公开(公告)号：KR1019980064738A

公开(公告)日：1998-10-07

申请号：KR1019970074965

申请日：1997-12-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하시모토히로시 ,  다테야마기요히사 ,  야마구치기요미쓰 ,  마쓰다요시타카 ,  우치히라노리오 ,  사카이미쓰히로 ,  사토후미오

IPC: H01L21/00

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
처리장치 및 처리방법
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
스핀척을 확대하지 않고서 수평적으로 평평한 기판면을 유지하면서 처리액으로 기판의 표면을 균일하게 처리하기 위한 장치 및, 회수된 처리액의 농도가 과도하게 낮아지는 것을 방지하고, 회수된 용액을 용이하게 재처리할 수 있는 처리방법을 제공함
3. 발명의 해결방법의 요지
개시된 장치는 유지수단, 지지수단, 처리액 공급수단, 승강수단 및 회전수단을 포함하여 구성되는 처리장치이다. 처리기판은 유지수단에 의하여 회전가능하게 유지된다. 유지수단의 둘레를 넘어서 연장되는 기판의 돌출부가 지지수단에 의하여 지지되어 기판의 앞면을 수평으로 평평하게 유지한다. 처리액은 처리액 공급수단으로부터 유지수단에 의하여 유지되고 지지수단에 의하여 지지된 기판의 앞면으로 공급된다. 유지수단에 의하여 유지된 기판은 지지수단에 대하여 승강수단으로 수직이동한다. 지지수단에 대하여 승강된 기판은 회전수단에 의하여 회전된다.
4. 발명의 중요한 용도
현상액과 같은 처리용액으로 LCD기판 또는 반도체웨이퍼와 같은 피처리기판의 표면을 처리하는데 사용됨.

公开(公告)号：KR100558026B1

公开(公告)日：2006-05-09

申请号：KR1019970074965

申请日：1997-12-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하시모토히로시 ,  다테야마기요히사 ,  야마구치기요미쓰 ,  마쓰다요시타카 ,  우치히라노리오 ,  사카이미쓰히로 ,  사토후미오

IPC: H01L21/00

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
처리장치 및 처리방법
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
스핀척을 확대하지 않고서 수평적으로 평평한 기판면을 유지하면서 처리액으로 기판의 표면을 균일하게 처리하기 위한 장치 및, 회수된 처리액의 농도가 과도하게 낮아지는 것을 방지하고, 회수된 용액을 용이하게 재처리할 수 있는 처리방법을 제공함
3. 발명의 해결방법의 요지
개시된 장치는 유지수단, 지지수단, 처리액 공급수단, 승강수단 및 회전수단을 포함하여 구성되는 처리장치이다. 처리기판은 유지수단에 의하여 회전가능하게 유지된다. 유지수단의 둘레를 넘어서 연장되는 기판의 돌출부가 지지수단에 의하여 지지되어 기판의 앞면을 수평으로 평평하게 유지한다. 처리액은 처리액 공급수단으로부터 유지수단에 의하여 유지되고 지지수단에 의하여 지지된 기판의 앞면으로 공급된다. 유지수단에 의하여 유지된 기판은 지지수단에 대하여 승강수단으로 수직이동한다. 지지수단에 대하여 승강된 기판은 회전수단에 의하여 회전된다.
4. 발명의 중요한 용도
현상액과 같은 처리용액으로 LCD기판 또는 반도체웨이퍼와 같은 피처리기판의 표면을 처리하는데 사용됨.