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公开(公告)号：KR1020150007469A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：KR1020130081423
申请日：2013-07-11
Applicant: (주)큐엠씨
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 실시예에 따른 발광소자 제조방법 및 장비는, 패키지에 추가할 합성수지(발광물질이 포함된 합성수지)의 양을 산출하고, 산출된 양의 합성수지를 추가 주입하여 색좌표를 보정한 후, 합성수지의 발광물질을 침전시키므로 목표하는 색좌표를 만족하는 발광소자를 고수율로 제조할 수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的实施方式的发光装置的制造方法和设备，由于计算添加到包装中的合成树脂的量，并且将合成树脂的计算量另外注入 正确的颜色坐标，并且合成树脂的发光材料沉淀。 因此，可以高产率地制造满足目标色坐标的发光装置。
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公开(公告)号：KR1020140056420A
公开(公告)日：2014-05-12
申请号：KR1020120118857
申请日：2012-10-25
Applicant: (주)큐엠씨
IPC: H01L21/78 , H01L21/301 , H01L21/02 , H01L33/00
Abstract: Disclosed is a chip fixing apparatus for preventing the deviation of a chip divided by a chip package process. The chip fixing apparatus includes a cover part which has a cover which covers the upper part of the chip package and at least one column member which protrudes from the cover to the lower part and touches the chip package; and a pusher which applies a push pressure to the cover.
Abstract translation: 公开了一种芯片定影装置，用于防止由芯片封装处理所划分的芯片偏离。 芯片固定装置包括盖部，盖部覆盖芯片封装体的上部，至少一个列部件从盖部向下部突出并与芯片封装接触; 以及对盖施加推压的推动器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140031516A
公开(公告)日：2014-03-13
申请号：KR1020120097263
申请日：2012-09-03
Applicant: (주)큐엠씨
IPC: H01L21/78 , H01L21/301 , H01L33/48
CPC classification number: H01L33/58 , H01L21/78 , H01L2933/0058
Abstract: A method for processing a chip package is disclosed. The method for processing a chip package comprises the steps of: (a) forming a release material layer on the bottom surface of a substrate part having a plurality of chips to be installed on a substrate; (b) processing a lens part on the top surface of the substrate part ; and (c) fully cutting the substrate using a laser beam. [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (S100) Step of forming a release material layer on the bottom surface of a substrate part; (S200) Step of processing a lens part on the top surface of the substrate part; (S300) Step of processing the substrate part
Abstract translation: 公开了一种处理芯片封装的方法。 处理芯片封装的方法包括以下步骤：（a）在具有要安装在基板上的多个芯片的基板部分的底表面上形成剥离材料层; （b）在所述基板部的上表面上加工透镜部; 和（c）使用激光束完全切割衬底。 （附图标记）（AA）开始; （BB）结束; （S100）在基板部的底面上形成剥离材料层的工序; （S200）在基板部的上表面上加工透镜部的工序; （S300）处理基板部的工序
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公开(公告)号：KR1020150090494A
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：KR1020140011200
申请日：2014-01-29
CPC classification number: H01L33/486 , H01L21/52 , H01L25/0753
Abstract: 대상물용융결합장치가개시되며, 상기대상물용융결합장치는, 대상물용융결합장치는, 대상물에서기판과상기기판상의칩을용융결합시키는대상물용융결합장치에있어서, 복수개의온도영역을형성하는히팅유닛; 상기대상물이상기복수개의온도영역을순차적으로통과하도록상기대상물을이송시키는이송유닛; 및상기복수개의온도영역중 하나이상의온도영역에서상기칩을하측방향으로가압할수 있도록구비되는누름지지유닛을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种物体共晶接合装置。 用于将基板和基板的芯片组合在一个物体中的物体共晶接合装置包括：形成温度区域的加热单元; 允许对象连续通过温度区域的传送单元; 以及压力支撑单元，其在至少一个温度区域中向下加压所述芯片。
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公开(公告)号：KR1020140138384A
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：KR1020130058108
申请日：2013-05-23
Applicant: (주)큐엠씨
Abstract: 발광소자의 검사방법 및 검사장치가 개시되며, 상기 발광소자의 검사방법은, 상기 발광소자에 제1 신호를 인가하여 상기 발광소자의 제1 전기 특성 및 광 특성을 측정하는 단계; 및 상기 발광소자에 제2 신호를 인가하여 상기 발광소자의 제2 전기 특성을 측정하는 단계를 포함할 수 있다.
Abstract translation: 公开了一种用于测试发光器件的方法和装置。 用于测试发光器件的方法包括以下步骤：通过向发光器件施加第一信号来测量发光器件的第一电特性和光学特性; 以及通过向所述发光器件施加第二信号来测量所述发光器件的第二电特性。
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公开(公告)号：KR1020140135869A
公开(公告)日：2014-11-27
申请号：KR1020130055621
申请日：2013-05-16
Applicant: (주)큐엠씨
Abstract: 본 발명은, 샤프트를 중심으로 회전 가능하게 설치되어 회전하면서 공급유닛으로부터의 전자부품을 반송하는 턴테이블을 갖는 반송유닛, 반송유닛에 의하여 이송경로를 따라 반송되는 전자부품의 특성을 검사하는 검사유닛, 검사유닛에 의하여 검사된 전자부품을 특성별로 분류하는 분류유닛으로 구성된 전자부품 검사 및 분류장치를 제공한다.
Abstract translation: 本发明提供了一种用于检查和分类电子部件的装置。 该装置包括：输送单元，其包括转盘，该转盘安装成围绕轴旋转以从供应单元承载电子部件; 检查单元，其沿着传送路径检查由所述输送单元承载的电子部件的属性; 以及分类单元，根据属性对由检查单元检查的电子部件进行分类。
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