公开(公告)号：CN1536613A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN200410004057.5

申请日：2000-02-03

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  谷口正人 ,  中村雅之 ,  菱沼敬之 ,  波木秀次

IPC: H01L21/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片81a～81c的单面配置支持膜24a～24c，另一面配置有粘接性的树脂被覆膜19a～19c。连接口设置在支持膜24a～24c上，金属布线表面作为台面23a～23c露出其底面。另一块面，连接在金属布线14a～14c上的导电性隆起物16a～16c的前端突出被覆膜19a～19c。在使用多片衬底元片81a～81c组装软衬底83时，使导电性隆起物16a～16c的前端接触连接口底面的台面23a、23b，在热压时，树脂被覆膜19a、19b的粘接力就把同样的衬底元片81a～81c贴合起来。

公开(公告)号：CN1299325C

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200410004057.5

申请日：2000-02-03

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  谷口正人 ,  中村雅之 ,  菱沼敬之 ,  波木秀次

IPC: H01L21/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片81a～81c的单面配置支持膜24a～24c，另一面配置有粘接性的树脂被覆膜19a～19c。连接口设置在支持膜24a～24c上，金属布线表面作为台面23a～23c露出其底面。另一块面，连接在金属布线14a～14c上的导电性隆起物16a～16c的前端突出被覆膜19a～19c。在使用多片衬底元片81a～81c组装软衬底83时，使导电性隆起物16a～16c的前端接触连接口底面的台面23a、23b，在热压时，树脂被覆膜19a、19b的粘接力就把同样的衬底元片81a～81c贴合起来。

公开(公告)号：CN1192421C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN00104696.9

申请日：2000-02-03

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  谷口正人 ,  中村雅之 ,  菱沼敬之 ,  波木秀次

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片(81a～81c)的单面配置支持膜(24a～24c)，另一面配置有粘接性的树脂被覆膜(19a～19c)。连接口设置在支持膜(24a～24c)上，金属布线表面作为台面(23a～23c)露出其底面。另一块面，连接在金属布线(14a～14c)上的导电性隆起物(16a～16c)的前端突出被覆膜(19a～19c)。在使用多片衬底元片(81a～81c)组装软衬底(83)时，使导电性隆起物(16a～16c)的前端接触连接口底面的台面(23a、23b)，在热压时，树脂被覆膜(19a、19b)的粘接力就把同样的衬底元片(81a～81c)贴合起来。

公开(公告)号：CN1268769A

公开(公告)日：2000-10-04

申请号：CN00104696.9

申请日：2000-02-03

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  谷口正人 ,  中村雅之 ,  菱沼敬之 ,  波木秀次

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片81a～81c的单面配置支持膜24a～24c,另一面配置有粘接性的树脂被覆膜19a～19c。连接口设置在支持膜24a～24c上,金属布线表面作为台面23a～23c露出其底面。另一块面,连接在金属布线14a～14c上的导电性隆起物16a～16c的前端突出被覆膜19a～19c。在使用多片衬底元片81a～81c组装软衬底83时,使导电性隆起物16a～16c的前端接触连接口底面的台面23a、23b,在热压时,树脂被覆膜19a、19b的粘接力就把同样的衬底元片81a～81c贴合起来。