-
公开(公告)号:KR1020010015426A
公开(公告)日:2001-02-26
申请号:KR1020000042704
申请日:2000-07-25
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67046 , B08B1/04 , B08B3/04 , B08B2203/0288 , Y10S134/902
Abstract: PURPOSE: A substrate cleaning device, a substrate cleaning system, and a method for the same are provided to protect a substrate from a friction or a scratch and clean efficiently the substrate by maintaining an initial contact pressure. CONSTITUTION: A core material(68) for supplying pure water from a pure water supply path(60) is installed at a head(66) of a cleaning device(24). A plane portion(72) is formed at a lower portion of the core material(68). An outer face of the core material(68) is coated by a porous resin sheet(69). A rod(31) presses the cleaning device(24) to a substrate. An air bearing cylinder(30) is installed to transmit power to the rod(31). The pure water supply path(60) is formed inside the rod(31). The pure water supplied from the pure water supply path(60) is passed through the core material(68) and the porous resin sheet(69). A floating layer of the pure water is formed between the head(66) and the substrate.
Abstract translation: 目的:提供基板清洁装置,基板清洁系统及其方法,以保护基板免受摩擦或划痕,并通过维持初始接触压力有效地清洁基板。 构成:用于从纯净水供应路径(60)供应纯净水的芯材(68)安装在清洁装置(24)的头部(66)上。 在芯材(68)的下部形成有平面部(72)。 芯材(68)的外表面被多孔树脂片(69)涂覆。 杆(31)将清洁装置(24)按压到基板。 安装空气轴承缸(30)以将动力传递到杆(31)。 纯水供给路径(60)形成在杆(31)的内部。 从纯水供给路径(60)供给的纯水通过芯材(68)和多孔树脂片(69)。 在头部(66)和基底之间形成有纯水的漂浮层。
-
公开(公告)号:KR100613919B1
公开(公告)日:2006-08-18
申请号:KR1020000042704
申请日:2000-07-25
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67046 , B08B1/04 , B08B3/04 , B08B2203/0288 , Y10S134/902
Abstract: 반도체 웨이퍼와 같은 기판의 세정장치에 있어서, 그 세정구(24)의 헤드(66)에, 순수(純水)공급로(60)로부터 순수가 공급되는 투액성의 합성수지제 코어재 (68)가 설치된다. 코어재(68)의 아래면에는 평면부(72)가 형성되고, 코어재(68)의 바깥면을 피복하도록 다공성 수지시트(69)가 접합된다. 세정구(24)를, 스핀회전중인 기판(W)의 면에 대하여 누르는 로드(31)에 대해 상하방향으로 추력(推力)을 부여하는 에어베어링 실린더(30)가 설치되고, 로드(31)의 내부에 순수공급로 (60)가 마련된다. 순수공급로(60)로부터 공급된 순수는, 코어재(68)와 다공성 수지시트(69)를 투과하여 헤드(66) 밖으로 보내지고, 헤드(66)와 기판(W)의 면 사이에 순수의 유동막이 형성된다. 따라서 기판의 오염이나 손상이 방지되고, 헤드의 형상이 흐트러지지 않는다.
-