액처리 장치, 액처리 방법 및 기억 매체
    1.
    发明公开
    액처리 장치, 액처리 방법 및 기억 매체 有权
    液体处理装置,液体处理方法和存储介质

    公开(公告)号:KR1020110100575A

    公开(公告)日:2011-09-14

    申请号:KR1020110005657

    申请日:2011-01-20

    Abstract: 본 발명의 과제는 기판에 액처리를 행하는 액처리 장치에 있어서, 장치를 구성하는 각 부를 사용할 수 없는 상태로 되었을 때에 처리량의 저하를 억제할 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
    제1 노즐, 제2 노즐을 구비한 액처리 장치를 구성한다. 이 액처리 장치에 있어서, 통상 시에는 제1 컵군과 제2 컵군 사이에서 교대로 기판을 전달하고, 양 컵군에 있어서 컵이 순서대로 사용되도록 기판 반송 기구를 제어하는 동시에, 기판 보유 지지부, 처리액 공급계 또는 노즐 지지 기구를 사용할 수 없는 상태로 된 것에 의해 제1 컵군 및 제2 컵군의 한쪽에 있어서 기판의 처리를 할 수 없는 상태로 되었을 때에, 당해 한쪽의 컵군 중 사용 가능한 컵에 의해 기판을 처리하기 위해, 다른 쪽의 컵군을 담당하는 노즐이 이동한다.

    Abstract translation: 本发明的目的在于提供一种能够在构成装置的各单元在用于对基板进行液体处理的液体处理装置中不能使用时抑制吞吐量下降的装置。

    액 처리 장치 및 액 처리 방법
    2.
    发明授权
    액 처리 장치 및 액 처리 방법 有权
    流体处理装置和流体处理方法

    公开(公告)号:KR101426665B1

    公开(公告)日:2014-08-05

    申请号:KR1020137001638

    申请日:2011-07-12

    CPC classification number: B08B3/04 G03F7/3021 H01L21/6715 H01L21/6719

    Abstract: 본 발명은, 컵 체내에서 기판을 수평하게 보유 지지하고, 약액을 공급하여 기판에 대하여 액 처리를 행하는 데 있어서, 약액용의 노즐의 수를 억제하면서 높은 스루풋으로 처리할 수 있는 액 처리 장치를 제공하는 것이다.
    액 처리로서 현상 처리를 예로 들면, 2가지 종류의 현상 처리 방식에 대응할 수 있도록 2종류의 현상 노즐을 준비하고, 양쪽 방식 중 노즐의 구속 시간이 긴 방식에 사용되는 현상 노즐에 대해서는, 제1 액 처리 모듈(1, 2)에 대하여 개별적으로 설치하고, 노즐의 구속시간이 짧은 방식에 사용되는 현상 노즐에 대해서는, 양 모듈(1, 2)에 대하여 공유화한다. 그리고 공유화한 현상 노즐에 대해서는, 양 모듈(1, 2)의 중간 위치에서 대기하도록 구성한다.

    액처리 장치, 액처리 방법 및 기억 매체

    公开(公告)号:KR101195712B1

    公开(公告)日:2012-10-29

    申请号:KR1020110005657

    申请日:2011-01-20

    CPC classification number: B05D1/02 B05C11/00 B05D1/00 B05D1/30

    Abstract: 본 발명의 과제는 기판에 액처리를 행하는 액처리 장치에 있어서, 장치를 구성하는 각 부를 사용할 수 없는 상태로 되었을 때에 처리량의 저하를 억제할 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
    제1 노즐, 제2 노즐을 구비한 액처리 장치를 구성한다. 이 액처리 장치에 있어서, 통상 시에는 제1 컵군과 제2 컵군 사이에서 교대로 기판을 전달하고, 양 컵군에 있어서 컵이 순서대로 사용되도록 기판 반송 기구를 제어하는 동시에, 기판 보유 지지부, 처리액 공급계 또는 노즐 지지 기구를 사용할 수 없는 상태로 된 것에 의해 제1 컵군 및 제2 컵군의 한쪽에 있어서 기판의 처리를 할 수 없는 상태로 되었을 때에, 당해 한쪽의 컵군 중 사용 가능한 컵에 의해 기판을 처리하기 위해, 다른 쪽의 컵군을 담당하는 노즐이 이동한다.

