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公开(公告)号：CN111312520A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201910834743.1
申请日：2019-09-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电容器组件，电容器组件包括主体和外电极，主体包括介电层和与介电层交替布置的内电极，外电极包括设置在主体上并连接到内电极的电极层、设置在电极层上的第一导电树脂层以及设置在第一导电树脂层上的第二导电树脂层，其中，第一导电树脂层和第二导电树脂层包括金属粉末和基体树脂，第一导电树脂层具有比第二导电树脂层的金属粉末含量低的金属粉末含量，金属粉末包括片型粉末颗粒和球型粉末颗粒中的一种或两种，并且包含在第一导电树脂层中的金属粉末中的片型粉末颗粒的重量比大于或等于60％，包含在第二导电树脂层中的金属粉末中的球型粉末颗粒的重量比大于或等于50％。
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公开(公告)号：CN104419120A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410168714.3
申请日：2014-04-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L79/08 , C08G59/64 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K3/30 , C08K3/34 , C08K3/26 , C08K3/38 , C09D163/00 , C09D5/25
CPC classification number: H05K1/0366 , C08L63/00 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , H05K1/0271 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , C08L79/08 , C08L101/00
Abstract: 本文公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和应用该绝缘树脂组合物制备的产品，更具体地，用于印刷电路板的绝缘树脂含有具有氨基基团和羟基基团的氨基三嗪酚醛树脂固化剂从而具有改进的热膨胀系数和玻璃化化转变温度，以及改善的耐酸性，使得产品的变色不会产生，以及通过使用该绝缘树脂组合物制备的作为产品的绝缘膜和半固化片。
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公开(公告)号：CN108732866B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN201711364226.X
申请日：2017-12-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种含有光屏蔽性树脂组成物的成型品及其检查方法，成型品包括含有光屏蔽性感光树脂的主体部。所述光屏蔽性感光树脂具有：在L*a*b*表色系统(CIE表色系)中的L值为40以下、a*值为‑40至‑10、b*值为5以下的着色力；以及在200nm至700nm的波长带下小于10％的正透光率(％T)。
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公开(公告)号：CN104559055A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410088165.9
申请日：2014-03-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/245 , C08G59/3218 , C08G73/0655 , C08K3/34 , C08L79/04 , C08L79/085 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K2201/068
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，和一种绝缘膜，一种半固化片，一种覆铜箔基板，或者一种通过应用其制造的印刷电路板。具体地，所述绝缘树脂组合物含有具有负热膨胀系数的锂霞石无机填料，从而使得能够改进玻璃化转变温度和热膨胀系数，并且绝缘膜、半固化片、覆铜箔基板或者通过使用绝缘树脂组合物制造的印刷电路板的热变形能够最小化。
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公开(公告)号：CN104231545A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410062254.6
申请日：2014-02-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L67/04 , C08K5/3415 , C08G59/20 , C08G59/40 , B32B15/092 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , H05K1/0353 , H05K3/4602 , H05K3/4676 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明涉及一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜，半固化片和印刷电路板。更具体地，涉及一种含有具有三个或多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂等的使得玻璃化转变温度和机械强度得到改善的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，一种绝缘膜以及一种用所述绝缘树脂组合物制备的半固化片，以及一种包括所述绝缘膜或所述半固化片的印刷电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103849118A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310403630.9
申请日：2013-09-06
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/62 , C08G59/40 , C08G59/24 , C08G59/32 , C08K9/06 , C08K3/36 , B32B15/092 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , H01B3/40 , H05K2201/0141 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板用树脂组合物、绝缘薄膜、半固化片和印刷电路板。所述树脂组合物含有液晶低聚物、环氧树脂和无机填料，该无机填料是二氧化硅、含有乙烯基和烷氧基的硅烷及乙烯基封端或羟基封端的硅油的反应产物。所述绝缘薄膜是由所述树脂组合物形成的。所述半固化片是将基片浸渍上所述树脂组合物形成的。所述印刷电路板包括所述绝缘薄膜。所述印刷电路板包括所述半固化片。所述树脂组合物具有低热膨胀系数、优良的耐热性和玻璃化转变温度。
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公开(公告)号：CN100508690C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200610057615.3
申请日：2006-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/02 , B32B27/20 , B32B27/36 , B32B37/0038 , B32B38/0004 , B32B2250/20 , B32B2262/0276 , B32B2264/104 , B32B2264/105 , B32B2264/108 , B32B2305/20 , B32B2305/55 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/546 , B32B2307/734 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , H05K1/0373 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/0278 , Y10T428/24322
Abstract: 本发明涉及印刷电路板用层压板，该层压板通过将由液晶聚酯纤维形成的织物或无纺布引入液晶聚酯树脂中而制造，因而具有低介电常数和低损耗因子，适合用于高频范围(GHz或更高)，并表现出优异的热性能和高可靠性，得到高的可加工性。
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公开(公告)号：CN1863433A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200610057615.3
申请日：2006-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/02 , B32B27/20 , B32B27/36 , B32B37/0038 , B32B38/0004 , B32B2250/20 , B32B2262/0276 , B32B2264/104 , B32B2264/105 , B32B2264/108 , B32B2305/20 , B32B2305/55 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/546 , B32B2307/734 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , H05K1/0373 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/0278 , Y10T428/24322
Abstract: 本发明涉及印刷电路板用层压板，该层压板通过将由液晶聚酯纤维形成的织物或无纺布引入液晶聚酯树脂中而制造，因而具有低介电常数和低损耗因子，适合用于高频范围(GHz或更高)，并表现出优异的热性能和高可靠性，得到高的可加工性。
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公开(公告)号：CN118290626A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202311057945.2
申请日：2023-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种分散剂、使用分散剂的介电浆料和制备分散剂的方法。所述分散剂包括聚乙烯醇缩醛类树脂，所述聚乙烯醇缩醛类树脂具有在100至200范围内的聚合度、在4mol％至40mol％范围内的羟基的量、在40mol％至95mol％范围内的缩醛基的量和在1mol％至20mol％范围内的乙酰基的量。
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公开(公告)号：CN118146409A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202310958105.7
申请日：2023-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种分散剂和用于制备分散剂的方法。所述分散剂包括满足大于等于100且小于等于500的聚合度、大于等于10000且小于等于30000的分子量和大于等于400μm且小于等于5500μm的平均直径的聚乙烯醇缩醛类树脂。
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