公开(公告)号：KR1020140033135A

公开(公告)日：2014-03-17

申请号：KR1020137033422

申请日：2012-06-07

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이나토미유이치로 ,  타나까타카시 ,  구로다오사무 ,  이와시타미츠아키 ,  사이토유스케

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/31

CPC classification number: B05C11/1039 ,  C23C18/1619 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/165 ,  C23C18/168 ,  C23C18/1682 ,  C23C18/1683 ,  C23C18/32

Abstract: 도금액 중의 암모니아 성분의 농도를 일정하게 유지하여 도금액을 순환하여 사용할 수 있는 도금 처리 장치를 제공한다. 도금 처리 장치(20)는, 기판(2)을 회전 보지하는 기판 회전 보지 기구(110)와, 기판(2)으로 도금액(35)을 공급하는 도금액 공급 기구(30)를 구비하고 있다. 이 중 도금액 공급 기구(30)는, 기판(2)으로 공급되는 도금액(35)을 저류하는 공급 탱크(31)와, 도금액(35)을 기판(2)에 토출하는 토출 노즐(32)과, 공급 탱크(31)의 도금액(35)을 토출 노즐(32)로 공급하는 도금액 공급관(33)을 가지고 있다. 또한 공급 탱크(31)에는, 암모니아 가스 저류부(170)가 접속되고, 공급 탱크(31)에 저류된 도금액(35) 중의 암모니아 성분의 농도를 목적의 농도 범위로 유지한다.

公开(公告)号：KR1020110137249A

公开(公告)日：2011-12-22

申请号：KR1020110057597

申请日：2011-06-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 무라타아키라 ,  우에다잇세이 ,  구로다오사무 ,  기모토코우지 ,  요시다마사히로

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67742 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67754

Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus and method and a recording medium which records a substrate processing program are provided to shorten time which is required for the return of a substrate by holding a plurality of substrates in a substrate holder at the same time. CONSTITUTION: A substrate transfer bar(11) mounts a plurality of substrates. Substrate processing chambers(15,16) process the substrate one by one. A substrate returning apparatus(36) carries the substrate from the substrate transfer bar to the each substrate processing chamber. The substrate returning apparatus takes out the substrate from each substrate processing chamber to the substrate transfer bar. A substrate holder is installed in the substrate returning apparatus.

Abstract translation: 目的：提供记录基板处理程序的基板处理装置和方法以及记录介质，以通过将多个基板同时保持在基板保持器中来缩短基板返回所需的时间。 构成：衬底转移棒（11）安装多个衬底。 基板处理室（15,16）逐个处理基板。 衬底返回装置（36）将衬底从衬底传送棒运送到每个衬底处理室。 基板返回装置将基板从每个基板处理室取出到基板传送杆。 衬底保持器安装在衬底返回装置中。

公开(公告)号：KR101516575B1

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：KR1020110057597

申请日：2011-06-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 무라타아키라 ,  우에다잇세이 ,  구로다오사무 ,  기모토코우지 ,  요시다마사히로

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67742 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67754

Abstract: 기판처리장치에서의기판처리의스루풋을향상시키는것이다. 본발명에서는, 복수매의기판(2)을재치가능한기판전달대(11, 12)와, 상기기판(2)을 1 매씩처리하기위한기판처리실과(15, 16, ···), 상기기판전달대(11, 12)로부터상기각 기판처리실(15, 16, ···)로상기기판(2)을반입하고, 상기각 기판처리실(15, 16, ···)로부터상기기판전달대(11, 12)로반출하기위한기판반송기구(36, 38)와, 상기기판반송기구(36, 38)에 N 개(N는 3 이상의정수) 설치한, 상기기판(2)을 1 매씩보지하기위한기판보지구(43, 44, 45)를가지는기판처리장치및 동일기판처리장치(1)로이용하는기판처리방법및 기판처리프로그램에있어서, 상기 N 개의기판보지구(43, 44, 45) 중 2 개~N-1 개의기판보지구(43, 44, 45)로복수매(2 매~N-1 매)의상기기판(2)을동시에보지하여, 상기기판처리실에 1 매씩상기기판(2)의반입을행하기로했다.

公开(公告)号：KR100395997B1

公开(公告)日：2003-12-01

申请号：KR1019980011635

申请日：1998-04-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 가미카와유지 ,  구로다오사무 ,  소에지마겐지 ,  노무라츠요시

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/67028 ,  H01L21/67781 ,  Y10S134/902

Abstract: A drying unit is disposed above a cleaning tank containing a cleaning liquid for cleaning semiconductor wafers W. A wafer boat holding semiconductor wafers moves between the cleaning tank and the drying unit. The drying unit has a fixed base surrounding an opening formed in the cleaning tank, a liftable top cover placed on the fixed base, and an O ring interposed between the fixed base and the liftable top cover. The liftable top cover can be moved vertically by a first lifting means.

