Patent search ap:("株式会社村田製作所") AND inv:"小川伸明" Page 1

1.

发明专利
モジュールの製造方法および端子集合体有权
Title translation: 模块的制造方法和端子组件

公开(公告)号：JP5768888B2

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：JP2013532615

申请日：2012-09-05

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 小川伸明 , 高木陽一

IPC: H01L25/18 , H01L23/12 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L21/56 , H05K3/46 , H01L25/04

CPC classification number: H05K1/0213 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L25/0652 , H05K3/32 , H01L2224/16225 , H01L25/0655 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , Y10T29/49147

2.

发明专利
モジュールの製造方法有权
Title translation: 的模块的制造方法

公开(公告)号：JP5708814B2

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：JP2013532617

申请日：2012-09-05

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 小川伸明 , 山元一生

IPC: H01L23/50 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H01L23/12

CPC classification number: H01L25/16 , H01L21/4846 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L2224/16225 , H01L2924/19106

3.

发明专利
積層型電子装置およびその製造方法有权
Title translation: 叠层型电子部件及其制造方法

公开(公告)号：JP5884922B2

公开(公告)日：2016-03-15

申请号：JP2014552975

申请日：2013-10-16

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 大坪喜人 , 小川伸明

IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/14 , H01L25/00

CPC classification number: H05K1/183 , H01L25/0657 , H05K1/0298 , H05K1/144 , H05K3/36 , H05K3/4614 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06572 , H01L23/3121 , H01L25/16 , H01L2924/1531 , H01L2924/19105 , H05K2201/042 , H05K2201/10242 , H05K2203/0156 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H05K3/284 , Y10T29/49124

4.

发明专利
モジュール有权

公开(公告)号：JP5773082B2

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：JP2014526821

申请日：2013-06-19

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 松本充弘 , 高木陽一 , 野村忠志 , 鎌田明彦 , 小川伸明 , 西田憲正

IPC: H05K1/18 , H01L25/00

CPC classification number: H01L25/165 , H01L23/3135 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L24/17 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/056 , H01L2224/06181 , H01L2224/131 , H01L2224/16113 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/73253 , H01L2224/92225 , H01L23/3128 , H01L23/50 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2924/12042 , H01L2924/15321 , H01L2924/18161 , H01L2924/19106

5.

发明专利
電子部品モジュール有权

公开(公告)号：JP5854137B2

公开(公告)日：2016-02-09

申请号：JP2014521021

申请日：2013-05-07

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 中越英雄 , 高木陽一 , 小川伸明 , 高岡英清 , 中野公介 , 鎌田明彦 , 水白雅章

IPC: H01L23/28 , H01L25/00 , H01L23/12

CPC classification number: H05K7/02 , H01L23/49811 , H01L25/16 , H05K1/141 , H05K1/186 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H01L2224/16225 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L2924/1531 , H01L2924/19106 , H05K2201/0367 , H05K2201/10318 , H05K2201/10477 , H05K2201/10977 , H05K2201/10992 , H05K2203/047 , H05K3/284

6.

发明专利
モジュールの製造方法有权

公开(公告)号：JP5831057B2

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：JP2011194570

申请日：2011-09-07

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 小川伸明 , 鎌田明彦

IPC: H05K3/40 , H01L25/04 , H01L25/18 , H01L25/065 , H01L25/07 , H05K3/46

CPC classification number: H01L23/552 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106

7.

发明专利
モジュールおよびその製造方法有权
Title translation: 模块及其制造的方法

公开(公告)号：JP5790682B2

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：JP2013052680

申请日：2013-03-15

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 野村忠志 , 高木陽一 , 小川伸明 , 鎌田明彦

IPC: H01L25/18 , H01L23/12 , H01L21/60 , H01L25/07

CPC classification number: H05K3/4007 , H05K1/113 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K2201/09436 , H05K2201/10318 , H05K2201/10984 , H05K2203/025 , H05K2203/0346 , H05K2203/1327 , H05K3/243 , H05K3/3436

8.

发明专利
モジュールおよびその製造方法有权

公开(公告)号：JP6282589B2

公开(公告)日：2018-02-21

申请号：JP2014526795

申请日：2013-05-27

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 野村忠志 , 高木陽一 , 小川伸明 , 鎌田明彦 , 西田憲正 , 松本充弘

IPC: H01L23/31 , H01L23/29

CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/92225 , H01L2924/1532 , H01L2924/18161 , H01L2924/19106

9.

发明专利
モジュール有权

公开(公告)号：JP6137309B2

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：JP2015518125

申请日：2014-03-10

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 小川伸明 , 野村忠志

IPC: H05K1/18 , H05K3/46 , H01L23/12 , H05K3/40

CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/31 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K3/4007 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2224/81444 , H01L23/5389 , H01L2924/1531 , H01L2924/19106 , H05K2201/0367 , H05K2201/068 , H05K2203/025 , H05K2203/0588

10.

发明专利
モジュールの製造方法およびモジュール有权
Title translation: 模块的制造方法和模块

公开(公告)号：JP5768889B2

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：JP2013532616

申请日：2012-09-05

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 小川伸明 , 大坪喜人

IPC: H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/04 , H01L23/12 , H05K1/18 , H01L25/065

CPC classification number: H05K1/11 , H01L21/4853 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L25/0652 , H05K3/303 , H05K3/4015 , H05K3/4046 , H05K3/4644 , H01L2224/16225 , H01L25/0655 , H01L2924/1531 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/181 , H05K2201/0715 , H05K2201/10242 , H05K2201/1031 , H05K2201/10515 , H05K2203/1316 , H05K3/284 , Y02P70/611 , Y10T29/49146

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