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公开(公告)号：CN101083256B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200710106535.7
申请日：2007-06-01
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/12 , H05K1/18 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06558 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0231 , H05K1/0237 , H05K1/141 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727 , H05K2201/09972 , H05K2201/10734 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的课题是在半导体器件中在谋求共有数字半导体元件和模拟半导体元件的电源的同时实现高密度安装。将模拟用电源布线部(54A)连接到EBG布线部(52)的一端上，并且将数字用电源布线部(54D)连接到另一端上，进而，将各自的元件用接地连接端子连接到共同的接地布线部(53)上，同时在模拟用电源布线部(54A)与EBG布线部(52)之间设置分离两者的接地布线部(53)。由此，既可降低对模拟芯片(101)的电源干扰，又可谋求实现高密度安装。
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公开(公告)号：CN101083256A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710106535.7
申请日：2007-06-01
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/12 , H05K1/18 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06558 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0231 , H05K1/0237 , H05K1/141 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727 , H05K2201/09972 , H05K2201/10734 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的课题是在半导体器件中在谋求共有数字半导体元件和模拟半导体元件的电源的同时实现高密度安装。将模拟用电源布线部(54A)连接到EBG布线部(52)的一端上，并且将数字用电源布线部(54D)连接到另一端上，进而，将各自的元件用接地连接端子连接到共同的接地布线部(53)上，同时在模拟用电源布线部(54A)与EBG布线部(52)之间设置分离两者的接地布线部(53)。由此，既可降低对模拟芯片(101)的电源干扰，又可谋求实现高密度安装。
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