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公开(公告)号:KR1020110100575A
公开(公告)日:2011-09-14
申请号:KR1020110005657
申请日:2011-01-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , B05C11/08
CPC classification number: B05D1/02 , B05C11/00 , B05D1/00 , B05D1/30 , H01L21/0274 , B05C11/08 , G03F7/2041
Abstract: 본 발명의 과제는 기판에 액처리를 행하는 액처리 장치에 있어서, 장치를 구성하는 각 부를 사용할 수 없는 상태로 되었을 때에 처리량의 저하를 억제할 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
제1 노즐, 제2 노즐을 구비한 액처리 장치를 구성한다. 이 액처리 장치에 있어서, 통상 시에는 제1 컵군과 제2 컵군 사이에서 교대로 기판을 전달하고, 양 컵군에 있어서 컵이 순서대로 사용되도록 기판 반송 기구를 제어하는 동시에, 기판 보유 지지부, 처리액 공급계 또는 노즐 지지 기구를 사용할 수 없는 상태로 된 것에 의해 제1 컵군 및 제2 컵군의 한쪽에 있어서 기판의 처리를 할 수 없는 상태로 되었을 때에, 당해 한쪽의 컵군 중 사용 가능한 컵에 의해 기판을 처리하기 위해, 다른 쪽의 컵군을 담당하는 노즐이 이동한다.Abstract translation: 本发明的目的在于提供一种能够在构成装置的各单元在用于对基板进行液体处理的液体处理装置中不能使用时抑制吞吐量下降的装置。
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公开(公告)号:KR101633518B1
公开(公告)日:2016-06-24
申请号:KR1020100018873
申请日:2010-03-03
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67051
Abstract: 본발명의과제는기판의회전수를높게하고또한처리컵내의배기를저배기량으로행해도배기류의역류를억제하여, 기판으로의미스트의재부착을저감시킬수 있는액처리장치및 액처리방법을제공하는것이다. 하강기류가형성되어있는처리컵(33)에서회전하고있는웨이퍼(W)에대해레지스트액을도포하는레지스트도포장치에있어서, 처리컵(33)의스핀척(31)에보유지지된웨이퍼(W)의외주근방에간극을통해당해웨이퍼(W)를둘러싸도록환 형상으로설치되고, 그내주면의종단면형상이외측으로팽창되는것처럼만곡되어하방으로신장되는상측가이드부(70)와, 상기웨이퍼(W)의주연부하방으로부터외측하방으로경사진경사벽(41) 및이 경사벽(41)에연속하여, 하방으로수직으로신장되는수직벽(42)으로구성된하측가이드부(45)를구비한다.
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公开(公告)号:KR1020140103880A
公开(公告)日:2014-08-27
申请号:KR1020140088815
申请日:2014-07-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67051 , H01L21/0273
Abstract: The present invention provides a solution processing apparatus and a solution processing method capable of restraining a reverse flow of an exhaust gas flow to reduce mist reattaching to the substrate, even when the number of rotations of the substrate is increased and gas in the processing cup is exhausted at a low exhaust rate. A resist coating device for coating a resist solution on a wafer (W) which is rotated in the processing cup (33) formed with a downstream therein, includes an upper guide part (70) having an annual shape to surround the corresponding wafer (W) around a peripheral outer portion of the wafer (W) held and supported in a spin chuck (31) of the processing cup (33), and including an inner peripheral surface having a longitudinal-section shape curved to bulge outward and extending downward; and a lower guide part (45) including an inclined wall (41) inclined to an outer side downward from a lower portion of a peripheral portion of the wafer (W) and a vertical wall (42) vertically bulges downward followed by the inclined wall (41).
