주연부 도포 장치, 주연부 도포 방법 및 주연부 도포용 기록 매체
    1.
    发明公开
    주연부 도포 장치, 주연부 도포 방법 및 주연부 도포용 기록 매체 审中-实审
    外围涂层设备,周边涂层方法及其储存介质

    公开(公告)号:KR1020140071916A

    公开(公告)日:2014-06-12

    申请号:KR1020130148269

    申请日:2013-12-02

    CPC classification number: H01L21/02282 H01L21/6715 H01L21/0273

    Abstract: Provided are a periphery coating apparatus which can efficiently form a coating layer with sufficiently uniform thickness, on only the periphery of a substrate, a periphery coating method and a storage medium for the same. A periphery coating unit performs a scan in control which rotates a wafer (W) and moves a resist solution nozzle (27) from the outside of the periphery (Wb) of the wafer (W) to the periphery (Wc) of the wafer (W) while discharging a resist solution from the resist solution nozzle (27), and a scan out control which rotates the wafer (W) and moves the resist solution nozzle (27) from the periphery (Wc) of the wafer (W) to the outside of the periphery (Wb) of the wafer (W) while discharging the resist solution from the resist solution nozzle (27). When the scan out control is carried out, the resist solution nozzle (27) is moved at a velocity (V2) which is lower than a velocity (V3) at which the resist solution moves to the periphery (Wc) of the wafer (W).

    Abstract translation: 本发明提供一种能够有效地形成具有足够均匀厚度的涂层的外围涂布装置,仅在基板的周围,周边涂布方法和用于其的存储介质。 周边涂布单元执行扫描,其使晶片(W)旋转并使抗蚀剂溶液喷嘴(27)从晶片(W)的周边(Wb)的外侧移动到晶片的周边(Wc)(Wc) 在从抗蚀剂溶液喷嘴(27)排出抗蚀剂溶液的同时,将晶片(W)旋转并将抗蚀剂溶液喷嘴(27)从晶片(W)的周边(Wc)移动到所述扫描输出控制器 在从抗蚀剂溶液喷嘴(27)排出抗蚀剂溶液的同时,在晶片(W)的外周(Wb)的外侧。 当执行扫描输出控制时,抗蚀剂溶液喷嘴(27)以比抗蚀剂溶液移动到晶片(W)的周边(Wc)的速度(V3)低的速度(V2)移动 )。

    액 처리 방법, 액 처리 장치 및 기록 매체
    3.
    发明公开
    액 처리 방법, 액 처리 장치 및 기록 매체 审中-实审
    液体加工方法,液体加工装置和储存介质

    公开(公告)号:KR1020160088225A

    公开(公告)日:2016-07-25

    申请号:KR1020150176978

    申请日:2015-12-11

    CPC classification number: G03F7/16

    Abstract: 기판에대한처리액의도포상태의균일성을높일수 있는액 처리방법, 액처리장치및 액처리용기록매체를제공한다. 도포유닛 U1은, 웨이퍼(W)를회전시키는회전보유지지부(20)와, 웨이퍼(W)의표면(Wa) 상에처리액(R)을공급하는노즐(32)과, 웨이퍼(W)에대한노즐(32)의위치를제어하는제어부(60)를구비한다. 액처리방법은, 웨이퍼(W)를제1 회전수ω1로회전시키면서, 웨이퍼(W)의회전중심 CL1로부터편심된위치에서웨이퍼(W)의표면(Wa)에처리액(R)의공급을개시하고, 처리액(R)의공급위치를회전중심 CL1측으로이동시키는것, 처리액(R)의공급위치가회전중심 CL1에도달한후, 제1 회전수ω1보다도큰 제2 회전수ω2로웨이퍼(W)를회전시킴으로써, 처리액(R)을웨이퍼(W)의외주측에도포확산하는것을포함한다.

