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公开(公告)号：CN117693714A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202280049825.5
申请日：2022-07-08
Abstract: 一种感光性组合物，包含：光聚合性化合物；六芳基联咪唑化合物；和由下式(1)表示的化合物，其中R1、R2和R3各自独立地表示具有5个或更少碳原子的烷基，R4表示卤素原子、烷基或烷氧基，m和n各自独立地表示0或更大的整数。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN119096353A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202380036145.4
申请日：2023-08-31
Applicant: 株式会社力森诺科
Abstract: 公开一种制造半导体封装件的方法，其包括：准备中间结构体的步骤，所述中间结构体具有：基材，具有第一主面及其背面侧的第二主面；及再配线层，设置于第一主面上，且具有绝缘树脂层及配线，所述中间结构体中，基材具有包含从第一主面贯穿至第二主面的贯穿部的树脂部，配线层形成有具有贯穿部露出的底面的沟槽；及形成多个配线结构体的步骤，所述多个配线结构体具有沿着沟槽切断贯穿部从而被分割的基材。
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公开(公告)号：CN119096355A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202380036148.8
申请日：2023-08-31
Applicant: 株式会社力森诺科
Abstract: 公开一种制造CoWoS‑L等半导体封装件的方法，其包括：准备中间结构体的步骤，所述中间结构体具有：基材，具有第一主面及其背面侧的第二主面；及再配线层，设置于第一主面上且具有绝缘树脂层及配线，所述中间结构体中，基材具有包含从第一主面贯穿至第二主面的贯穿部的树脂部，再配线层形成有具有贯穿部露出的底面的沟槽；及形成多个配线结构体的步骤，所述多个配线结构体具有沿着沟槽切断贯穿部从而被分割的基材。
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公开(公告)号：CN119395945A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411712325.2
申请日：2020-11-12
Applicant: 株式会社力森诺科
IPC: G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/028 , G03F7/031 , G03F7/033 , G03F7/105 , G03F7/20 , H05K3/10 , C08F2/38 , C08F2/50 , C08F220/32 , C08F257/02 , C08F265/06 , C08K5/13
Abstract: 本发明的感光性树脂组合物含有具有基于(甲基)丙烯酸芐酯的结构单元的粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及香豆素系敏化剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119096352A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202380036144.X
申请日：2023-08-30
Applicant: 株式会社力森诺科
IPC: H01L23/12 , H01L21/301 , H01L25/04 , H01L25/18 , H10B80/00
Abstract: 在本发明的半导体装置的制造方法中，首先准备结构体(200)，该结构体(200)具有形成有用于将表面分割成多个设置区域(65)的多个沟槽部(61)的中介层(60)、以及配置于各设置区域(65)上的半导体元件(202a、202b)。半导体元件(202a)为处理器，半导体元件(202b)为存储器。在该结构体(200)中，密封半导体元件(202a、202b)以使密封材料(8)插入各沟槽部(61)。然后，研磨中介层(60)的背面，以使插入各沟槽部(61)的密封材料(8)露出。之后，沿着沟槽部(61)切断密封材料(8)而使其单片化，从而获取多个半导体装置(201)。根据该方法，单片化时仅切断密封材料(8)，因此能够省略刀片变更而提高制造效率。
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公开(公告)号：CN119096354A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202380036147.3
申请日：2023-08-31
Applicant: 株式会社力森诺科
Abstract: 公开一种制造InFO‑L等半导体封装件的方法，其包括：准备中间结构体的步骤，所述中间结构体具有：基材，具有第一主面及其背面侧的第二主面；及再配线层，设置于第一主面上，且具有绝缘树脂层及配线，所述中间结构体中，基材具有包含从第一主面贯穿至第二主面的贯穿部的树脂部，再配线层形成有具有贯穿部露出的底面的沟槽；及形成多个配线结构体的步骤，所述多个配线结构体具有沿着沟槽切断贯穿部从而被分割的基材。
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公开(公告)号：CN119073008A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202280095323.6
申请日：2022-09-02
Applicant: 株式会社力森诺科
Abstract: 公开一种制造电子零件的方法，其包括：准备中间结构体的步骤，所述中间结构体具有：基材，具有第一主面及其背面侧的第二主面；及配线层，设置于第一主面上，且具有绝缘树脂层及配线，所述中间结构体中，基材具有包含从第一主面贯穿至第二主面的贯穿部的树脂部，配线层形成有具有贯穿部露出的底面的沟槽；及形成多个配线结构体的步骤，所述多个配线结构体具有沿着沟槽切断贯穿部从而被分割的基材。
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