公开(公告)号：KR101354407B1

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：KR1020100032706

申请日：2010-04-09

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 세키구치겐지

IPC: C23F4/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/6715 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708

Abstract: 본 발명은 볼록 형상부의 도괴를 보다 확실하게 방지할 뿐만 아니라, 피처리체의 처리 효율을 높게 하는 것을 특징으로 한다.
액 처리 장치는, 본체부(91)와, 본체부(91)에 마련된 복수의 볼록 형상부(92)를 갖는 피처리체(90)를 처리한다. 액 처리 장치는, 피처리체(90)의 본체부(91)를 지지하는 지지부(50)와, 지지부(50)에 의해 지지된 피처리체(90)에 약액을 공급하는 약액 공급 기구(1)와, 약액 공급 기구(1)에 의해 약액이 공급된 후의 피처리체(90)에, 린스액(R)을 공급하는 린스액 공급 기구(10)를 구비하고 있다. 액 처리 장치는, 린스액 공급 기구(10)에 의해 린스액(R)이 공급된 후의 피처리체(90)에, 소수화 가스를 분출하여 공급하는 소수화 가스 공급 기구(20)도 구비하고 있다.

公开(公告)号：KR1020120117678A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：KR1020120038520

申请日：2012-04-13

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 세키구치겐지 ,  후지이야스시 ,  사카자키데츠야

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  C11D7/50 ,  C11D11/00 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/67051 ,  C11D7/5004 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/02046 ,  H01L21/67034

Abstract: PURPOSE: A liquid processing method, a liquid processing apparatus, and a storage medium are provided to quickly fill the inside of a concave part with the chemical by substituting an organic solvent with the chemical in the concave part. CONSTITUTION: A chemical nozzle(20) discharges cleaning solutions with the chemical. An organic solvent nozzle(22) discharges organic solvents with smaller surface tension than the chemical. An organic solvent supply device(22a,22b,22c) supplies the organic solvent to the organic solvent nozzle. A chemical supply device(20a,20b,20c) supplies the chemical to the chemical nozzle. A control unit(100) performs a pre-wet process for supplying the organic solvent to a substrate maintained by a substrate maintaining unit by controlling the organic solvent supply device and the chemical supply device and then supplies the chemical to the substrate.

Abstract translation: 目的：提供一种液体处理方法，液体处理装置和存储介质，以通过在凹部中用化学品代替有机溶剂来快速地填充化学品的凹部内部。 构成：化学喷嘴（20）用化学品排出清洁溶液。 有机溶剂喷嘴（22）排出比化学品更小的表面张力的有机溶剂。 有机溶剂供给装置（22a，22b，22c）将有机溶剂供给到有机溶剂喷嘴。 化学品供应装置（20a，20b，20c）将化学品供应给化学喷嘴。 控制单元（100）通过控制有机溶剂供应装置和化学品供应装置进行用于将有机溶剂供给到由基板保持单元维持的基板的预湿处理，然后将该化学品供给到基板。

公开(公告)号：KR100598993B1

公开(公告)日：2006-07-07

申请号：KR1019990000113

申请日：1999-01-06

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히로세게이조 ,  세키구치겐지

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명의 기판세정장치는, 실질적으로 수평으로 유지된 기판에 대하여 상대이동접촉되는 액투과성의 막스크럽부재와, 이 막스크럽부재를 지지하는 지지부와, 막스크럽부재를 통해서 기판에 세정액을 공급하기 위한 공급관과, 이 공급관에 세정액을 공급하는 세정액공급원과, 세정액의 공급에 의해 부풀려진 막스크럽부재를 기판에 밀어붙이는 실린더기구와, 세정액의 공급에 의해 부풀려진 막스크럽부와 기판을 상대적으로 수평이동시키는 스핀척을 구비한다.
기판세정장치

公开(公告)号：KR1020010015426A

公开(公告)日：2001-02-26

申请号：KR1020000042704

申请日：2000-07-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히로세게이조 ,  세키구치겐지 ,  이노우에도모히데 ,  미야자키다카노리 ,  우에노긴야