    Abstract translation: 提供液体处理方法,液体处理装置和用于液体处理的记录介质,其可以提高处理液体在基板上的涂布状态的均匀性。 涂布单元U1包括旋转保持器(20),其构造成使晶片(W)旋转;喷嘴(32),其构造成将处理液体(R)提供给晶片(W)的表面(Wa);以及控制器 被配置为控制喷嘴(32)相对于晶片(W)的位置。 液体处理方法包括:在离开晶片(W)的旋转中心CL1的偏心位置处开始向晶片(W)的表面(Wa)供应处理液体(R),并将位置移动 在以第一旋转速度ω1旋转晶片(W)的同时向处于中心CL1供给处理液体(R)的晶片(W) 在供给处理液(R)的晶片(W)上的位置到达旋转中心CL1之后,以比第一旋转速度ω1高的第二旋转速度ω2旋转晶片(W),从而允许 处理液体(R)朝向晶片(W)的外周扩散。

    도포 처리 방법, 컴퓨터 기억 매체 및 도포 처리 장치
    4.
    发明公开
    도포 처리 방법, 컴퓨터 기억 매체 및 도포 처리 장치 审中-实审
    涂层处理方法,计算机存储介质和涂层处理设备

    公开(公告)号:KR1020160071330A

    公开(公告)日:2016-06-21

    申请号:KR1020150174905

    申请日:2015-12-09

    Abstract: 기판상에도포액을도포할때에, 도포액의공급량을소량으로억제하면서, 기판면내에서균일하게도포액을도포한다. 웨이퍼상에도포액을도포하는방법이며, 웨이퍼상에도포액의용제를공급하여, 상기웨이퍼의외주부에용제의액막을환 형상으로형성하고, 웨이퍼를제1 회전속도로회전시키면서도포액을웨이퍼의중심부에공급하고(시간 t∼t), 웨이퍼를제1 회전속도보다도빠른제2 회전속도로회전시켜도포액을기판상에확산시킨다(시간 t∼t). 용제의공급은, 도포액이용제의액막에접촉하기전까지계속해서행해진다(시간 t∼t).

    Abstract translation: 本发明通过涂布液均匀地涂布基板的表面,同时在涂布液体的同时抑制涂布液的供给量少。 本发明涉及用涂布液涂覆晶片的表面的方法。 该方法通过将涂布液的原料供给到晶片,以环状形成在晶片的外周部分上的原料的液膜; 在第一旋转速度(时间t_1〜t_2)旋转晶片的同时将涂布液供给到晶片的中心部分; 并以比第一转速(时刻t_4〜t_5)更快的第二转速转动晶片,将涂布液涂布在基板的表面。 连续进行原料的供给,直到涂布液与液膜接触(时刻t_0〜t_3)。

    도포 처리 방법, 그 도포 처리 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체, 및 도포 처리 장치
    6.
    发明公开
    도포 처리 방법, 그 도포 처리 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체, 및 도포 처리 장치 有权
    涂布处理方法,具有执行方法的程序的计算机可读记录介质和涂布处理装置

    公开(公告)号:KR1020110095122A

    公开(公告)日:2011-08-24

    申请号:KR1020100128494

    申请日:2010-12-15

    CPC classification number: H01L21/0274 G03F7/161 G03F7/2041 G03F7/70691

    Abstract: PURPOSE: A coating process method, computer readable recording medium, and coating process apparatus are provided to reduce an amount of resist solutions for coating the surface of a wafer by preventing the resist solutions from splashing. CONSTITUTION: A cassette arrangement stand(10) is installed in a cassette station(2). A plurality of cassettes is arranged on the cassette arrangement stand in a row. A wafer transfer device(12) transfers a wafer from the cassette. A process station(3) includes five process device groups. The cassette station, the process station, and an interface station(4) are integrally connected.

    Abstract translation: 目的:提供涂布处理方法,计算机可读记录介质和涂布处理装置,以通过防止抗蚀剂溶液飞溅来减少用于涂覆晶片表面的抗蚀剂溶液的量。 构成:盒式放映架(10)安装在盒式电台(2)中。 多个盒子一排地布置在盒装置支架上。 晶片传送装置(12)从盒传送晶片。 处理站(3)包括五个处理设备组。 盒式磁带站,处理站和接口站(4)被整体连接。

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