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公开(公告)号：CN107343249B
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201611182133.0
申请日：2016-12-20
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本申请涉及多设备模块、包括该模块的装置和制造该模块的方法。提供一种多设备模块(61)，包括：第一基板(23)，其容纳被设计成将第一环境量转换为第一电信号的第一MEMS换能器(21，1)；集成电路(22,22’)，其被耦合到所述第一MEMS换能器以用于接收所述第一电信号；第二基板(49)，其容纳被设计成将第二环境量转换为第二电信号的第二MEMS换能器(41，42)；以及柔性印刷电路(36)，其被机械地连接到所述第一基板和所述第二基板并且被电耦合到所述集成电路和所述第二MEMS换能器，使得所述第二电信号在使用中从所述第二MEMS换能器流向所述集成电路。
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公开(公告)号：CN108117036A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201710481578.7
申请日：2017-06-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Inventor： M·O·格西多尼
CPC classification number: B81B7/0061 , B81B7/0067 , B81B2201/0264 , B81B2201/0292 , B81C1/00182 , G01L9/0042 , G01L9/0054
Abstract: 一种换能器模块(11)，包括：衬底(23)；在该衬底上的帽盖(27)，该帽盖限定腔室(8)；以及在该腔室(8)中的传感器模块(21)，该传感器模块集成面向该腔室(8)的第一MEMS换能器(12’；53)和面向该支撑衬底(23)的第二MEMS换能器(12”；54)。该帽盖具有第一开口(39)，该第一开口形成仅用于该第一环境量朝向该第一换能器的敏感元件的接入路径，并且该支撑衬底(23)具有第二开口(49)，该第二开口形成仅用于该第二环境量朝向该第二换能器的敏感元件的接入路径。
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公开(公告)号：CN112875636A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202011372510.3
申请日：2020-11-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Inventor： M·O·格西多尼
Abstract: 一种封装环境传感器包括支撑结构和传感器裸片，该传感器裸片包含环境传感器，并且被布置在支撑结构的第一侧面上。控制芯片耦合到传感器裸片，并且被布置在支撑结构的与第一侧面相反的第二侧面上。盖子接合到支撑结构的第一侧面，并且在与支撑结构相反的方向上朝向外部开口。传感器裸片被容纳在盖子内。
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公开(公告)号：CN108124234B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201710463062.X
申请日：2017-06-19
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: H04R31/00
Abstract: 本申请涉及多换能器模块、含该模块的电子装置和制造该模块的方法。一种换能器模块(11；51；61；71；81；91)，包括：支撑衬底(23)；帽盖(27)，该帽盖安排在该支撑衬底上并且与其限定腔室(8)；该腔室(8)中的压力换能器(12’)；该腔室(8)中的声换能器(12”)；以及处理芯片(22)或ASIC，该处理芯片或该ASIC操作性地耦合至该压力换能器(12’)以及至该声换能器(12”)。该压力换能器(12’)和该声换能器(12”)被安排在彼此顶部上以形成堆叠。
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公开(公告)号：CN110160681A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910115451.2
申请日：2019-02-13
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及负荷感测装置、封装件以及系统。在本发明的一个实施例中，负荷传感器封装件包括壳体，该壳体具有盖、柱、外围结构和底座。底座包括被配置成安装应力传感器的主表面，而盖包括被配置成接收待测量的负荷的盖主表面。柱被配置成通过应力传感器将待测量的负荷的预先确定的部分传递到底座。外围结构被配置成将待测量的负荷的剩余部分传递到底座。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107343249A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201611182133.0
申请日：2016-12-20
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本申请涉及多设备模块、包括该模块的装置和制造该模块的方法。提供一种多设备模块(61)，包括：第一基板(23)，其容纳被设计成将第一环境量转换为第一电信号的第一MEMS换能器(21，1)；集成电路(22,22’)，其被耦合到所述第一MEMS换能器以用于接收所述第一电信号；第二基板(49)，其容纳被设计成将第二环境量转换为第二电信号的第二MEMS换能器(41，42)；以及柔性印刷电路(36)，其被机械地连接到所述第一基板和所述第二基板并且被电耦合到所述集成电路和所述第二MEMS换能器，使得所述第二电信号在使用中从所述第二MEMS换能器流向所述集成电路。
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公开(公告)号：CN110160681B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN201910115451.2
申请日：2019-02-13
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及负荷感测装置、封装件以及系统。在本发明的一个实施例中，负荷传感器封装件包括壳体，该壳体具有盖、柱、外围结构和底座。底座包括被配置成安装应力传感器的主表面，而盖包括被配置成接收待测量的负荷的盖主表面。柱被配置成通过应力传感器将待测量的负荷的预先确定的部分传递到底座。外围结构被配置成将待测量的负荷的剩余部分传递到底座。
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公开(公告)号：CN107337173A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201611218910.2
申请日：2016-12-26
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: B81B7/02 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81B2207/05 , B81B2207/07 , B81B2207/092 , B81B2207/096 , B81C1/0023 , H04R1/04 , H04R1/406 , H04R19/005 , H04R2201/003 , B81B3/0027 , B81B3/0018 , B81C1/00134 , B81C2201/01 , B81C2203/00
Abstract: 本公开涉及多室换能器模块、含多室换能器模块的装置及其制造方法。换能器模块(10)包括：支持衬底(23)，具有第一侧(23a)和第二侧(23b)；盖(27)，在支持衬底的第一侧上方延伸并且与支持衬底一起限定内部彼此隔离的第一室(108)和第二室(109)；第一换能器(1)，位于第一室(8)中；第二换能器(42)，位于第二使(18)中；以及控制芯片(22)，至少部分地在第一室和/或第二室中延伸，并且功能性地耦合至第一换能器和第二换能器，用于在使用中分别接收由第一和第二换能器转换的信号。
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公开(公告)号：CN113498261A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110360722.8
申请日：2021-04-02
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 提供一种能耦接到具有改进封装体的印刷电路板的环境温度传感器。该环境温度传感器包括封装体，该封装体包括第一盖和绝缘结构。该绝缘结构由热绝缘材料形成，并且第一盖和绝缘结构限定第一腔。包括半导体器件并且该半导体器件生成指示温度的电信号。半导体器件固定在绝缘结构的顶部并且布置在第一腔内。封装体可以耦接到PCB，使得绝缘结构插入半导体器件与PCB之间。绝缘结构限定第二腔，该第二腔在半导体器件下方延伸并且横向开口。
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公开(公告)号：CN107337173B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201611218910.2
申请日：2016-12-26
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开涉及多室换能器模块、含多室换能器模块的装置及其制造方法。换能器模块(10)包括：支持衬底(23)，具有第一侧(23a)和第二侧(23b)；盖(27)，在支持衬底的第一侧上方延伸并且与支持衬底一起限定内部彼此隔离的第一室(108)和第二室(109)；第一换能器(1)，位于第一室(8)中；第二换能器(42)，位于第二使(18)中；以及控制芯片(22)，至少部分地在第一室和/或第二室中延伸，并且功能性地耦合至第一换能器和第二换能器，用于在使用中分别接收由第一和第二换能器转换的信号。
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