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公开(公告)号：CN101340779A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200810127125.5
申请日：2008-06-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/205 , H05K3/108 , H05K3/4602 , H05K2203/1536 , Y10T428/249984 , Y10T428/31504 , Y10T428/31511 , Y10T428/3154 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721 , Y10T428/31993
Abstract: 本发明披露了一种载体和一种用于制造印刷电路板的方法。该用于制造印刷电路板的方法可以包括：在一对释放层中的每一层上形成第一电路图案，该释放层通过粘合层分别附着于基层的任一侧；将该一对释放层与基层分离；将该一对释放层堆叠并压到绝缘基板的任一侧上使得第一电路图案被掩埋入绝缘基板中；以及分离该一对释放层。通过用单独的工艺在一对释放层中的每一层上形成电路图案，并且将电路图案转移到绝缘基板的每一侧中，可以缩短制造过程，并且形成高密度的电路图案。
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公开(公告)号：CN101170878A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710152582.5
申请日：2007-10-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K1/183 , H05K3/108 , H05K3/20 , H05K3/4658 , H05K3/4697 , H05K2203/308 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种制造印刷电路板的方法，其中形成腔体，用于嵌入部件，该方法包括：提供其中掩埋有内部电路的核芯板；在核芯板上形成第一过孔，用于层间导电；在核芯板上的对应于腔体位置的位置上选择性地形成第一光致抗蚀剂；将其上形成有第一外部电路的第一积层堆叠在核芯板上；以及选择性地对应于腔体位置地除去第一积层并除去第一光致抗蚀剂。使用该方法，由于腔体的厚度公差可通过控制光致抗蚀剂的厚度而获得，并且板的整体厚度可通过控制腔体的高度而被控制，因此可以以更大精度地制造板。
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公开(公告)号：CN101340779B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200810127125.5
申请日：2008-06-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/205 , H05K3/108 , H05K3/4602 , H05K2203/1536 , Y10T428/249984 , Y10T428/31504 , Y10T428/31511 , Y10T428/3154 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721 , Y10T428/31993
Abstract: 本发明披露了一种载体和一种用于制造印刷电路板的方法。该用于制造印刷电路板的方法可以包括：在一对释放层中的每一层上形成第一电路图案，该释放层通过粘合层分别附着于基层的任一侧；将该一对释放层与基层分离；将该一对释放层堆叠并压到绝缘基板的任一侧上使得第一电路图案被掩埋入绝缘基板中；以及分离该一对释放层。通过用单独的工艺在一对释放层中的每一层上形成电路图案，并且将电路图案转移到绝缘基板的每一侧中，可以缩短制造过程，并且形成高密度的电路图案。
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公开(公告)号：CN101175378A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710165661.X
申请日：2007-10-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/20 , H05K3/0058 , H05K3/108 , H05K3/4611 , H05K3/4682 , H05K2201/0394 , H05K2201/09481 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2203/0152 , H05K2203/0376 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了一种制造电路板的方法。一种制造电路板的方法可实现细间距电路图案以能够实现板上高密度精细电路图案的制造，并且以简单的工艺实现多层电路板的制造。该方法包括：在载体的绝缘层上形成第一电路图案，其中绝缘层和第一晶种层按顺序层叠在载体上；层叠并压制载体和绝缘板，使载体的具有第一电路图案的那一面面向绝缘板；去除载体以将第一电路图案和绝缘层转移至绝缘板上；以及在被转移至绝缘板的绝缘层上形成第二电路图案。
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公开(公告)号：CN101820724A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010148337.9
申请日：2007-10-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/116 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/205 , H05K3/421 , H05K2201/0379 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09736 , H05K2203/0361
Abstract: 本发明公开一种电路板，其包括：绝缘体，包括沟槽，所述沟槽形成在所述绝缘体的表面上；第一电路图案，被形成为掩埋所述沟槽的一部分，从而在所述绝缘体的表面与所述第一电路图案之间形成高度差；以及第二电路图案，形成在所述绝缘体的其中形成有所述沟槽的表面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101170878B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200710152582.5
申请日：2007-10-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K1/183 , H05K3/108 , H05K3/20 , H05K3/4658 , H05K3/4697 , H05K2203/308 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种制造印刷电路板的方法，其中形成腔体，用于嵌入部件，该方法包括：提供其中掩埋有内部电路的核芯板；在核芯板上形成第一过孔，用于层间导电；在核芯板上的对应于腔体位置的位置上选择性地形成第一光致抗蚀剂；将其上形成有第一外部电路的第一积层堆叠在核芯板上；以及选择性地对应于腔体位置地除去第一积层并除去第一光致抗蚀剂。使用该方法，由于腔体的厚度公差可通过控制光致抗蚀剂的厚度而获得，并且板的整体厚度可通过控制腔体的高度而被控制，因此可以以更大精度地制造板。
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公开(公告)号：CN101175371A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710163342.5
申请日：2007-10-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/205 , H01L21/4846 , H01L23/49816 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H05K3/4007 , H05K2201/09745 , H05K2201/10674 , H05K2203/0338 , H05K2203/0435 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种制造电路板的方法，该电路板包括其上可以置有焊盘的隆起焊盘，该方法可以包括：在第一载体的表面上形成焊盘；形成金属膜，其覆盖焊盘并延伸到隆起焊盘形成区域；在第一载体的表面上形成电路层和电路图案，该电路层和电路图案与金属膜电连接；压制第一载体和绝缘体，以使第一载体的表面和绝缘体相互面对；以及去除第一载体。利用该方法，可以调整用于接触倒装芯片的焊料的量，并可以将焊料填充在板内，使得在安装芯片之后，可以减小封装件的整体厚度。
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公开(公告)号：CN101170875A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710165425.8
申请日：2007-10-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/116 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/205 , H05K3/421 , H05K2201/0379 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09736 , H05K2203/0361
Abstract: 一种制造电路板的方法，包括：在堆叠于载体的晶种层上形成与第一电路图案相一致的包括依次堆叠的第一镀覆层、第一金属层和第二镀覆层的导电凸版图案；将载体和绝缘体堆叠并压在一起，使得载体的具有导电凸版图案的表面面向绝缘体；通过去除载体将导电凸版图案转录进绝缘体；在绝缘体的具有转录的导电凸版图案的表面上，形成与第二电路图案相一致的包括依次堆叠的第三镀覆层和第二金属层的导电图案；去除第一镀覆层和晶种层；以及去除第一和第二金属层，可以提供在不增加绝缘体数量的情况下具有高密度电路图案的电路板。
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