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公开(公告)号:CN108336982A
公开(公告)日:2018-07-27
申请号:CN201810039429.X
申请日:2018-01-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H03H9/02118 , H03H3/02 , H03H9/02015 , H03H9/02157 , H03H9/132 , H03H9/17 , H03H9/173 , H03H9/174 , H03H2003/021 , H03H2003/023
Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器,所述体声波谐振器,包括:基板;膜层,与所述基板一起形成腔;下电极,设置在所述膜层上;压电层,设置在所述下电极的平坦表面上;以及上电极,覆盖所述压电层的部分并使所述压电层的侧部暴露于空气,其中,所述压电层包括台阶部,所述台阶部从所述压电层的所述侧部延伸并设置在所述下电极的所述平坦表面上。
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公开(公告)号:CN100397115C
公开(公告)日:2008-06-25
申请号:CN200410056517.9
申请日:2004-08-06
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G02B6/00
CPC classification number: G02B6/266 , G02B6/3502 , G02B6/3552 , G02B6/3572 , G02B6/3594
Abstract: 本发明公开了一种悬臂型PLC光衰减器。光衰减器包括由硅制成的基础衬底、输入波导和输出波导。绕输出波导的上下硅衬底的前面部分薄于绕输出波导的上下硅衬底的后面部分。在下悬臂衬底部的底面上提供的第一电极,以及在基础衬底上提供的第二电极以便电磁对应于第一电极。当在第一和第二电极间施加电压时,通过电磁力上下移动悬臂部,从而控制输出光。
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公开(公告)号:CN118244391A
公开(公告)日:2024-06-25
申请号:CN202311705743.4
申请日:2023-12-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及透镜,该透镜包括:透镜单元;抗反射(AR)涂层,设置在透镜单元的一个表面上,并且包括交替地堆叠一次或更多次的第一涂层和第二涂层,其中第一涂层的折射率与第二涂层的折射率不同;以及中间层,设置在透镜单元和AR涂层之间,并且由与第一涂层或第二涂层的材料相同的材料形成。中间层通过化学气相沉积(CVD)设置在透镜单元上。本公开还涉及包括透镜的透镜组件以及包括配置成显示来自透镜组件的信息的显示单元的便携式电子设备。
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公开(公告)号:CN111510098A
公开(公告)日:2020-08-07
申请号:CN201910707478.0
申请日:2019-08-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器,所述体声波谐振器包括:基板;种子层,设置在所述基板上;第一电极,设置在所述种子层上并包括包含钪(Sc)的铝合金层;压电层,设置在所述第一电极上并包括具有阳离子(Al)极性的层;以及第二电极,设置在所述压电层上。
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公开(公告)号:CN111211756A
公开(公告)日:2020-05-29
申请号:CN201910931599.3
申请日:2019-09-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种声波谐振器,所述声波谐振器包括:基板;绝缘层,设置在所述基板上;谐振部,设置在所述绝缘层上并且包括堆叠在所述绝缘层上的第一电极、压电层和第二电极;腔,设置在所述绝缘层和所述谐振部之间;突起部,包括设置在所述腔的下表面上的多个突起;以及疏水层,设置在所述腔的上表面和所述突起部的表面上。
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公开(公告)号:CN110504936A
公开(公告)日:2019-11-26
申请号:CN201910404727.9
申请日:2019-05-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器及其制造方法,所述体声波谐振器包括:基板;下电极,设置在所述基板上;压电层,被设置为覆盖所述下电极的至少一部分;上电极,被设置为覆盖所述压电层的至少一部分;以及钝化层,被设置为覆盖所述上电极的至少一部分,其中,所述钝化层包括非修整加工部,所述非修整加工部设置在所述体声波谐振器的有效区的外部,并且所述非修整加工部的厚度比所述钝化层的设置在所述有效区中的部分的厚度厚,其中,所述有效区叠置有所述下电极的部分、所述压电层的部分和所述上电极的部分。
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公开(公告)号:CN108123695B
公开(公告)日:2021-10-29
申请号:CN201711211798.4
申请日:2017-11-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括:膜层,与基板一起形成腔;下电极,设置在所述膜层上;压电层,设置在所述下电极的平坦表面上;以及上电极,覆盖所述压电层的一部分。所述压电层的侧部的整个区域暴露于空气。所述压电层的所述侧部相对于所述下电极的顶表面具有65°到90°的倾斜度。
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公开(公告)号:CN101621896B
公开(公告)日:2011-09-28
申请号:CN200810185740.1
申请日:2008-12-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本文披露了一种印刷电路板以及其制造的方法,该制造印刷电路板的方法包括:通过以将热释放层被选择性地插入表面上形成有电路图案的多个绝缘层之间的方式堆叠多个绝缘层而形成电路板;打通一个通孔以穿透该电路板的一侧和另一侧;通过直接镀铜而在该通孔的内壁上形成种子层;以及通过利用种子层作为电极实施电镀而在该通孔的内壁上形成电镀层。使热释放层选择性地插入电路板内部能够改善热释放并增加弯曲强度。并且,可以在热释放层和电路图案之间实现可靠的电连接,由此将热释放层用作电源层或接地层。
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公开(公告)号:CN101621896A
公开(公告)日:2010-01-06
申请号:CN200810185740.1
申请日:2008-12-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本文披露了一种印刷电路板以及其制造的方法,该制造印刷电路板的方法包括:通过以将热释放层被选择性地插入表面上形成有电路图案的多个绝缘层之间的方式堆叠多个绝缘层而形成电路板;打通一个通孔以穿透该电路板的一侧和另一侧;通过直接镀铜而在该通孔的内壁上形成种子层;以及通过利用种子层作为电极实施电镀而在该通孔的内壁上形成电镀层。使热释放层选择性地插入电路板内部能够改善热释放并增加弯曲强度。并且,可以在热释放层和电路图案之间实现可靠的电连接,由此将热释放层用作电源层或接址层。
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公开(公告)号:CN117894779A
公开(公告)日:2024-04-16
申请号:CN202310498201.8
申请日:2023-05-05
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/31
Abstract: 本公开提供一种晶片级封装件及其制造方法。所述晶片级封装件包括:基板;元件部,设置在所述基板的一个表面上;盖,设置在所述基板上,以覆盖所述元件部;连接部,电连接到所述元件部;以及结合部,设置在所述连接部的外侧上,其中,所述结合部设置在所述基板和所述盖中的一者的第一表面上,其中,所述连接部的一个端部设置在所述基板和所述盖中的所述一者的与所述第一表面具有台阶差的第二表面上,并且其中,所述连接部和所述结合部利用共晶材料形成。
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