保持构件及其制造方法、保持机构以及制品的制造装置

    公开(公告)号:CN109509708B

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN201810889280.4

    申请日:2018-08-07

    Abstract: 本发明不增大制造成本而制造保持制品的保持构件、保持构件的制造方法、保持机构以及制品的制造装置。本发明的保持构件的制造方法是制造保持BGA封装的保持构件,包括下述工序:准备成形模具,所述成形模具在主面上有具有第1宽度w2的多个槽部;将成形模具相向于树脂材料而配置;将成形模具的主面按压至树脂材料;通过使树脂材料固化来形成固化树脂,从而使包含固化树脂的成形品成形;以及从成形模具拆下成形品。保持构件具备:多个壁部,通过将多个槽部转印至固化树脂而形成;凹部,由多个壁部所围绕;以及贯穿孔,形成于凹部。BGA封装是以沿Z方向观察时BGA封装包含凹部的方式而受到保持。

    检查系统、检查方法、切断装置以及树脂成形装置

    公开(公告)号:CN112284285A

    公开(公告)日:2021-01-29

    申请号:CN202010662242.2

    申请日:2020-07-10

    Abstract: 本发明涉及一种对电子零件进行检查的检查系统及检查方法、使用所述检查系统的切断装置、以及使用所述检查系统的树脂成形装置。本发明是提升电子零件的检查精度的发明,其是在电子零件(Wx)或载置电子零件(Wx)的载置构件(5)的一者含有荧光物质的状态下,拍摄载置在载置构件(5)的电子零件(Wx)来进行检查的检查系统(100C),包括:激发光照明装置(6),对电子零件(Wx)及载置构件(5)照射荧光物质的激发光;以及拍摄装置(7),选择性地拍摄从电子零件(Wx)或载置构件(5)产生的荧光或荧光以外的光。

    保持构件及其制造方法、保持机构以及制品的制造装置

    公开(公告)号:CN109509708A

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201810889280.4

    申请日:2018-08-07

    Abstract: 本发明不增大制造成本而制造保持制品的保持构件、保持构件的制造方法、保持机构以及制品的制造装置。本发明的保持构件的制造方法是制造保持BGA封装的保持构件,包括下述工序:准备成形模具,所述成形模具在主面上有具有第1宽度w2的多个槽部;将成形模具相向于树脂材料而配置;将成形模具的主面按压至树脂材料;通过使树脂材料固化来形成固化树脂,从而使包含固化树脂的成形品成形;以及从成形模具拆下成形品。保持构件具备:多个壁部,通过将多个槽部转印至固化树脂而形成;凹部,由多个壁部所围绕;以及贯穿孔,形成于凹部。BGA封装是以沿Z方向观察时BGA封装包含凹部的方式而受到保持。

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