Abstract translation: 干燥单元设置在含有用于清洁半导体晶片W的清洁液的清洁箱上方。盛放半导体晶片的晶片舟在清洁箱和干燥单元之间移动。 干燥单元具有围绕清洁槽中形成的开口的固定基座，置于固定基座上的可提升顶盖，以及置于固定基座和可提升顶盖之间的O形环。 可升降的顶盖可以通过第一升降装置垂直移动。

公开(公告)号：KR1019980070919A

公开(公告)日：1998-10-26

申请号：KR1019980002510

申请日：1998-01-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 가네코사토시 ,  가미카와유지 ,  고구치아키라 ,  구로다오사무 ,  기타하라시게노리 ,  니시다다츠야

IPC: H01L21/68

Abstract: 본 발명에 따른 기판이송 및 처리시스템은 일반적으로 피처리웨이퍼(W)가 수평상태로 수용되는 캐리어(1) 공급부와, 캐리어(1)의 반출부, 상기 캐리어(1)로부터 웨이퍼(W)를 인출하기 위한 웨이퍼인출암(14), 캐리어(1)로 웨이퍼를 적재하기 위한 웨이퍼적재암(16), 수평상태와 수직상태 사이에서 웨이퍼(W)의 자세를 변환하기 위한 자세변환수단(40), 웨이퍼(W)를 적절히 처리하기 위한 처리부(3) 및, 웨이퍼(W)를 자세변환유닛(40)과 처리부(3) 사이로 전달하고 웨이퍼(W)를 처리부에서 전달하기 위한 웨이퍼이송암(56)으로 이루어진다. 그러므로, 수평상태로 캐리어(1)에 수용된 웨이퍼가 인출되고 웨이퍼(W)의 자세가 수직상태로 변환된 후 적절한 처리가 수행되고, 이 처리 후 웨이퍼(W)의 자세가 수평상태로 변환되므로, 웨이퍼(W)는 캐리어(1)에 수용될 수 있다. 그러므로, 물체를 매끄럽게 세정하는 것이 가능하므로 반도체 디바이스의 생산에 있어서 그 생산 효율을 향상시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR101765572B1

公开(公告)日：2017-08-07

申请号：KR1020137033422

申请日：2012-06-07

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이나토미유이치로 ,  타나까타카시 ,  구로다오사무 ,  이와시타미츠아키 ,  사이토유스케

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/31

CPC classification number: B05C11/1039 ,  C23C18/1619 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/165 ,  C23C18/168 ,  C23C18/1682 ,  C23C18/1683 ,  C23C18/32

Abstract: 도금액중의암모니아성분의농도를일정하게유지하여도금액을순환하여사용할수 있는도금처리장치를제공한다. 도금처리장치(20)는, 기판(2)을회전보지하는기판회전보지기구(110)와, 기판(2)으로도금액(35)을공급하는도금액공급기구(30)를구비하고있다. 이중 도금액공급기구(30)는, 기판(2)으로공급되는도금액(35)을저류하는공급탱크(31)와, 도금액(35)을기판(2)에토출하는토출노즐(32)과, 공급탱크(31)의도금액(35)을토출노즐(32)로공급하는도금액공급관(33)을가지고있다. 또한공급탱크(31)에는, 암모니아가스저류부(170)가접속되고, 공급탱크(31)에저류된도금액(35) 중의암모니아성분의농도를목적의농도범위로유지한다.

Abstract translation: 本发明提供一种即使在镀液中的氨成分的浓度保持一定的情况下也能够使氨成分的量循环的镀覆装置。 电镀处理单元20还设置有货币供给机构30供给的基板旋转机构不110中，在基板2 eurodo量35，其，不旋转的衬底（2）。 双重电镀液供应机构30包括用于存储供应到基板2的电镀液35的供应箱31，用于将电镀液35排放到基板2的排放喷嘴32， 以及用于将供应箱31的除臭剂35供应到排放喷嘴32的除臭剂供应管33。 氨气储存部分170连接到供应罐31，并且储存在供应罐31中的电镀液35中的氨成分浓度保持在目标浓度范围内。

公开(公告)号：KR101476870B1

公开(公告)日：2014-12-26

申请号：KR1020100093233

申请日：2010-09-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 미나미다준야 ,  우에다잇세이 ,  조우노야스히로 ,  구로다오사무 ,  에시마가즈요시 ,  요시다마사히로 ,  모리타사토시

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  Y10S414/135

Abstract: 본발명은, 문제가발생한경우에도, 장치전체를정지시키지않고기판처리를계속할수 있을가능성이높은기판처리장치를제공하는것을목적으로한다. 본발명에따른기판처리장치(1)는, 기판(W)을반송하기위한제1, 제2 기판반송기구(141a, 141b)와, 이기판반송기구(141a, 141b)의좌우양측에각각마련되며, 동일한처리가행해지는처리유닛의열 U1∼U4를구비한제1, 제2 처리블록(14a, 14b)을구비하고있다. 일측의처리유닛의열 U1, U3 및타측의처리유닛의열 U2, U4는각각공통화된처리유체공급계(3a, 3b)와접속되어있다. 그리고, 어떤기판반송기구(141a, 141b), 처리유체공급계(3a, 3b)에문제가발생하면, 건전한기판반송기구(141b, 141a), 처리유체공급계(3b, 3a)가담당하는처리유닛의열 U1∼U4에서기판(W)을처리한다.

