公开(公告)号：KR101365405B1

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：KR1020080097044

申请日：2008-10-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사카이유이치 ,  야마구치기요미쓰

IPC: H01L21/324 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6719 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/68785

Abstract: 기판을 가열하기 위한 가열판인 페이스 플레이트를 냉각하는데에 있어서, 냉각가스의 유량이 적은 경우이더라도, 짧은 시간에 상기 페이스 플레이트를 냉각하는 것.
페이스 플레이트의 아래쪽에, 안둘레측에 가스 배출구가 형성된 정류판을 설치한다. 또한, 이 페이스 플레이트와 정류판 사이에, 상기 정류판과 개략 같은 지름의 관형상의 온도강하 퍼지 링을 설치하고, 이 온도강하 퍼지 링의 안둘레측에 다수의 가스 토출구멍을 형성한다. 그리고, 이 페이스 플레이트의 하단면과 온도강하 퍼지 링의 상단면과의 사이의 빈틈을 좁게 한다. 이 온도강하 퍼지 링으로부터 냉각가스를 안쪽을 향하여 통류시키면, 페이스 플레이트의 하단면과 온도강하 퍼지 링의 상단면 사이의 영역이 부압이 되어, 냉각가스의 흐름을 따라서, 외부로부터 대기가 대량으로 페이스 플레이트와 정류판 사이에 유입하여, 상기 페이스 플레이트의 냉각이 신속하게 실시된다.

公开(公告)号：KR1020090037808A

公开(公告)日：2009-04-16

申请号：KR1020080097044

申请日：2008-10-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사카이유이치 ,  야마구치기요미쓰

IPC: H01L21/324 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6719 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/68785

Abstract: A heat treatment apparatus is provided to generate negative pressure in the lateral of the outer end part of a hot plate by conducting a gas from the gas discharge hole according to a peripheral direction of the hot plate. A heating unit(61) is composed of a support ring(80), a bottom plate(81), a rectifying plate(82), a tubular member, and a face plate(84). The face plate is formed with metal which is easily processed such as aluminium, stainless, and copper alloy. A second gas exhaust port(85) is formed in the central part of the support ring, and a standing wall(86) is formed through the peripheral direction of the support ring. A supporting shaft(87) is installed at the floor side of the support ring, and the support ring is supported by the supporting shaft on a floor(7). The bottom plate is supported by the supporting shaft of the support ring, and a third gas exhaust port(89) is formed in the central part of the bottom plate. The rectifying plate is installed at the upside of the supporting member(91), and a fourth gas exhaust port(93) is formed in the central part of the rectifying plate.

Abstract translation: 提供热处理装置，通过根据加热板的周向从气体排出孔传导气体，在热板的外端部的侧面产生负压。 加热单元（61）由支撑环（80），底板（81），整流板（82），管状构件和面板（84）构成。 面板由铝，不锈钢和铜合金等易于加工的金属形成。 第二排气口（85）形成在支撑环的中心部分，并且通过支撑环的圆周方向形成立壁（86）。 支撑轴（87）安装在支撑环的地板侧，支撑环由支撑轴支撑在地板（7）上。 底板由支撑环的支撑轴支撑，并且在底板的中心部分形成有第三排气口（89）。 整流板安装在支撑部件91的上侧，在整流板的中央部形成有第四排气口93。

公开(公告)号：KR100732806B1

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：KR1020000061183

申请日：2000-10-18

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사카모토다카히로 ,  야마구치기요미쓰 ,  구보마코토

