公开(公告)号：CN101211807A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200710187713.3

申请日：2007-11-20

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 长谷部昭男 ,  本山康博 ,  成冢康则 ,  中村清吾 ,  河上贤司

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/073

CPC classification number: G01R3/00 ,  G01R1/07342

Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路装置的制造技术，在使用了具有根据此技术而形成的探针(probe)的探测器(薄膜探针)进行探针测试时，防止探测器及测试对象即晶片破损。在晶片(31)的主面上，在形成有金属膜(21A)的区域(包括孔33)及组装探卡时比接合环更外侧的区域上，选择性地堆积铜膜(37)之后，形成金属膜(21A)、聚酰亚胺膜(22)、配线(23)、聚酰亚胺膜(25)、配线(27)及聚酰亚胺膜(28)等。此后，通过除去晶片(31)及铜膜(37)，而获得可以充分确保高度的探针(7)。

公开(公告)号：CN101170073A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200710163385.3

申请日：2007-10-19

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 长谷部昭男 ,  本山康博 ,  成塚康则 ,  中村清吾

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/82 ,  G01R1/073 ,  G01R31/26

CPC classification number: H01L22/34 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路装置的制造方法，在使用根据半导体集成电路装置的制造技术而形成的薄膜探针来进行探针检测时，可以降低异物附着到薄膜探针上的可能性。用于按压薄片的按压具是由以凹部承接柱塞的按压销前端的相对处在上部的按压销承接部9C、与相对处在下部的薄片按压部9D所形成的，在与薄片接触的薄片按压部9D能够按压作为探针检测对象的一个芯片CHP1的整个面的范围内，使薄片按压部9D的平面尺寸尽可能地最小。

公开(公告)号：CN1964020A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200610138292.0

申请日：2006-11-10

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 本山康博 ,  堀米好巳 ,  中村清吾 ,  名取岩

IPC: H01L21/822 ,  H01L21/66 ,  G01R31/00 ,  G01R31/28 ,  G01R1/073

CPC classification number: G01R1/07314

Abstract: 本发明提供以下技术：利用由半导体集成电路装置的制造技术所形成的具有探针的探测器，对多个芯片一并进行探针检测时，使探针与测试垫可靠接触。以使配线23及与配线23电性连接的配线26或者未与配线23电性连接的配线26A重叠的方式，形成各配线的平面图案，且在探针7A、7B的上部，形成配置有配线23及配线26(或配线26A)两者的平面图案。另外，在薄膜薄板中的各配线层中，以使配线的配置间隔及配置密度均匀的方式形成配线图案。