Abstract translation: 本发明的目的在于提供一种基板处理装置，即使发生问题，也能够在不停止装置整体的情况下继续基板处理。 根据本发明的基板处理装置1中，分别在右侧和左侧的第一和第二衬底输送装置的侧面（141A，141B），并且是用于将基底板输送机构（141A，141B）（W） 第一和第二处理块14a和14b具有相同处理的处理单元U1至U4。 的其他U2的一侧，U3和热的处理单元，所述处理单元的热U1，U4与过程流体供给系统（3A，3B）中共同使用的分别连接。 此外，任何基板搬送机构（141A，141B）中，如果与所述处理流体供给系统的一个问题（3A，3B）时，音板输送机构（141B，141A），所述处理流体供应系统（图3b，3a）的接合处理单元 衬底W在行U1至U4中被处理。

公开(公告)号：KR101337718B1

公开(公告)日：2013-12-06

申请号：KR1020080068686

申请日：2008-07-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이토노리히로 ,  구로다오사무

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/67265 ,  H01L21/68742

Abstract: 본 발명은 피처리 기판이 기판 유지 기구에 의해 적절히 유지되고 있는지를 잘못 검지하는 일 없이 정확히 판단할 수 있고, 제조 비용을 낮게 억제할 수 있으며, 또한 처리 중에 피처리 기판이 파손되었다고 해도 즉시 그 파손을 검지할 수 있는 것을 목적으로 한다.
처리 장치(1)는 웨이퍼(W)를 유지하는 기판 유지 기구(20)와, 웨이퍼(W)에 처리액을 공급하는 처리액 공급 기구(30)와, 웨이퍼(W)를 주연부 외측으로부터 덮고 기판 유지 기구(20)와 일체가 되어 회전 가능한 회전 컵(61)을 포함하고 있다. 기판 유지 기구(20)는 일단(22a)에서 웨이퍼(W)를 유지하고 있을 때는 타단(22b)이 상측 위치에 위치하는 한편, 일단(22a)에서 웨이퍼(W)를 유지하고 있지 않을 때는 타단(22b)이 하측 위치에 위치하는 유지 부재(22)를 갖고 있다. 유지 부재(22)의 타단(22b)이 하측 위치에 위치하고 있을 때 해당 유지 부재(22)의 타단(22b)에 접촉 가능한 접촉식 센서(10)가 해당 유지 부재(22)의 타단(22b) 하측에 배치되어 있다.

公开(公告)号：KR1020110037854A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：KR1020100093233

申请日：2010-09-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 미나미다준야 ,  우에다잇세이 ,  조우노야스히로 ,  구로다오사무 ,  에시마가즈요시 ,  요시다마사히로 ,  모리타사토시

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  Y10S414/135

Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus is provided to increase the number of a substrate to be processed in parallel by forming a solution processing block in a plurality of solution processing unit. CONSTITUTION: In a substrate processing apparatus, an FOUP(Front-Opening Unified Pod)(7) receiving a wafer in a batch block(11). A transfer block(12) draws out the wafer from the FOUP to load it into a solution process unit(1). A transport block(13) transfers the wafer to a solution processing block. The solution processing block load from the solution processing block to processes it with the solution. A lifting apparatus(134) transfer the wafer between a first transfer shelf and a second transfer shelf.

Abstract translation: 目的：提供一种基板处理装置，通过在多个解决方案处理单元中形成解决处理块来并行地增加待处理的基板的数量。 构成：在衬底处理装置中，在批块（11）中接收晶片的FOUP（前开口统一荚）（7）。 转移块（12）从FOUP中取出晶片以将其装载到溶液处理单元（1）中。 输送块（13）将晶片转移到溶液处理块。 解决方案处理块从解决方案处理块中处理它与解决方案。 升降装置（134）在第一转运架和第二转运架之间转移晶片。

公开(公告)号：KR1020090024614A

公开(公告)日：2009-03-09

申请号：KR1020080068686

申请日：2008-07-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이토노리히로 ,  구로다오사무

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/67265 ,  H01L21/68742

Abstract: A processing unit, and the processing method and the storage media are provided to arrange the contactable touch sensor to the other end bottom side of the holding member and to accurately determine whether the processed substrate is appropriately maintained by the substrate holding apparatus. The substrate holding mechanism(20) is prepared within the casing(5). The substrate to be treated is maintained. The supply mechanism(30) supplies the process liquid to the substrate to be treated. The rotation mechanism(70) rotates the substrate holding apparatus. The substrate holding apparatus comprises the holding member(22). The touch sensor(10) which is contactable to the other end of the holding member is arranged in the around other end of the holding member.

Abstract translation: 提供处理单元，处理方法和存储介质以将可触摸触摸传感器布置到保持构件的另一端底侧，并且准确地确定被处理基板是否被基板保持装置适当地保持。 在壳体（5）内准备基板保持机构（20）。 维持待处理的基材。 供给机构30将处理液供给到被处理基板。 旋转机构（70）旋转基板保持装置。 基板保持装置包括保持构件（22）。 可以与保持构件的另一端接触的触摸传感器（10）布置在保持构件的另一端的周围。