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公开(公告)号:CN116774750A
公开(公告)日:2023-09-19
申请号:CN202310061891.0
申请日:2023-01-18
Applicant: 株式会社爱德万测试
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够实现DUT的温度调整中的响应性的提高的温度调整装置。为此,温度调整装置(8)具备:热交换构件(82),其与DUT(300)接触;第八流通孔(821),其通过热交换构件(82)的内部;以及连接部(817),其使流体的流动回转而形成回转流(SF2),将回转流(SF2)供给至第八流通孔(821),回转流(SF2)是以第八流通孔(821)的中心轴(CA5)为中心而沿着第八流通孔(821)的内周面(821e)回转的制冷剂的流动。
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公开(公告)号:CN112067969A
公开(公告)日:2020-12-11
申请号:CN202010263797.X
申请日:2020-04-07
Applicant: 株式会社爱德万测试
Abstract: 本发明提供一种能够实现成本降低的电子部件处理装置。处理器(2)具备将DUT(5)按压于测试头(3)的插座(32)的臂(20),臂(20)具备与DUT(5)接触的推动器(22)、以及经由推动器(22)对DUT(5)进行加热的加热器(21),推动器(22)具备内部空间(223)和与内部空间(223)连通的通气路径(229),并从测试头(3)经由通气路径(229)对内部空间(223)供给空气。
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公开(公告)号:CN114167149B
公开(公告)日:2024-07-12
申请号:CN202110389500.9
申请日:2021-04-12
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R29/10
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够实现在器件的上表面具有天线的DUT的试验的低成本化的电子部件按压装置。为此,电子部件按压装置(6)用于具有器件天线(12)的DUT(10)的试验,能够与具有接触臂(21)的电子部件处理装置(2)连接,并且能够连接装配有插座(5)的测试头(32),其具备:保持板(61),其载置由接触臂(21)输送的DUT(10);输送单元(62),其使DUT(10)在保持板(61)与插座(5)之间移动;顶推件(631),其能够对载置于插座(5)的DUT(10)进行按压;以及天线单元(64),其具有与载置于插座(5)的DUT(10)的器件天线(12)对置的测定天线(641)。
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公开(公告)号:CN112067969B
公开(公告)日:2023-08-29
申请号:CN202010263797.X
申请日:2020-04-07
Applicant: 株式会社爱德万测试
Abstract: 本发明提供一种能够实现成本降低的电子部件处理装置。处理器(2)具备将DUT(5)按压于测试头(3)的插座(32)的臂(20),臂(20)具备与DUT(5)接触的推动器(22)、以及经由推动器(22)对DUT(5)进行加热的加热器(21),推动器(22)具备内部空间(223)和与内部空间(223)连通的通气路径(229),并从测试头(3)经由通气路径(229)对内部空间(223)供给空气。
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公开(公告)号:CN114167149A
公开(公告)日:2022-03-11
申请号:CN202110389500.9
申请日:2021-04-12
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R29/10
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够实现在器件的上表面具有天线的DUT的试验的低成本化的电子部件按压装置。为此,电子部件按压装置(6)用于具有器件天线(12)的DUT(10)的试验,能够与具有接触臂(21)的电子部件处理装置(2)连接,并且能够连接装配有插座(5)的测试头(32),其具备:保持板(61),其载置由接触臂(21)输送的DUT(10);输送单元(62),其使DUT(10)在保持板(61)与插座(5)之间移动;顶推件(631),其能够对载置于插座(5)的DUT(10)进行按压;以及天线单元(64),其具有与载置于插座(5)的DUT(10)的器件天线(12)对置的测定天线(641)。
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公开(公告)号:CN118974573A
公开(公告)日:2024-11-15
申请号:CN202280094030.6
申请日:2022-03-24
Applicant: 株式会社爱德万测试
IPC: G01R31/26
Abstract: 插座组装体(50)为用于对具有设备天线(12)的DUT(10)进行测试的电子部件测试装置(1)的插座组装体,其具备:插座(51),其供DUT(10)安装;推动器(53),其设置于天线单元(52)与插座(51)之间,将DUT(10)朝向插座(51)按压,天线单元(52)具有与插座(51)对置的测试天线(52b);以及框架(54),其与推动器(53)重叠,对推动器(53)进行加强,构成推动器(53)的材料的介电常数比构成框架(54)的材料的介电常数低。
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