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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1905357A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610105971.8
申请日：2006-07-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 山本兴辉
IPC: H03F1/32
CPC classification number: H03F1/34 , H03F1/32 , H03F1/565 , H03F3/189 , H03F2200/318
Abstract: 从末级放大器15中输出的互调失真经由第一控制电路16和第二控制电路17反馈到级间匹配电路14。第一控制电路16和第二控制电路17控制要从末级放大器15反馈到级间匹配电路14的互调失真的幅度和相位，使得从第一级放大器13输入到末级放大器15并由末级放大器15放大的互调失真与由末级放大器15新产生的互调失真的合成标量减小。
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公开(公告)号：CN1761377A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200510106338.6
申请日：2005-09-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 山本兴辉
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K1/111 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/284 , H05K3/4015 , H05K2201/0209 , H05K2201/0341 , H05K2201/0347 , H05K2201/09481 , H05K2201/0959 , H05K2201/09736 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明公开了一种电路部件搭载装置。其包括：树脂基板10；通道6；覆盖树脂基板10的主面中通道6露出的部分、由铜层及镍层构成的基底金属图案8；设在基底金属图案8上、由铜层、镍层及金层构成的镀铜图案9；设在镀铜图案9上、由主体部3a和电极部3b构成的电路部件3；让镀铜图案9和电路部件3接合起来的焊剂4；以及覆盖电路部件3和焊剂4的绝缘性封装树脂2。
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公开(公告)号：CN100442949C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200510106338.6
申请日：2005-09-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 山本兴辉
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K1/111 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/284 , H05K3/4015 , H05K2201/0209 , H05K2201/0341 , H05K2201/0347 , H05K2201/09481 , H05K2201/0959 , H05K2201/09736 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明公开了一种电路部件搭载装置。其包括：树脂基板(10)；通道(6)；覆盖树脂基板(10)的主面中通道(6)露出的部分、由铜层及镍层构成的基底金属图案(8)；设在基底金属图案(8)上、由铜层、镍层及金层构成的镀铜图案(9)；设在镀铜图案(9)上、由主体部(3a)和电极部(3b)构成的电路部件(3)；让镀铜图案(9)和电路部件(3)接合起来的焊剂(4)；以及覆盖电路部件(3)和焊剂(4)的绝缘性封装树脂(2)。
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公开(公告)号：CN1558714A
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN200410003528.0
申请日：2004-01-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K3/3405 , H05K9/0039 , H01L2924/00014
Abstract: 本高频装置是在表面设有接地图形的电路基板的正面配置高频电路器件和传送线路，在电路基板上固定金属屏蔽罩以覆盖配置高频电路器件和传送线路。金属屏蔽罩由盖板和接地侧壁构成，该盖板被配置在高频电路器件的上方与电路基板大致平行，该接地侧壁被设置成从该盖板的边缘的一部分垂下的状态、具有弹性并被接合到电路基板的接地图形上，接地侧壁以外的侧面呈开放状。
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公开(公告)号：CN1332591C
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200410003528.0
申请日：2004-01-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K3/3405 , H05K9/0039 , H01L2924/00014
Abstract: 本高频装置是在表面设有接地图形的电路基板的正面配置高频电路器件和传送线路，在电路基板上固定金属屏蔽罩以覆盖配置高频电路器件和传送线路。金属屏蔽罩由盖板和接地侧壁构成，该盖板被配置在高频电路器件的上方与电路基板大致平行，该接地侧壁被设置成从该盖板的边缘的一部分垂下的状态、具有弹性并被接合到电路基板的接地图形上，接地侧壁以外的侧面呈开放状。
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