IPC: G02F1/13

Abstract: 가열처리장치는, 그 위 또는 그 위쪽에 피처리 기판이 재치되어, 피처리 기판을 가열하는 열판과, 열판의 위쪽에 규정되는 피처리 기판을 가열처리하는 가열처리공간을 둘러쌀 수 있도록 설치된 둘러싸는 부재와, 상기 둘러싸는 부재에 의해 가열처리공간을 둘러쌀 경우에, 열판의 주위를 대략 밀폐하는 밀폐기구와, 가열처리 공간에 있어서 바깥둘레로부터 중앙을 향한 기류를 형성하는 기류형성수단을 구비한다. 이러한 구성에 의하면, 레지스트 승화물 등이 고이기 어렵고, 피처리 기판의 온도분포가 불안정하게 되는 것을 방지할 수 있고, 피처리 기판의 온도를 고정밀도로 제어할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020010060154A

公开(公告)日：2001-07-06

申请号：KR1020000061183

申请日：2000-10-18

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사카모토다카히로 ,  야마구치기요미쓰 ,  구보마코토

IPC: G02F1/13

Abstract: PURPOSE: A heat processing apparatus in which a resist sublimate or the like is difficult to stay is provided to prevent the temperature distribution of a processed substrate from becoming unstable, and to control the temperature of the processed substrate with high accuracy. CONSTITUTION: This heat processing apparatus is provided with a hot plate on or above which the processed substrate is loaded and that heats the processed substrate, a surrounding member provided so as to surround the heat processing space in which the heat processing substrate located above the hot plate is heat-processed, a sealing mechanism that almost seals the circumference of the surrounding member when the heat processing space is surrounded by the surrounding member, and an air current forming means that forms an air current from the outside circumference toward the center in the heat processing space.

Abstract translation: 目的：提供难以停留抗蚀剂升华等的热处理装置，以防止处理基板的温度分布变得不稳定，并且以高精度控制处理基板的温度。 构成：该热处理装置在其上或上方设置有加热基板的加热板，并加热经处理的基板，周围部件设置成围绕热处理空间，热处理基板位于热处理基板的上方 板被加热处理，当热处理空间被周围构件包围时，密封机构几乎密封周围构件的周缘;以及气流形成装置，其从外周朝向中心形成气流 热处理空间。

公开(公告)号：KR1019980064738A

公开(公告)日：1998-10-07

申请号：KR1019970074965

申请日：1997-12-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하시모토히로시 ,  다테야마기요히사 ,  야마구치기요미쓰 ,  마쓰다요시타카 ,  우치히라노리오 ,  사카이미쓰히로 ,  사토후미오

IPC: H01L21/00

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
처리장치 및 처리방법
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
스핀척을 확대하지 않고서 수평적으로 평평한 기판면을 유지하면서 처리액으로 기판의 표면을 균일하게 처리하기 위한 장치 및, 회수된 처리액의 농도가 과도하게 낮아지는 것을 방지하고, 회수된 용액을 용이하게 재처리할 수 있는 처리방법을 제공함
3. 발명의 해결방법의 요지
개시된 장치는 유지수단, 지지수단, 처리액 공급수단, 승강수단 및 회전수단을 포함하여 구성되는 처리장치이다. 처리기판은 유지수단에 의하여 회전가능하게 유지된다. 유지수단의 둘레를 넘어서 연장되는 기판의 돌출부가 지지수단에 의하여 지지되어 기판의 앞면을 수평으로 평평하게 유지한다. 처리액은 처리액 공급수단으로부터 유지수단에 의하여 유지되고 지지수단에 의하여 지지된 기판의 앞면으로 공급된다. 유지수단에 의하여 유지된 기판은 지지수단에 대하여 승강수단으로 수직이동한다. 지지수단에 대하여 승강된 기판은 회전수단에 의하여 회전된다.
4. 발명의 중요한 용도
현상액과 같은 처리용액으로 LCD기판 또는 반도체웨이퍼와 같은 피처리기판의 표면을 처리하는데 사용됨.

