电路板和电路板的制造方法

    公开(公告)号:CN104302113A

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201410345162.9

    申请日:2014-07-18

    Abstract: 提供一种将导体图案中的断线修复部位的电阻抑制得低的电路板和电路板的制造方法。电路板(1)是将绝缘层(2)与导体图案(3)进行层叠而得到的。在导体图案中存在修复断线而得到的断线修复部位(3a)。在断线修复部位具备:导电性糊剂层(11)(第一导电层),其将断线修复部位的端部之间(断线端部(4a)与断线端部(5a)之间)连接,并且电阻率高于导体图案的电阻率;以及镀层(14)(第二导电层),其覆盖该导电性糊剂层,并且电阻率低于导电性糊剂层的电阻率。因而,与仅通过导电性糊剂层对导体图案的断线进行修复的情况相比,能够使断线修复部位的电阻小。

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