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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160032814A
公开(公告)日：2016-03-25
申请号：KR1020140123334
申请日：2014-09-17
Applicant: (주)큐엠씨
Abstract: 도우징장치에포함되는피에조액츄에이터가개시되며, 피에조액츄에이터는피에조소자, 상기피에조소자를구동하는제어신호를증폭하는증폭부및 상기증폭부와상기피에조소자사이에접속된임피던스매칭부를포함하되, 상기임피던스매칭부는 LC 필터를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种包括在计量装置中的压电致动器。 压电致动器包括：压电元件; 放大单元，放大用于驱动压电元件的控制信号; 以及阻抗匹配单元，其连接在所述放大单元和所述压电元件之间，其中所述阻抗匹配单元包括LC滤波器。
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公开(公告)号：KR1020160033439A
公开(公告)日：2016-03-28
申请号：KR1020140124321
申请日：2014-09-18
Applicant: (주)큐엠씨
CPC classification number: B08B5/04 , B05B12/122 , B05C5/02 , B05D1/02 , B08B5/02
Abstract: 도우징장치가개시되며, 본도우징장치는공정용액을분사하는도우징부및 노즐부에맺히는공정용액을제거하는용액클리닝부를포함하되, 상기도우징부는공정용액이저장되는공정용액저장부; 상기공정용액저장부에연결되어, 상기공정용액을노즐부로공급하는용액공급부; 상기용액공급부로부터공급받은공정용액을분사구를통해외부로분사하는노즐부; 및상기분사구를개폐하기위해상하방향으로승강하는태핏을포함하고, 상기용액클리닝부는상기분사구를향하여공기를분사하는공기분사부; 및상기공기분사부에의해상기분사구에서분리되는공정용액을흡입하는용액흡입부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种计量装置。 配量装置包括：喷射处理溶液的定量给料单元和消除在喷嘴单元中形成的处理液的溶液清洗单元。 所述计量单元包括：存储所述处理溶液的处理溶液存储单元; 连接到处理溶液存储单元以将处理溶液供应到喷嘴单元的溶液供应单元; 所述喷嘴单元通过喷孔将从所述溶液供给单元供给的处理液喷射到外部; 并且竖直地升高以打开或关闭喷孔的挺杆。 所述溶液清洗单元包括：空气喷射单元，其向所述喷射孔喷射空气; 以及通过空气喷射单元吸附与喷射孔分离的处理溶液的溶液吸取单元。
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公开(公告)号：KR1020140056420A
公开(公告)日：2014-05-12
申请号：KR1020120118857
申请日：2012-10-25
Applicant: (주)큐엠씨
IPC: H01L21/78 , H01L21/301 , H01L21/02 , H01L33/00
Abstract: Disclosed is a chip fixing apparatus for preventing the deviation of a chip divided by a chip package process. The chip fixing apparatus includes a cover part which has a cover which covers the upper part of the chip package and at least one column member which protrudes from the cover to the lower part and touches the chip package; and a pusher which applies a push pressure to the cover.
Abstract translation: 公开了一种芯片定影装置，用于防止由芯片封装处理所划分的芯片偏离。 芯片固定装置包括盖部，盖部覆盖芯片封装体的上部，至少一个列部件从盖部向下部突出并与芯片封装接触; 以及对盖施加推压的推动器。
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公开(公告)号：KR1020160023444A
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：KR1020140109874
申请日：2014-08-22
Applicant: (주)큐엠씨
CPC classification number: B05B9/03 , B05B1/3013 , B05B12/02 , B05B17/06 , B05D1/02
Abstract: 피에조액츄에어터기반의도우징장치가개시되며, 본피에조액츄에어터기반의도우징장치는공정용액이저장되는공정용액저장부; 클리닝용액이저장되는클리닝저장부; 상기공정용액저장부와상기클리닝저장부에연결되어, 상기공정용액또는클리닝용액을노즐부로공급하는용액공급부; 상기용액공급부로부터공급받은용액을분사구를통해외부로분사하는노즐부; 상기분사구를개폐하기위해상하방향으로승강가능하도록결합되는태핏; 및제어신호에따라상기태핏을상하방향으로구동하는피에조액츄에이터를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种基于压电致动器的计量装置。 基于压电致动器的计量装置包括：存储处理液的处理溶液存储单元; 存储清洁溶液的清洁储存单元; 连接到处理液存储单元和清洁存储单元的解决方案供应单元，以将处理溶液或清洁溶液供应到喷嘴单元; 所述喷嘴单元被配置为通过喷射孔将从所述溶液供应单元供应的溶液喷射到外部; 挺杆，其联接成可垂直移动以打开或关闭喷孔; 以及压电致动器，被配置为根据控制信号垂直地驱动挺杆。 因此，定量给料装置容易洗涤喷嘴单元。
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公开(公告)号：KR1020140031516A
公开(公告)日：2014-03-13
申请号：KR1020120097263
申请日：2012-09-03
Applicant: (주)큐엠씨
IPC: H01L21/78 , H01L21/301 , H01L33/48
CPC classification number: H01L33/58 , H01L21/78 , H01L2933/0058
Abstract: A method for processing a chip package is disclosed. The method for processing a chip package comprises the steps of: (a) forming a release material layer on the bottom surface of a substrate part having a plurality of chips to be installed on a substrate; (b) processing a lens part on the top surface of the substrate part ; and (c) fully cutting the substrate using a laser beam. [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (S100) Step of forming a release material layer on the bottom surface of a substrate part; (S200) Step of processing a lens part on the top surface of the substrate part; (S300) Step of processing the substrate part
Abstract translation: 公开了一种处理芯片封装的方法。 处理芯片封装的方法包括以下步骤：（a）在具有要安装在基板上的多个芯片的基板部分的底表面上形成剥离材料层; （b）在所述基板部的上表面上加工透镜部; 和（c）使用激光束完全切割衬底。 （附图标记）（AA）开始; （BB）结束; （S100）在基板部的底面上形成剥离材料层的工序; （S200）在基板部的上表面上加工透镜部的工序; （S300）处理基板部的工序
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