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公开(公告)号：CN101184363B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200710164266.X
申请日：2007-10-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4644 , H05K2201/09481 , Y10T29/435 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明披露了一种具有埋置电阻器的印刷电路板(PCB)及其制备方法，其中通过用抗氧化导电材料填充形成在电极片上的通路孔来形成接触垫片，以及在接触垫片上形成电阻器。因此，利用由抗氧化导电材料制成的接触垫片可以防止在电极片和电阻器之间发生侵蚀，并且还可以实现电路之间的连接。此外，在平面上形成的电阻器可归因于电极片而没有任何高度差异，因而可以大大地减小埋置电阻器的电阻值之间的差异。
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公开(公告)号：CN101998772B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201010263257.8
申请日：2010-08-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/007 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/0032 , H05K3/4602 , H05K3/4697 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/0554 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种加工芯板的空腔的方法。根据本发明实施方式的加工芯板的空腔的方法可以包括：在芯板的一个表面上形成第一加工区域，第一加工区域以电路图案为界；在芯板的另一表面上形成第二加工区域，第二加工区域以电路图案为界；以及通过将整个第一加工区域从芯板的一个表面上去除来加工空腔。
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公开(公告)号：CN101998772A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010263257.8
申请日：2010-08-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/007 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/0032 , H05K3/4602 , H05K3/4697 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/0554 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种加工芯板的空腔的方法。根据本发明实施方式的加工芯板的空腔的方法可以包括：在芯板的一个表面上形成第一加工区域，第一加工区域以电路图案为界；在芯板的另一表面上形成第二加工区域，第二加工区域以电路图案为界；以及通过将整个第一加工区域从芯板的一个表面上去除来加工空腔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102056407B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201010277421.0
申请日：2010-09-07
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/3121 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电子元件埋入式印刷电路板。根据本发明的实施方式，电子元件埋入式印刷电路板是在芯板中埋入电子元件的印刷电路板，并且该电子元件包括硅层和形成在硅层的一个表面上的钝化层。这里，硅层的中心线和芯板的中心线设置在同一条线上。
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公开(公告)号：CN102056407A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010277421.0
申请日：2010-09-07
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/3121 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电子元件埋入式印刷电路板。根据本发明的实施方式，电子元件埋入式印刷电路板是在芯板中埋入电子元件的印刷电路板，并且该电子元件包括硅层和形成在硅层的一个表面上的钝化层。这里，硅层的中心线和芯板的中心线设置在同一条线上。
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公开(公告)号：CN100556247C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200610086765.7
申请日：2006-06-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/188 , H05K1/185 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种用于制作电路板的方法，包括：用于制备绝缘件和下表面具有位置设定装置的电子元件的步骤(S110)，用于在绝缘件中形成固定孔的步骤(S120)，用于将电子元件固定在绝缘件上以接合位置设定装置和固定孔的步骤(S130)，用于在绝缘件上形成涂有粘合剂的铜覆层的步骤(S140)，用于将热和/或压力施加到铜覆层的步骤(S150)，用于在铜覆层中形成通孔以电连接到电子元件的步骤，以及用于在铜覆层中形成电路图案的步骤(S160)。步骤(S150)可以包括用于将中间粘合剂施加到绝缘件的各个表面的步骤(S240)，以及用于将铜覆层施加到中间粘合剂的各个表面的步骤(S250)。
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公开(公告)号：CN101184363A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200710164266.X
申请日：2007-10-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4644 , H05K2201/09481 , Y10T29/435 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本申请披露了一种具有埋置电阻器的印刷电路板(PCB)及其制备方法，其中通过用抗氧化导电材料填充形成在电极片上的通路孔来形成接触垫片，以及在接触垫片上形成电阻器。因此，利用由抗氧化导电材料制成的接触垫片可以防止在电极片和电阻器之间发生侵蚀，并且还可以实现电路之间的连接。此外，在平面上形成的电阻器可归因于电极片而没有任何高度差异，因而可以大大地减小埋置电阻器的电阻值之间的差异。
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公开(公告)号：CN1893776A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610086765.7
申请日：2006-06-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/188 , H05K1/185 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种用于制作电路板的方法，包括：用于制备绝缘件和下表面具有位置设定装置的电子元件的步骤(S110)，用于在绝缘件中形成固定孔的步骤(S120)，用于将电子元件固定在绝缘件上以接合位置设定装置和固定孔的步骤(S130)，用于在绝缘件上形成涂有粘合剂的铜覆层的步骤(S140)，用于将热和/或压力施加到铜覆层的步骤(S150)，用于在铜覆层中形成通孔以电连接到电子元件的步骤，以及用于在铜覆层中形成电路图案的步骤(S160)。步骤(S150)可以包括用于将中间粘合剂施加到绝缘件的各个表面的步骤(S240)，以及用于将铜覆层施加到中间粘合剂的各个表面的步骤(S250)。
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