Abstract:
PURPOSE: A substrate transfer apparatus, a coating and developing apparatus including the same, and a substrate transfer method are provided to easily monitor the transfer of a substrate by detecting the position of a substrate holding unit which supports and transfers the substrate. CONSTITUTION: A transfer apparatus(A3) includes supporting units(13A,13B) which support a substrate. The transfer apparatus includes a base(31) which slantly supports the supporting unit. A position sensor(5) detects a position of forks(3A,3B). The position sensor comprises a light emitting unit(5L) and a light receiving unit(5D) corresponding to the light emitting unit. The light emitting unit includes a light source which generates light and a collimator.
Abstract:
웨이퍼(W) 상에 형성된 절연막 재료 표면에 자외선을 조사하는 처리를 실시하는 것에 의해, 그 표면의 접촉각이 작아진다. 따라서, 그 위에 절연막 재료를 도포할 때에 재료가 부드럽게 확장하고, 상층 절연막 재료의 표면에 요철이 생기지 않게 된다. 이것에 의해, 기판 상에 절연막을 두껍게, 그리고 보다 평탄하게 형성할 수 있다.
Abstract:
웨이퍼(W) 상에 형성된 절연막 재료 표면에 자외선을 조사하는 처리를 실시하는 것에 의해, 그 표면의 접촉각이 작아진다. 따라서, 그 위에 절연막 재료를 도포할 때에 재료가 부드럽게 확장하고, 상층 절연막 재료의 표면에 요철이 생기지 않게 된다. 이것에 의해, 기판 상에 절연막을 두껍게, 그리고 보다 평탄하게 형성할 수 있다.
Abstract:
본 발명은, 기판의 주연부에 절결이 있는 기판을 포크에 의해 유지하고, 반송할 때에, 기판 위치의 어긋남량을 정밀도 좋게 검출할 수 있어, 그 어긋남량을 용이하게 보정할 수 있고, 포크의 상태를 동시에 확인하여 보정할 수 있는 기판 반송 장치를 제공하는 것을 과제로 한다. 베이스와, 베이스로부터 진퇴 가능하게 설치되고, 기판(W)을 유지하는 유지부(3A)와, 유지부(3A)가 기판(W)을 유지한 상태에서 후퇴했을 때에, 유지부(3A)가 유지하고 있는 기판(W)의 주연부의 위치를, 각각 상이한 위치에서 검출하는 4개 이상의 검출부(5)와, 검출부(5)가 주연부의 위치를 검출한 검출값에 기초하여, 검출부(5) 중 어느 것이 기판(W)의 주연부의 절결이 형성된 부분(WN)을 검출했는지 여부를 판정하여, 하나의 검출부(5)가 절결이 형성된 부분(WN)을 검출했다고 판정했을 때에, 하나의 검출부(5) 이외의 3개의 검출부(5)의 검출값에 기초하여, 다음 처리 유닛에 반송할 때에 처리 유닛의 기판(W)의 전달 위치에 보정하는, 제어부를 갖는다.
Abstract:
A substrate processing apparatus is provided to form a thick uniform insulating layer on a substrate by using an enhanced pressure control unit. A substrate processing apparatus comprises a transfer unit, a heat treatment unit, a cooling unit, and a pressure control unit. The transfer unit(22) is used for transferring a substrate to an aiming position. The heat treatment unit(53) is used for performing a heat treatment on the substrate. The cooling unit is installed adjacent to the heat treatment unit. The pressure control unit is used for adjusting properly the pressure of the heat treatment unit. The pressure control unit is capable of adjusting the pressure of the cooling unit.