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公开(公告)号：CN101069457A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200680001268.0
申请日：2006-07-07
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/115 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09863 , H05K2203/0733 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T428/31511
Abstract: 一种多层印刷电路板，是交替层叠绝缘层和导体层，并将导体层通过设置在绝缘层上的导通孔相互电连接而成，该导通孔形成为在至少其中一部分中具有朝向与绝缘层的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部，能抑制落下时的冲击力等的外部应力，绝缘基板不易翘起，能防止导体电路断裂或断线等，能减少安装基板的可靠性下降和耐落下性下降。
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公开(公告)号：CN104302113A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410345162.9
申请日：2014-07-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/22
CPC classification number: H05K3/10 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K3/225 , H05K3/246 , H05K2203/025 , H05K2203/173 , Y10T29/49155
Abstract: 提供一种将导体图案中的断线修复部位的电阻抑制得低的电路板和电路板的制造方法。电路板(1)是将绝缘层(2)与导体图案(3)进行层叠而得到的。在导体图案中存在修复断线而得到的断线修复部位(3a)。在断线修复部位具备：导电性糊剂层(11)(第一导电层)，其将断线修复部位的端部之间(断线端部(4a)与断线端部(5a)之间)连接，并且电阻率高于导体图案的电阻率；以及镀层(14)(第二导电层)，其覆盖该导电性糊剂层，并且电阻率低于导电性糊剂层的电阻率。因而，与仅通过导电性糊剂层对导体图案的断线进行修复的情况相比，能够使断线修复部位的电阻小。
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公开(公告)号：CN101049057A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200580037126.5
申请日：2005-10-24
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/113 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/114 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/282 , H05K3/4614 , H05K2201/0391 , H05K2201/10674 , H05K2203/0574 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49204 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种可以提高可靠性、确保电连接性和功能性、特别是落下试验时能更加提高可靠性的多层印刷电路板。安装了部件的焊盘(60B)上没有形成耐腐蚀层而具有柔软性。为此，即使在落下时受到冲击，也可以缓冲冲击，难以引起安装部件的脱落。另一方面，形成有耐腐蚀层的连接盘(60A)，即使反复接触构成操作键的碳柱，也难以引起接触不良。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101772261A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN201010103293.8
申请日：2006-07-07
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/48 , H01L2924/0002 , H05K1/115 , H05K3/00 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0352 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09827 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷电路板，是使各绝缘层的厚度为100μm以下，并使电连接各绝缘层上的导体电路的多个导通孔做成随着从绝缘层表面起向内侧缩小直径的那样的锥形形状，具有将这些导通孔相对配置而成的多层叠加通道构造。能够抑制在落下时的冲击力等的外部应力，使绝缘基板难以发生翘起，防止导体电路的裂纹、断线等，减少安装基板的可靠性降低、耐落下性降低。
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公开(公告)号：CN101069458A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200680001293.9
申请日：2006-07-07
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/48 , H01L2924/0002 , H05K1/115 , H05K3/00 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0352 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09827 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷电路板，是使各绝缘层的厚度为100μm以下，并使电连接各绝缘层上的导体电路的多个导通孔做成随着从绝缘层表面起向内侧缩小直径的那样的锥形形状，具有将这些导通孔相对配置而成的多层叠加通道构造。能够抑制在落下时的冲击力等的外部应力，使绝缘基板难以发生翘起，防止导体电路的裂纹、断线等，减少安装基板的可靠性降低、耐落下性降低。
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公开(公告)号：CN101772261B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201010103293.8
申请日：2006-07-07
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/48 , H01L2924/0002 , H05K1/115 , H05K3/00 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0352 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09827 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷电路板，是使各绝缘层的厚度为100μm以下，并使电连接各绝缘层上的导体电路的多个导通孔做成随着从绝缘层表面起向内侧缩小直径的那样的锥形形状，具有将这些导通孔相对配置而成的多层叠加通道构造。能够抑制在落下时的冲击力等的外部应力，使绝缘基板难以发生翘起，防止导体电路的裂纹、断线等，减少安装基板的可靠性降低、耐落下性降低。
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公开(公告)号：CN101049057B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200580037126.5
申请日：2005-10-24
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/113 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/114 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/282 , H05K3/4614 , H05K2201/0391 , H05K2201/10674 , H05K2203/0574 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49204 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种可以提高可靠性、确保电连接性和功能性、特别是落下试验时能更加提高可靠性的多层印刷电路板。安装了部件的焊盘(60B)上没有形成耐腐蚀层而具有柔软性。为此，即使在落下时受到冲击，也可以缓冲冲击，难以引起安装部件的脱落。另一方面，形成有耐腐蚀层的连接盘(60A)，即使反复接触构成操作键的碳柱，也难以引起接触不良。
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公开(公告)号：CN101069458B
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200680001293.9
申请日：2006-07-07
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/48 , H01L2924/0002 , H05K1/115 , H05K3/00 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0352 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09827 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷电路板，是使各绝缘层的厚度为100μm以下，并使电连接各绝缘层上的导体电路的多个导通孔做成随着从绝缘层表面起向内侧缩小直径的那样的锥形形状，具有将这些导通孔相对配置而成的多层叠加通道构造。能够抑制在落下时的冲击力等的外部应力，使绝缘基板难以发生翘起，防止导体电路的裂纹、断线等，减少安装基板的可靠性降低、耐落下性降低。
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