公开(公告)号：KR1020160071330A

公开(公告)日：2016-06-21

申请号：KR1020150174905

申请日：2015-12-09

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하시모토다카후미 ,  하타케야마신이치 ,  시바타나오키 ,  요시하라고오스케 ,  구보타미노루 ,  이데히로유키

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  G03F7/00 ,  G03F7/16

CPC classification number: G05B15/02 ,  B05D1/005 ,  B05D3/042 ,  B05D3/0466 ,  B05D3/104 ,  G03F7/162 ,  H01L21/6715

Abstract: 기판상에도포액을도포할때에, 도포액의공급량을소량으로억제하면서, 기판면내에서균일하게도포액을도포한다. 웨이퍼상에도포액을도포하는방법이며, 웨이퍼상에도포액의용제를공급하여, 상기웨이퍼의외주부에용제의액막을환 형상으로형성하고, 웨이퍼를제1 회전속도로회전시키면서도포액을웨이퍼의중심부에공급하고(시간 t∼t), 웨이퍼를제1 회전속도보다도빠른제2 회전속도로회전시켜도포액을기판상에확산시킨다(시간 t∼t). 용제의공급은, 도포액이용제의액막에접촉하기전까지계속해서행해진다(시간 t∼t).

Abstract translation: 本发明通过涂布液均匀地涂布基板的表面，同时在涂布液体的同时抑制涂布液的供给量少。 本发明涉及用涂布液涂覆晶片的表面的方法。 该方法通过将涂布液的原料供给到晶片，以环状形成在晶片的外周部分上的原料的液膜; 在第一旋转速度（时间t_1〜t_2）旋转晶片的同时将涂布液供给到晶片的中心部分; 并以比第一转速（时刻t_4〜t_5）更快的第二转速转动晶片，将涂布液涂布在基板的表面。 连续进行原料的供给，直到涂布液与液膜接触（时刻t_0〜t_3）。