公开(公告)号：KR100558026B1

公开(公告)日：2006-05-09

申请号：KR1019970074965

申请日：1997-12-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하시모토히로시 ,  다테야마기요히사 ,  야마구치기요미쓰 ,  마쓰다요시타카 ,  우치히라노리오 ,  사카이미쓰히로 ,  사토후미오

IPC: H01L21/00

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
처리장치 및 처리방법
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
스핀척을 확대하지 않고서 수평적으로 평평한 기판면을 유지하면서 처리액으로 기판의 표면을 균일하게 처리하기 위한 장치 및, 회수된 처리액의 농도가 과도하게 낮아지는 것을 방지하고, 회수된 용액을 용이하게 재처리할 수 있는 처리방법을 제공함
3. 발명의 해결방법의 요지
개시된 장치는 유지수단, 지지수단, 처리액 공급수단, 승강수단 및 회전수단을 포함하여 구성되는 처리장치이다. 처리기판은 유지수단에 의하여 회전가능하게 유지된다. 유지수단의 둘레를 넘어서 연장되는 기판의 돌출부가 지지수단에 의하여 지지되어 기판의 앞면을 수평으로 평평하게 유지한다. 처리액은 처리액 공급수단으로부터 유지수단에 의하여 유지되고 지지수단에 의하여 지지된 기판의 앞면으로 공급된다. 유지수단에 의하여 유지된 기판은 지지수단에 대하여 승강수단으로 수직이동한다. 지지수단에 대하여 승강된 기판은 회전수단에 의하여 회전된다.
4. 발명의 중요한 용도
현상액과 같은 처리용액으로 LCD기판 또는 반도체웨이퍼와 같은 피처리기판의 표면을 처리하는데 사용됨.

公开(公告)号：KR100341009B1

公开(公告)日：2002-11-29

申请号：KR1019970013042

申请日：1997-04-09

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 모토다기미오 ,  야마구치기요미쓰 ,  마쓰다요시타카 ,  가와사키데쓰

IPC: H01L21/027

Abstract: [청구범위에 속한 기술분야]
LCD기판이나 반도체 웨이퍼 등의 기판에 레지스트를 도포하여 현상하는 기판의 레지스트 처리장치 및 레지스트 처리방법에 관한 것이다.
[발명이 해결하려고 하는 기술적 과제]
기판을 유지한 스핀척 및 컵을 효율좋게 회전시키고 스루풋의 향상 및 제품수율의 향상을 도모하며, 장치의 소형화 및 제품수율의 향상을 도모한다.
[발명의 해결방법 및 요지]
본 발명의 기판의 레지스트 처리장치는, 기판을 수평유지하는 스핀척과, 이 스핀척을 가변으로 회전시키는 제 1 모터와, 스핀척에 유지된 기판의 윗면에 레지스트액을 뿌리는 노즐과, 기판을 내고들이기 위한 상부 개구 및 스핀척의 구동축이 지나는 하부개구를 구비하고, 스핀회전하는 기판으로 부터 원심분리된 액체를 받도록 스핀척에 유지된 기판을 둘러싸는 컵과, 컵의 상부개구에 씌워져서 기판 주위의 처리 스페이스를 규정하는 개폐덮개와, 컵을 스핀척과 독립적으로 가변으로 회전시키는 제 2 모터와, 서로 떨어진 상태에 있는 컵과 스핀척이 상호 접촉할 때까지 적어도 한쪽을 상대적으로 이동시키는 승강 실린더와, 이 승강 실린더에 의해 컵과 스핀척을 상호 접촉시켰을 때에, 컵과 스핀척과의 상호 접촉 부분을 기체밀폐적으로 시일하는 O-링 을 구비하며, 승강실린더에 의해 컵과 스핀척을 상호 접촉시켰을 때에, 컵의 하부개구가 스핀척에 의해 막혀서 기체 밀폐적인 처리 스페이스가 형성되고, 이 기체 밀폐적인 처리 스페이스를 유지하면서 제 1 및 제 2 모터에 의해 스핀척 및 컵을 동기회전시킨다.
[발명의 중요한 용도]
LCD기판이나 반도체 웨이퍼 등의 기판 레지스트 처리에 이용한다.

