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公开(公告)号:KR101974715B1
公开(公告)日:2019-05-02
申请号:KR1020170056296
申请日:2017-05-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/3065 , H01L21/02 , H01L29/66 , H01L21/56 , H01L21/67 , H01L21/205
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2.
公开(公告)号:KR1020170131219A
公开(公告)日:2017-11-29
申请号:KR1020170056296
申请日:2017-05-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/3065 , H01L21/02 , H01L29/66 , H01L21/56 , H01L21/67 , H01L21/205
CPC classification number: H01L21/3081 , H01L21/28512 , H01L21/28518 , H01L21/28556 , H01L21/31116 , H01L21/67069 , H01L21/67207
Abstract: 패턴바닥부의실리콘부분에형성된실리콘함유산화막을제거할때에 CD 로스를억제한다. 소정패턴이형성된절연막을가지며, 패턴의바닥부의실리콘부분에형성된실리콘함유산화막을갖는피처리기판에있어서, 실리콘함유산화막을제거하는산화막제거방법은, 절연막의패턴을포함하는전면에, 카본원료가스를이용한 ALD에의해카본계보호막을성막하는공정과, 절연막의상면과패턴의바닥부의상기카본계보호막을이방성플라즈마처리에의해선택적으로제거하는공정과, 패턴의바닥부에형성된상기실리콘함유산화막을에칭에의해제거하는공정과, 카본계보호막의잔존부분을제거하는공정을갖는다.
Abstract translation: 当形成在图案底部的硅部分上的含硅氧化物膜被去除时,CD损失被抑制。 前具有形成有规定图案的绝缘层,在具有形成在图案底部的硅部分的含硅氧化物膜的基材,用于去除含氧化硅膜,包括绝缘膜的图案的氧化物膜去除方法中,所述碳源气体 到形成在步骤含硅的氧化膜,除去上表面上的底部,并通过各向异性等离子处理的上述绝缘膜的图案选择性的基于碳的保护膜的步骤,以及用于使用通过ALD形成的基于碳的保护膜的图案底部 并去除剩余部分的碳基保护膜。
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