프로브 장치 및 프로빙 방법
    1.
    发明公开
    프로브 장치 및 프로빙 방법 有权
    探测器和探测方法

    公开(公告)号:KR1020090033036A

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:KR1020080094007

    申请日:2008-09-25

    CPC classification number: G01R31/2886 G01R1/07307 G01R31/2865

    Abstract: A probe apparatus and a probing method are provided to miniaturize a device by reducing an amount of movement of a wafer chuck. An alignment bridge(5A) moves in the height position between a wafer chuck and a probe card in a horizontal direction. Micro cameras(71,72) are prepared in the alignment bridge for capturing an image of a wafer. Optical axes of the micro cameras are separated each other. In each micro camera, a viewing direction for capturing a surface of the wafer is directed downward. The distance between micro cameras is controlled to a distance between two specific points on the wafer.

    Abstract translation: 提供探针装置和探测方法以通过减少晶片卡盘的移动量来使装置小型化。 对准桥(5A)在水平方向上在晶片卡盘和探针卡之间的高度位置移动。 在对准桥中制备微型摄像机(71,72)以捕获晶片的图像。 微型摄像机的光轴彼此分离。 在每个微照相机中,用于捕获晶片表面的观察方向被向下指向。 微型摄像机之间的距离被控制在晶片上的两个特定点之间的距离。

    프로브 장치 및 프로빙 방법
    2.
    发明授权
    프로브 장치 및 프로빙 방법 有权
    探测器和探测方法

    公开(公告)号:KR101020396B1

    公开(公告)日:2011-03-08

    申请号:KR1020080094007

    申请日:2008-09-25

    Abstract: 본 발명은 장치의 소형화를 도모해 또한 높은 스루풋을 얻는 할 수 있는 프로브 장치를 제공한다.
    웨이퍼 척 및 프로브 카드의 사이의 높이 위치에서 수평 방향으로 이동 가능한 얼라이먼트 브리지에, 각각 그 광축이 서로 이간되고, 웨이퍼 표면을 촬상하기 위한 시야가 하향인 웨이퍼 촬상용의 마이크로 카메라(71, 72)을 마련하고 있으므로, 웨이퍼의 위치 정보를 얻기 위해서 웨이퍼를 촬상 할 때에 웨이퍼 척의 이동량이 적다. 이것 때문에 장치의 소형화를 도모할 수 있고, 또 웨이퍼의 위치 정보의 취득에 요하는 시간도 단축 가능하므로 고스루풋화에 기여할 수 있다. 또한 마이크로 카메라(71, 72)를 서로 접리 자유롭게 마련하여, 그 이간 거리가 웨이퍼상의 2개의 특정점의 서로의 이간 거리가 되도록 조정 할 수 있기 위해서, 웨이퍼 척을 정지시킨 채 다른 1개의 특정점의 촬상을 실행할 수 있어, 한층 높은 고스루풋화에 기여할 수 있다.

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