Abstract translation: 本发明提供一种解决方案处理装置和解决方案处理方法,其能够抑制废气流的逆流以减少对基板的雾化重新附着,即使当基板的旋转数增加并且处理杯中的气体为 以低排气率排出。 一种用于将抗蚀剂溶液涂覆在其上形成有下游的处理杯(33)中旋转的晶片(W)上的抗蚀涂层装置,包括具有年度形状的上引导部分(70),以围绕相应的晶片(W )保持并支撑在处理杯(33)的旋转卡盘(31)中的晶片(W)的外周部分周围,并且包括具有弯曲成向外凸出并向下延伸的纵截面形状的内周面; 以及包括从所述晶片(W)的周边部分的下部向下倾斜的外侧的倾斜壁(41)和垂直壁(42)的下引导部分(45)向下垂直地突出,随后是所述倾斜壁 (41)。
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公开(公告)号:KR101545450B1
公开(公告)日:2015-08-18
申请号:KR1020140088815
申请日:2014-07-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67051
Abstract: 본발명의과제는기판의회전수를높게하고또한처리컵내의배기를저배기량으로행해도배기류의역류를억제하여, 기판으로의미스트의재부착을저감시킬수 있는액처리장치및 액처리방법을제공하는것이다. 하강기류가형성되어있는처리컵(33)에서회전하고있는웨이퍼(W)에대해레지스트액을도포하는레지스트도포장치에있어서, 처리컵(33)의스핀척(31)에보유지지된웨이퍼(W)의외주근방에간극을통해당해웨이퍼(W)를둘러싸도록환 형상으로설치되고, 그내주면의종단면형상이외측으로팽창되는것처럼만곡되어하방으로신장되는상측가이드부(70)와, 상기웨이퍼(W)의주연부하방으로부터외측하방으로경사진경사벽(41) 및이 경사벽(41)에연속하여, 하방으로수직으로신장되는수직벽(42)으로구성된하측가이드부(45)를구비한다.
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公开(公告)号:KR101195712B1
公开(公告)日:2012-10-29
申请号:KR1020110005657
申请日:2011-01-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , B05C11/08
Abstract: 본 발명의 과제는 기판에 액처리를 행하는 액처리 장치에 있어서, 장치를 구성하는 각 부를 사용할 수 없는 상태로 되었을 때에 처리량의 저하를 억제할 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
제1 노즐, 제2 노즐을 구비한 액처리 장치를 구성한다. 이 액처리 장치에 있어서, 통상 시에는 제1 컵군과 제2 컵군 사이에서 교대로 기판을 전달하고, 양 컵군에 있어서 컵이 순서대로 사용되도록 기판 반송 기구를 제어하는 동시에, 기판 보유 지지부, 처리액 공급계 또는 노즐 지지 기구를 사용할 수 없는 상태로 된 것에 의해 제1 컵군 및 제2 컵군의 한쪽에 있어서 기판의 처리를 할 수 없는 상태로 되었을 때에, 당해 한쪽의 컵군 중 사용 가능한 컵에 의해 기판을 처리하기 위해, 다른 쪽의 컵군을 담당하는 노즐이 이동한다.-
公开(公告)号:KR1020100100640A
公开(公告)日:2010-09-15
申请号:KR1020100018873
申请日:2010-03-03
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67051 , G03F7/70908 , G03F7/70925 , H01L21/6715
Abstract: PURPOSE: A liquid processing apparatus, a liquid processing method, and a method for applying a resist are provided to suppress the re-attach of mist generated from liquid on a substrate by scattering the mist from the liquid to the outside. CONSTITUTION: An inner cup(40) is located on the lower side of a wafer(W). The wafer is supported by a spin chuck(31). The inner cup is composed of a ring shape slant wall(41) and a vertical wall(42). A protrusion wall(43) is formed into a ring shape on the top part of the inner cup. A middle cup(50) surrounds the external side of the inner cup. An outer cup(60) is composed of a cylindrical forming part(60a) and a slant wall(61).
Abstract translation: 目的:提供液体处理装置,液体处理方法和涂布抗蚀剂的方法,以通过将雾从液体散布到外部来抑制由液体产生的雾附着在基板上。 构成:内杯(40)位于晶片(W)的下侧。 晶片由旋转卡盘(31)支撑。 内杯由环形倾斜壁(41)和垂直壁(42)组成。 突出壁(43)在内杯的顶部形成为环形。 中间杯(50)围绕内杯的外侧。 外杯(60)由圆筒形成部(60a)和倾斜壁(61)构成。
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