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67046 ,  B08B1/04 ,  B08B3/04 ,  B08B2203/0288 ,  Y10S134/902

Abstract: PURPOSE: A substrate cleaning device, a substrate cleaning system, and a method for the same are provided to protect a substrate from a friction or a scratch and clean efficiently the substrate by maintaining an initial contact pressure. CONSTITUTION: A core material(68) for supplying pure water from a pure water supply path(60) is installed at a head(66) of a cleaning device(24). A plane portion(72) is formed at a lower portion of the core material(68). An outer face of the core material(68) is coated by a porous resin sheet(69). A rod(31) presses the cleaning device(24) to a substrate. An air bearing cylinder(30) is installed to transmit power to the rod(31). The pure water supply path(60) is formed inside the rod(31). The pure water supplied from the pure water supply path(60) is passed through the core material(68) and the porous resin sheet(69). A floating layer of the pure water is formed between the head(66) and the substrate.

Abstract translation: 目的：提供基板清洁装置，基板清洁系统及其方法，以保护基板免受摩擦或划痕，并通过维持初始接触压力有效地清洁基板。 构成：用于从纯净水供应路径（60）供应纯净水的芯材（68）安装在清洁装置（24）的头部（66）上。 在芯材（68）的下部形成有平面部（72）。 芯材（68）的外表面被多孔树脂片（69）涂覆。 杆（31）将清洁装置（24）按压到基板。 安装空气轴承缸（30）以将动力传递到杆（31）。 纯水供给路径（60）形成在杆（31）的内部。 从纯水供给路径（60）供给的纯水通过芯材（68）和多孔树脂片（69）。 在头部（66）和基底之间形成有纯水的漂浮层。

公开(公告)号：KR1019950007025A

公开(公告)日：1995-03-21

申请号：KR1019940020788

申请日：1994-08-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 고니시노부오 ,  세키구치겐지

IPC: H01L21/312

Abstract: 피처리체의 테두리 근방 하면을 향하여 소정의 각도로 바깥방향으로 경사져서 세정액을 분사하는 세정노즐과, 피처리체의 상방향으로부터 세정액을 회수하는 회수수단을 구비하고 있다. 세정노즐로부터의 세정액은 분사가 세면 피처리체의 회전에 의한 원심력에 의하여 테두리부 하면의 도포막 제거에 이용되고 또, 테두리를 통하여 상면측으로 돌아 들어가고 상면 테두리부의 도포막 제거에 이용된다. 세정액의 점성을 고려하여 그 유량 내지 흡인량을 적절하게 조절함으로써 제거폭을 조절한다. 피처리체의 하면측에 설치한 세정노즐로부터 세정액을 공급하여 상하 양면의 필요없는 도포막을 제거하며, 피처리체의 테두리의 수직면의 필요 없는 도포막에 대해서도 확실하게 제거한다.

公开(公告)号：KR101678248B1

公开(公告)日：2016-11-21

申请号：KR1020120038520

申请日：2012-04-13

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 세키구치겐지 ,  후지이야스시 ,  사카자키데츠야

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  C11D7/50 ,  C11D11/00 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/67051 ,  C11D7/5004 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/76898

Abstract: 본발명은, 기판의표면에형성된오목부의내부를약액에의해처리하는데 있어서, 오목부내부에신속하게약액을침입시키는것을목적으로한다. 액처리방법은, 약액보다표면장력이작은유기용제를기판에공급하여오목부의내부를적시는프리웨트공정과, 그후, 약액을포함하는세정액을기판에공급하여, 오목부내부의액체를약액으로치환하여, 이약액에의해상기오목부의내부를세정하는약액세정공정을포함하고있다.

