퍼 클램프와, 상부 웨이퍼 클램프와 대응되는 형상으로 이루어지고, 상부 삽입홈에 대응되는 하부 삽입홈이 형성된 하부 웨이퍼 클램프와, 상부 삽입홈 및 하부 삽입홈에 삽입되어 상부 웨이퍼 클램프 및 하부 웨이퍼 클램프를 냉각시키기 위한 냉매 이동관과, 냉매 이동관에 냉매(냉각수, 냉각 가스)를 공급하고 배출하기 위한 냉매 공급장치와, 상부 웨이퍼 클램프와 하부 웨이퍼 클램프를 결합하기 위한 결합수단을 포함함으로써, 냉매 공급장치를 통한 냉매 이동관의 냉매 순환으로 웨이퍼 클램프 냉각시키는 효과가 있고, 웨이퍼 클램프와 냉매 이동관의 결함이나 노후로 인한 부품 교체가 필요할 경우, 웨이퍼 클램프와 냉매 이동관 분리를 통해 해당 부분에 대한 개별적인 수리 및 교체 가능한 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1020130080492A

公开(公告)日：2013-07-15

申请号：KR1020120001307

申请日：2012-01-05

Applicant: (재)한국나노기술원

Inventor： 이근우 ,  성호근 ,  김신근 ,  최재원 ,  이병오 ,  윤홍민 ,  이용수 ,  임웅선 ,  김진호 ,  고철기

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/687

Abstract: PURPOSE: A wafer clamp with a cooling device is provided to easily cool the wafer clamp heated in a wafer etching process by supplying coolants to a coolant tube through a coolant supplying device. CONSTITUTION: A top wafer clamp (110) corresponds to a bottom wafer clamp (120). A top insertion groove (111) and a bottom insertion groove (121) are formed along the frames of the top wafer clamp and the lower wafer clamp. A coolant tube (200) is inserted through the top insertion groove and the bottom insertion groove. A combination member (131) combines the top wafer clamp with the bottom wafer clamp. The combination member is combined with a combination hole (130).

Abstract translation: 目的：提供具有冷却装置的晶片夹具，以通过冷却剂供应装置向冷却剂管提供冷却剂来容易地冷却在晶片蚀刻工艺中加热的晶片夹具。 构成：顶部晶片夹（110）对应于底部晶片夹（120）。 沿顶部晶片夹具和下部晶片夹具的框架形成顶部插入槽（111）和底部插入槽（121）。 冷却剂管（200）穿过顶部插入槽和底部插入槽插入。 组合构件（131）将顶部晶片夹具与底部晶片夹具组合。 组合构件与组合孔（130）组合。