公开(公告)号：KR1020020072199A

公开(公告)日：2002-09-14

申请号：KR1020020011848

申请日：2002-03-06

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야마구치기요미쓰

IPC: G02F1/13

Abstract: PURPOSE: To provide a processing apparatus that is simplified in a structure and improved in operability and management by reducing the number of pipes and the number of wirings. CONSTITUTION: A resist applying and developing system 100 of the processing apparatus has developing units (DEV) 24a to 24c, a cooling unit (COL) for cooling a substrate G subjected to a developing process after a heat treatment, and temperature control heads 53a to 53c for circulating temperature control water between the developing units (DEV) 24a to 24c and the cooling unit (COL) and between them and a chiller 52. The independent control of the temperature control heads 53a to 53c and the chiller 52 can reduce the number of wiring for controlling and the number of pipes for flowing the temperature control water and thus improve assembling ability and controllability.

Abstract translation: 目的：通过减少管道数量和布线数量，提供简化结构并提高可操作性和管理性能的加工设备。 构成：处理装置的抗蚀剂涂敷和显影系统100具有显影单元（DEV）24a至24c，用于冷却经过热处理后的显影处理的基板G的冷却单元（COL）以及温度控制头53a至 53c，用于在显影单元（DEV）24a至24c和冷却单元（COL）之间以及它们与冷却器52之间循环温度控制水。温度控制头53a至53c和冷却器52的独立控制可以减少数量 用于控制的布线和用于流动温度控制水的管道的数量，从而提高组装能力和可控性。

公开(公告)号：KR1019970072021A

公开(公告)日：1997-11-07

申请号：KR1019970013042

申请日：1997-04-09

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 모토다기미오 ,  야마구치기요미쓰 ,  마쓰다요시타카 ,  가와사키데쓰

IPC: H01L21/027

Abstract: 1. 청구범위에 속한 기술분야
LCD기판이나 반도체 웨이퍼 등의 기판에 레지스트를 도포하여 현상하는 기판의 레지스트 처리장치 및 레지스트 처리방법에 관한 것이다.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
기판을 유지한 스핀척 및 컵을 효율좋게 회전시키고, 스루풋의 향상 및 제품수율의 향상을 도모하여, 장치의 소형화 및 제품수율의 향상을 도모한다.
3. 발명의 해결방법 및 요지
본 발명의 기판의 레지스트 처리장치는, 기판을 수평유지하는 스핀척과, 이 스핀척을 가변으로 회전시키는 제1모터와, 스핀척에 유지된 기판의 윗면에 레지스트액을 뿌리는 노즐과, 기판을 내고들이기 위한 상부 개구 및 스핀척의 구동축이 지나는 하부개구를 구비하고, 스핀회전하는 기판으로부터 원심분리된 액체를 받도록 스핀척에 유지된 기판을 둘러싸는 컵과, 컵의 상부개구에 씌워져서 기판 주위의 처리 스페이스를 규정하는 개폐덮개와, 컵을 스핀척과 독립적으로 가변으로 회전시키는 제2모터와, 서로 떨어진 상태에 있는 컵과 스핀척이 상호 접촉할 때까지 적어도 한쪽을 상대적으로 이동시키는 승강 실린더와, 이 승강 실린더에 의해 컵과 스핀척을 상호 접촉시켰을 때에, 컵과 시핀척과의 상호 접촉 부분을 기체밀폐적으로 시일하는 O-링을 비하며, 승강실린더에 의해 컵과 스핀척을 상호 접촉시켰을 때에, 컵의 하부개구가 스핀척에 의해 막혀서 기체 밀폐적인 처리 스페이스가 형성되고, 이 기체 밀폐적인 처리 스페이스를 유지하면서 제1 및 제2모터에 의해 스핀척 및 컵을 동기회전시킨다.
4. 발명의 중요한 용도
LCD기판이나 반도체 웨이퍼 등의 기판 레지스트 처리에 이용한다.