    도포 방법, 도포 장치 및 기억 매체
    4.
    发明授权
    도포 방법, 도포 장치 및 기억 매체 有权
    涂布方法,涂布装置和存储介质

    公开(公告)号:KR101743303B1

    公开(公告)日:2017-06-02

    申请号:KR1020110143378

    申请日:2011-12-27

    CPC classification number: H01L21/6715

    Abstract: 본발명의과제는기판에도포액을도포하는장치에있어서, 기판의로트의전환시에, 후속로트의기판의처리로빠르게이행할수 있는기술을제공하는것이다. 선행로트(A)용레지스트토출노즐(N1)과후속로트(B)용레지스트토출노즐(N2)이공통의이동기구에의해일체로되어, 도포처리부(1a, 1b)와노즐버스(5) 사이를이동하고, 또한사용하고있지않은레지스트토출노즐의선단부에, 시너층(T)이 2개의공기층에의해끼워진층 구조를형성하는경우에, 선행로트(A)의최후의웨이퍼(WA25)에대해노즐(N1)로부터레지스트액(RA)을공급한후, 노즐(N1)을노즐버스(5)로이동하는공정과더불어, 노즐(N1)에공기를흡입시켜당해노즐(N1) 내에제1 공기층을형성한다. 또한, 노즐(N2)을후속로트(B)의선두의웨이퍼(WB)의상방으로이동시키는공정에더불어, 노즐(N2)에공기를흡입시켜당해노즐(N2) 내에제2 공기층을형성한다.

    Abstract translation: 本发明的一个目的是提供一种用于在大量的所述基板的转换时将涂敷液施加到基材上,可以很快的装置转移到随后的许多基片的处理的技术。 前面批次(A)的抗蚀剂喷嘴(N1)和后续的很多(B)的抗蚀剂喷射喷嘴(N2)用于此通过在共同的,涂层处理单元移动机构被集成(1A,1B)和喷嘴总线(5)之间 并且,在未使用的抗蚀剂喷出喷嘴的前端的两个空气层夹着薄层T的厚度, 从喷嘴(N1)供给抗蚀剂溶液(RA),与喷嘴(N1)移动至喷嘴总线5的步骤中,通过吸入egong其喷嘴内的第一空气层的喷嘴(N1)之后(N1) 形式。 此外,利用移动喷嘴(N 2)到随后的许多装备室的晶片(WB)(B)的顶部的步骤中,以形成在本领域,以组吸嘴(N2)egong喷嘴(N2)中的第二空气层。

    액처리 장치
    5.
    发明公开
    액처리 장치 有权
    液体加工设备

    公开(公告)号:KR1020100088090A

    公开(公告)日:2010-08-06

    申请号:KR1020100007844

    申请日:2010-01-28

    CPC classification number: H01L21/6715 G03F7/0025 G03F7/162 H01L21/67017

    Abstract: PURPOSE: A liquid treatment device is provided to prevent the dropping of a coating solution from a coating nozzle to a substrate where the coating solution is supplied. CONSTITUTION: A driving device is formed to be moved in a horizontal direction along a guide(55) which is installed to be extended in parallel to the arranging direction of the solution treatment part of a base(22). A controller sequentially moves a coating nozzle to the coating location of each solution treatment part according to the predetermined import order of a wafer in order to supply the coating solution to the wafer. The controller controls the driving device so that the coating nozzle waits in the central waiting location between a first solution treatment part and a third solution treatment part when the third solution treatment part is interposed between the first solution treatment part and the second solution treatment part.