公开(公告)号：KR101177194B1

公开(公告)日：2012-08-24

申请号：KR1020090100898

申请日：2009-10-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나가세키스미에 ,  사와다이쿠오 ,  세키구치겐지

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 표면에 패턴이 형성된 반도체 장치용의 기판에 있어서의 패턴 쓰러짐을 방지하면서 높은 세정 효과를 얻을 수 있는 기판 세정 장치를 제공한다. 반도체 장치용의 기판(W)을 세정하는 기판 세정 장치(1)에 있어서, 기포 발생 수단(3)은 기판 보지 수단(6)에 보지된 기판(W)에 공급되는 세정액 중에, 양 또는 음 중 한쪽으로 대전하고, 또한 기포 직경이 10㎚ 이상 100㎛ 이하의 기포를 발생시키고, 분사 노즐(21)은 이 기포를 포함한 세정액을 분무용의 가스와 혼합해서 미립화하고, 기판(W)을 향해서 미스트를 분사함으로써 해당 기판(W)을 세정한다.

公开(公告)号：KR1020100050397A

公开(公告)日：2010-05-13

申请号：KR1020090100795

申请日：2009-10-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 모우리노부히코 ,  이시다세이키 ,  오리이다케히코 ,  세키구치겐지

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/302

CPC classification number: H01L21/67051

Abstract: PURPOSE: A substrate process device and a method for cleaning a substrate are provided to reduce a process time by cleaning the edge of the lower side and the cross section of the substrate using a second cleaning unit when the upper side of the substrate with a circuit pattern is cleaned using a first cleaning unit. CONSTITUTION: A substrate maintaining unit(19) maintains a substrate. A first cleaning unit(25) cleans the edge of the upper side of the substrate with a pressure cleaning solution. A second cleaning unit(26) cleans the edge of the lower side and the cross section of the substrate in contact with the cleaning unit.

Abstract translation: 目的：提供一种基板处理装置和清洁基板的方法，以便当具有电路的基板的上侧时，通过使用第二清洁单元清洁基板的下侧边缘和基板的横截面来缩短处理时间 图案使用第一清洁单元进行清洁。 构成：衬底维持单元（19）保持衬底。 第一清洁单元（25）用压力清洁溶液清洁基板的上侧的边缘。 第二清洁单元（26）清洁与清洁单元接触的底部的边缘和基底的横截面。

公开(公告)号：KR1020100045929A

公开(公告)日：2010-05-04

申请号：KR1020090100898

申请日：2009-10-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나가세키스미에 ,  사와다이쿠오 ,  세키구치겐지

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67051 ,  B05B5/007

Abstract: PURPOSE: A substrate cleaning apparatus is provided to reduce the size of mist sprayed on a substrate surface by atomization of the washing solution using a spray nozzle mixing the gas for spraying. CONSTITUTION: A substrate retention unit preserves substrate. A bubbling means(3) the gas of the bubbling for among the washing solution(82) provided to substrate the supply(811). The bubbling means to one side charges with electricity among amount or the negative principle in nature. In the bubbling means, the bubble diameter occurs the bubble less than 100μm over 10nm.

Abstract translation: 目的：提供一种基板清洁装置，用于通过混合喷射气体的喷嘴雾化来减少喷射在基板表面上的雾的尺寸。 构成：衬底保留单元保留衬底。 鼓泡装置（3）提供给基板（811）的洗涤液（82）中的鼓泡气体。 起泡意味着一方在自然界的数量或消极原理之间充电。 在起泡装置中，气泡直径发生在10nm以上小于100μm的气泡。

公开(公告)号：KR100846690B1

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：KR1020067019763

申请日：2005-06-01

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 세키구치겐지 ,  오노히로키

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 웨이퍼(W)를 대략 수평 자세로 회전시키면서 2 유체 또는 고압 제트수 또는 메가 소닉수를 공급하여 웨이퍼(W)를 처리하고, 이들 세정 유체의 공급을 정지한 후에 순수에 의한 린스 처리를 경유하지 않으며, 웨이퍼(W)를 이들 세정 유체의 공급시보다 고속으로 회전시켜서 웨이퍼(W)를 건조시킨다.