公开(公告)号：CN103515526A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310193882.3

申请日：2013-05-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 文珍奭 ,  魏圣权 ,  李正揆 ,  李根墉 ,  李炫俊 ,  刘圣贤

IPC: H01L41/083 ,  H01L41/253 ,  H01L41/37 ,  H01L41/047 ,  H01L41/27 ,  H01L41/277 ,  H01L41/293 ,  C09K19/40 ,  C08L63/00

CPC classification number: H01F41/125 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/00 ,  H01F27/292 ,  H01F41/041

Abstract: 本发明公开了一种感应器及所述感应器的制备方法。更具体地，在根据本发明的感应器中，可以形成精细图案的线圈，绝缘树脂复合材料包括用于减少线圈变形的发生的液晶低聚物，该绝缘树脂复合材料可以用于绝缘基板。

公开(公告)号：CN103665761A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310058788.7

申请日：2013-02-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李炫俊 ,  刘圣贤 ,  李正揆 ,  文珍奭 ,  李根墉

IPC: C08L63/00 ,  C09K19/38 ,  C08G59/62 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及一种用于印刷电路板的组合物，该组合物含有：5重量%-49重量%的液晶低聚物，在液晶低聚物的至少一端上包括化学式1的结构单元、化学式2的结构单元和化学式D的结构单元，并且包括化学式E的官能团；5重量%-42重量%的环氧树脂；和14重量%-90重量%的填料。本发明还涉及包括由该组合物制成的绝缘层的印刷电路板，以及包括所述液晶低聚物和环氧树脂的片状膜。根据本发明的所述印刷电路板具有低的热膨胀系数和高的耐热性。[化学式1][化学式2][化学式D][化学式E]

公开(公告)号：CN103665760A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210553902.9

申请日：2012-12-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 文珍奭 ,  李炫俊 ,  李正揆 ,  刘圣贤 ,  李根墉

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L63/04 ,  C08G59/62 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L63/04 ,  C08G8/12 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  C08L77/12 ,  C08L77/00 ,  C08L61/06

Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的环氧树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及多层印刷电路板，该环氧树脂组合物含有具有低的热膨胀系数以及提高的玻璃化转变温度等的液晶低聚物。根据本发明的所述绝缘膜和半固化片具有低的热膨胀系数以及提高的玻璃化转变温度。

公开(公告)号：CN103665322A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210460616.8

申请日：2012-11-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李正揆 ,  刘圣贤 ,  李炫俊 ,  文珍奭 ,  李根墉

IPC: C08G59/40 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08K3/0075 ,  C08G59/3227 ,  C08K3/10 ,  C08K3/20 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供了一种用于热辐射电路板的树脂组合物，该树脂组合物含有20重量%-50重量%的以特定化学式表示的液晶低聚物；10重量%-40重量%的环氧树脂；以及10重量%-40重量%的无机填料。本发明提供的树脂组合物具有出色绝缘性能、耐热性和导热特性，本发明还提供使用该树脂组合物的热辐射电路板。

公开(公告)号：CN103571160A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201210556411.X

申请日：2012-12-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李正揆 ,  刘圣贤 ,  李炫俊 ,  文珍奭 ,  李根墉

IPC: C08L67/02 ,  C08L63/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/3218 ,  C08G63/685 ,  C08G63/692 ,  C08L63/00 ,  C08L67/03 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0358

Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂组合物，一种使用该环氧树脂组合物的绝缘膜，以及一种多层印刷电路板。更具体地，本发明公开了一种含有具有低的热膨胀系数、改善的耐化学性以及提高的玻璃化转变温度的液晶低聚物的环氧树脂组合物，一种使用该环氧树脂组合物制备的绝缘膜或半固化片，以及包括该绝缘膜或半固化片的多层印刷电路板。根据本发明的所述绝缘膜和半固化片具有改进的热膨胀系数、耐化学性以及玻璃化转变温度。

公开(公告)号：CN102807666A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201110460124.4

申请日：2011-12-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹今姬 ,  李正揆 ,  李炫俊 ,  金真渶 ,  金镇哲

IPC: C08G59/40 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供了用于印刷电路板的绝缘树脂组合物以及包括其的印刷电路板。根据本发明实施方式的绝缘树脂组合物包括：20至40重量份的表示为特定结构式的液晶低聚物；20至40重量份的环氧树脂；以及0.1至0.5重量份的固化催化剂。根据一种实施方式，即使当印刷电路板重量变轻、尺寸变薄和/或变小时，仍可确保印刷电路板的电、热和机械稳定性。此外，即使在现有的PCB工序过程中，也可实现稳定的驱动特性，并且可实现其它优点，如较低的介电常数、良好的结合强度、耐化学性和弯曲性能。