    Abstract translation: 目的:提供一种液体处理装置,以防止涂布溶液从涂布喷嘴滴落到提供涂布溶液的基材上。 构成:驱动装置形成为沿着安装成平行于基部(22)的固化处理部的排列方向延伸的引导件(55)在水平方向上移动。 控制器根据晶片的预定导入顺序顺序地将涂布喷嘴移动到每个固化处理部分的涂覆位置,以将涂布溶液供应到晶片。 所述控制器控制所述驱动装置,使得当所述第三固溶处理部插入在所述第一固溶处理部和所述第二固溶处理部之间时,所述涂布喷嘴在所述第一固溶处理部和所述第三固溶处理部之间的中央等待位置等待。

    액처리 장치
    6.
    发明授权
    액처리 장치 有权
    液体处理装置

    公开(公告)号:KR101609885B1

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:KR1020100007844

    申请日:2010-01-28

    Abstract: 본발명의과제는도포노즐로부터기판으로의액 적하의발생을억제하는것이다. 상기도포노즐(5)이대기하기위해, 서로인접하는액처리부(3A 내지 3C)끼리의사이에중간대기위치(62, 63)를설정하고, 각액처리부(3A 내지 3C)로반입된웨이퍼(W)에대해도포액의공급을행하기위해, 미리결정된웨이퍼(W)의반입순서에따라서, 상기도포노즐(5)을각 액처리부(3A 내지 3C)의도포위치로순차적으로이동시키는동시에, 도포액의공급이종료된제1 액처리부와, 다음에도포액의공급을행하는제2 액처리부사이에, 도포액의공급이행해진웨이퍼(W)가놓인제3 액처리부가개재될때에는, 그웨이퍼(W)가당해제3 액처리부로부터반출될때까지상기제1 액처리부와제3 액처리부사이의중간대기위치에서상기도포노즐(5)을대기시키도록그 구동을제어한다.

    Abstract translation: 本发明的目的是抑制从涂布喷嘴到基材的液滴的产生。 中间等待位置62和63设置在彼此相邻的液体处理单元3A到3C之间,使得涂敷喷嘴5延伸并且晶圆W被供应到液体处理单元3A到3C 为了向液体供应单元5供应涂布液,涂布喷嘴5依照预定的晶片W的输送顺序依次移动到液体处理单元3A至3C的形成位置, 当其中已经经历不同涂布操作的第一液体处理部分和其次供应涂布液体的第二液体处理部分之间插入其中供应涂布液体的晶片W的第三液体处理部分时, 并且控制施加喷嘴5的驱动,以便在第一液体处理单元和第三液体处理单元之间的中间待用位置处等待,直到液体从第三液体处理单元分配为止。

    도포 방법, 도포 장치 및 기억 매체
    8.
    发明公开
    도포 방법, 도포 장치 및 기억 매체 有权
    涂料方法,涂料装置和储存介质

    公开(公告)号:KR1020120075419A

    公开(公告)日:2012-07-06

    申请号:KR1020110143378

    申请日:2011-12-27

    CPC classification number: H01L21/6715 H01L21/0274 G03F7/16

    Abstract: PURPOSE: A storage media, and a coating method and apparatus are provided to rapidly process a substrate of a following lot by sucking air in a nozzle for a preceding lot and forming a bottom air layer within the nozzle. CONSTITUTION: A resist discharge nozzle(N2) for a preceding lot and a resist discharge nozzle(N1) for a following lot move an interval between coating processors(1a, 1b) and a bus. A thinner layer is formed at the tip-end portion of the resist discharge nozzle for the preceding lot. A resist liquid(RA) is provided to the last wafer(WA25) of the preceding lot from the resist discharge nozzle. Air is sucked in the resist discharge nozzle for the preceding lot and a first air layer is formed within the resist discharge nozzle for the preceding lot. The air is sucked in the resist discharge nozzle for the following lot and a second air layer is formed within the resist discharge nozzle for the following lot.

    Abstract translation: 目的:提供一种存储介质和涂覆方法和装置,通过在前一批中的喷嘴中吸入空气并在喷嘴内形成底部空气层来快速处理随后的批料。 构成:用于以前批次的抗蚀剂排出喷嘴(N2)和用于后续批次的抗蚀剂排出喷嘴(N1)移动涂覆处理器(1a,1b)和总线之间的间隔。 在前面的批次的抗蚀剂排出喷嘴的前端部形成有较薄的层。 抗蚀剂液体(RA)从抗蚀剂排出喷嘴提供给前一批次的最后一个晶片(WA25)。 空气被吸入前一批次的抗蚀剂排出喷嘴中,并且在前面的批次的抗蚀剂排出喷嘴内形成第一空气层。 空气被吸入用于后续批次的抗蚀剂排出喷嘴中,并且在后续批次的抗蚀剂排出喷嘴内形成第二空气层。

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