公开(公告)号：CN1820942B

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200510130571.8

申请日：2005-12-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李尚烨 ,  申畯植 ,  朴亨郁 ,  尹今姬

IPC: B32B37/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B37/0038 ,  B32B37/203 ,  B32B2037/243 ,  B32B2038/168 ,  B32B2250/02 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2274/00 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2309/02 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/1007

Abstract: 本发明公开了一种用于制造覆铜箔层压板的设备和方法，所述设备和方法可以大大提高热塑性液晶聚合物与铜箔之间的剥离强度。所述设备包括：一个涂覆装置，用于以热塑性液晶聚合物溶液薄薄地涂覆铜箔的表面；一个溶剂去除装置，用于干燥所涂覆的液晶聚合物溶液而去除所涂覆溶液的溶剂；以及一个热压装置，用于采用加热辊在铜箔上层压和热压一个热塑性液晶聚合物膜，从而制造覆铜箔层压板，其中，所述热塑性液晶聚合物溶液和所述被热压的热塑性液晶聚合物膜由相同的材料制成。

公开(公告)号：CN104184288A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201410227897.1

申请日：2014-05-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹熙洙 ,  裵汉京 ,  郑盛太 ,  林成骏 ,  李尚钟 ,  申畯植

IPC: H02K19/02

CPC classification number: H02K1/02 ,  H02K1/06 ,  H02K15/022 ,  H02K19/103 ,  H02K2201/03

Abstract: 本发明公开了一种开关磁阻电机，包括：转子，该转子的中心部分设置有轴，且该转子的外周面上形成有凸极；定子，所述转子可旋转地安装在该定子中并在所述定子和所述转子间形成有间隙，所述定子具有朝向所述转子的所述凸极的凸极；以及，提取压力降低单元，该提取压力降低单元能够将转子和定子从模具中分离，其中，转子和定子由软磁复合材料(SMC)制成。

公开(公告)号：CN1820942A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200510130571.8

申请日：2005-12-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李尚烨 ,  申畯植 ,  朴亨郁 ,  尹今姬

IPC: B32B37/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B37/0038 ,  B32B37/203 ,  B32B2037/243 ,  B32B2038/168 ,  B32B2250/02 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2274/00 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2309/02 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/1007

Abstract: 本发明公开了一种用于制造覆铜箔层压板的设备和方法，所述设备和方法可以大大提高热塑性液晶聚合物与铜箔之间的剥离强度。所述设备包括：一个涂覆装置，用于以热塑性液晶聚合物溶液薄薄地涂覆铜箔的表面；一个溶剂去除装置，用于干燥所涂覆的液晶聚合物溶液而去除所涂覆溶液的溶剂；以及一个热压装置，用于采用加热辊在铜箔上层压和热压一个热塑性液晶聚合物膜，从而制造覆铜箔层压板。

公开(公告)号：CN100508690C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200610057615.3

申请日：2006-02-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申畯植 ,  崔哲豪 ,  孙暻镇 ,  尹今姬 ,  李尚烨

IPC: H05K1/03 ,  B32B5/00 ,  H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/02 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  B32B37/0038 ,  B32B38/0004 ,  B32B2250/20 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/105 ,  B32B2264/108 ,  B32B2305/20 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/734 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/24322

Abstract: 本发明涉及印刷电路板用层压板，该层压板通过将由液晶聚酯纤维形成的织物或无纺布引入液晶聚酯树脂中而制造，因而具有低介电常数和低损耗因子，适合用于高频范围(GHz或更高)，并表现出优异的热性能和高可靠性，得到高的可加工性。

公开(公告)号：CN1863433A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200610057615.3

申请日：2006-02-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申畯植 ,  崔哲豪 ,  孙暻镇 ,  尹今姬 ,  李尚烨

IPC: H05K1/03 ,  B32B5/00 ,  H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/02 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  B32B37/0038 ,  B32B38/0004 ,  B32B2250/20 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/105 ,  B32B2264/108 ,  B32B2305/20 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/734 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/24322

Abstract: 本发明涉及印刷电路板用层压板，该层压板通过将由液晶聚酯纤维形成的织物或无纺布引入液晶聚酯树脂中而制造，因而具有低介电常数和低损耗因子，适合用于高频范围(GHz或更高)，并表现出优异的热性能和高可靠性，得到高的可加工性。