Abstract:
본 발명은, 방사광의 투과에 의해 내부의 액체가 가열되는 액체 저류조 또는 도관의 온도를 감시할 수 있는 액체 가열 유닛, 이것을 포함하는 액처리 장치 및 액처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 반사광을 방사하는 램프 히터와, 상기 램프 히터를 내부 공간에 삽입 관통시킬 수 있는 원통 형상을 가지며, 상기 방사광을 투과하는 재료로 형성되는 원통 부재와, 상기 원통 부재의 외주부를 따라 배치되고, 상기 방사광에 의해 내부에 흐르는 액체를 가열하는 액체 통류부와, 상기 액체 통류부를 외측에서 덮고, 상기 방사광을 반사하는 반사판과, 상기 반사판의 외부에 부착되는 제1 온도 센서를 포함하는 액체 가열 유닛이 개시된다.
Abstract:
본 발명은 처리액 보충 방법과 관련시킴으로써, 보다 효율적으로 처리액을 교환할 수 있는 것과 같은, 매엽식 기판 액 처리 장치에 있어서의 순환 라인의 액 교환 방법을 제공하는 것을 특징으로 한다. 매엽식 기판 액 처리 장치(10)로서, 처리액을 순환시키는 순환 라인(12)과, 상기 순환 라인 내에 마련된 탱크(13)와, 상기 탱크에 마련된 액면 레벨 센서(14)와, 상기 액면 레벨 센서의 출력에 따라, 상기 탱크 내에 새로운 처리액을 보충하는 액 보충부(15)와, 소정의 액 폐기 조건과 연동하여 설정되는 소정의 보충 정지 조건에 따라, 상기 액 보충부의 작동을 정지시키고, 상기 소정의 액 폐기 조건으로 상기 탱크 내의 처리액을 전부 폐기시키는 액 교환 제어부(16)를 구비한다.
Abstract:
PURPOSE: A substrate processing apparatus is provided to increase the number of a substrate to be processed in parallel by forming a solution processing block in a plurality of solution processing unit. CONSTITUTION: In a substrate processing apparatus, an FOUP(Front-Opening Unified Pod)(7) receiving a wafer in a batch block(11). A transfer block(12) draws out the wafer from the FOUP to load it into a solution process unit(1). A transport block(13) transfers the wafer to a solution processing block. The solution processing block load from the solution processing block to processes it with the solution. A lifting apparatus(134) transfer the wafer between a first transfer shelf and a second transfer shelf.
Abstract:
본 발명은, 복수의 액체를 혼합하여 이루어진 혼합액을 이용하는 액처리 장치에서의 혼합액의 농도에 관해, 큰 비용을 들이지 않고, 보다 광범위한 조정을 실현하는 것을 그 과제로 한다. 본 발명에 따른 액처리 장치(10)는, 주배관(20)과, 주배관에 접속된 액공급 기구(40)와, 주배관으로부터 분기되는 복수의 분기관(25)과, 각 분기관에 접속된 복수의 처리 유닛(50)을 갖는다. 액공급 기구(40)는, 주배관 상에 마련된 혼합기(43)와, 제1 액원으로부터의 제1 액을 상기 혼합기에 공급하는 제1 액공급관(41b)과, 제2 액원으로부터의 제2 액을 상기 혼합기에 공급하는 제2 액공급관(42b)을 갖는다. 제2 액공급관(42b)에 유량 조정 밸브(42d)가 설치되어 있고, 또한 상기 유량 조정 밸브(42d)에 대하여 직렬적으로 보조 유량 조정 기구(42e)가 설치되어 있다. 혼합액의 혼합비 조정을 위해, 유량 조정 밸브(42d)와 보조 유량 조정 기구(42e)가 연동하여 제어된다. 본 발명에 따른 또 다른 액처리 장치(10')는, 주배관(20')과, 주배관에 접속된 액공급 기구(40')와, 주배관으로부터 분기되는 복수의 분기관(25')과, 각 분기관에 접속된 복수의 처리 유닛(50')을 갖는다. 액공급 기구(40')는, 주배관 상에 마련된 혼합기(43')와, 제1 액원으로부터의 제1 액을 상기 혼합기에 공급하는 제1 액공급관(41b')과, 레귤레이터(42t')에 의해 제어된 가압력에 따라서 제2 액탱크로부터 제2 액을 상기 혼합기에 공급하는 제2 액공급관(42b')을 갖는다. 제2 액공급관(42b')에, 유량 조정 밸브(42d')가 설치되어 있다. 혼합액의 혼합비 조정을 위해, 유량 조정 밸브(42d')와 레귤레이터(42t')가 연동하여 제어된다.
Abstract:
PURPOSE: The liquid exchanging method of a circulating line in a single wafer type liquid processing apparatus is provided to suppress the amount of waste liquid by stopping the operation of a liquid supplementing part according to a pre-set supplement stopping condition. CONSTITUTION: A tank(13) is arranged in a circulating line. A liquid side level sensor(14) is arranged in the tank. A liquid supplementing part(15) supplements processing liquid into the tank according to the liquid side level sensor. A liquid exchange controlling part(16) stops the operation of the liquid supplementing part according to a pre-set supplement stopping condition. The processing liquid in the tank is scrapped according to a pre-set liquid scrapping condition.
Abstract:
PURPOSE: A liquid processing apparatus of a substrate, a method for generating processing liquid, and a computer readable recording medium storing a program for generating processing liquid are provided to generate processing liquid of a preset concentration and to supply the processing liquid to a substrate processing unit, thereby uniformly processing a substrate. CONSTITUTION: A plurality of substrate processing units(11~22) processes a substrate(2) using processing liquid. A processing liquid generating unit(24) generates processing liquid of a preset concentration by dissolving a gas in a solvent. The processing liquid generating unit comprises a solvent supply pipe(35) and a dissolution flow path(36) for supplying the solvent. The dissolution flow path dissolves the gas in the solvent supplied from the solvent supply pipe. A controller(25) controls the substrate processing units and the processing liquid generating unit.
Abstract:
본 발명은, 기판의 유지를 행하는 유지 부재의 유지부에 세정액이 분사됨으로써 이 유지부가 세정되고 있는 동안에, 유지 부재에 있어서의 건조 처리가 곤란한 지점인 기단부에 세정액이 부착되어 버리는 것을 방지할 수 있는 세정 장치, 기판 처리 시스템, 세정 방법, 프로그램 및 기억 매체를 제공하는 것을 목적으로 한다. 유지 부재(31, 32, 33)의 세정을 행하는 세정 장치(40)는, 유지 부재(31, 32, 33)의 유지부(31p, 32p, 33p)에 세정액을 분사함으로써 이 유지부(31p, 32p, 33p)의 세정을 행하는 세정부(50)와, 유지 부재(31, 32, 33)에 대하여 진퇴를 행하여 유지 부재(31, 32, 33)의 기단부(31q, 32q, 33q)를 커버하는 커버부(60)를 구비하고 있다.