公开(公告)号：KR100994856B1

公开(公告)日：2010-11-16

申请号：KR1020057018481

申请日：2004-03-26

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하야시다야스시 ,  하라요시타카

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/027

CPC classification number: G05B19/4189 ,  G05B2219/32244 ,  G05B2219/45031 ,  H01L21/67276 ,  Y02P90/20 ,  Y02P90/28

Abstract: 반송 제어 테이블상에 다른 A로트 B로트의 반송 스케쥴(SA) 및 반송 스케쥴(SB)를 생성해 선행하는 A로트의 반송 스케쥴(SA)와 간섭하지 않는 범위에서 후속의 반송 스케쥴(SB)를 5 시간축방향으로 앞으로 집결하도록 이동시켜 후속의 반송 스케쥴(SB)의 개시
타이밍이 선행하는 A로트의 반송 스케쥴(SA)의 종료 타이밍보다 빨리 되는 바와 같이 해 반송 스케쥴(SA)와 반송 스케쥬_르 SB를 병행해 실행시키는 것으로 웨이퍼의 반송 처리의 수율를 향상시킨다.

Abstract translation: 在传送控制表上生成另一个批次B批的传送时间表SA和传送时间表SB，并且随后的传送时间表SB被设置为5 沿时间轴方向前进并开始下一个传输计划SB

公开(公告)号：KR1020060103125A

公开(公告)日：2006-09-28

申请号：KR1020060025822

申请日：2006-03-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마츠오카노부아키 ,  하야시신이치 ,  하야시다야스시 ,  하라요시타카

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6715 ,  H01L21/67225 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/532 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/67739 ,  H01L21/67745

Abstract: 본 발명은 도포·현상장치 및 도포·현상방법에 관한 것으로서 도포막 형성용의 블럭과 현상 처리용의 블럭을 적층 함과 동시에 각 처리 블럭마다 블럭용의 반송 수단과의 사이에 기판의 수수를 행하기 위한 수수 스테이지를 캐리어블럭 측에 설치해 선반 형상의 수수 스테이지군을 구성하고 이들 수수 스테이지군의 수수 스테이지의 사이에 기판을 반송하는 상하 반송 수단을 설치한다. 그리고 캐리어 블럭의 상부의 빈공간에 기판 검사 유니트를 배치함과 동시에 상하 반송 수단을 개재시켜 직접 혹은 수수 스테이지군중의 수수 스테이지를 개재시켜 해당 기판 검사 유니트에 반송한다. 또 기판 검사 유니트는 수수 스테이지군중에 배치해도 좋은 기판 검사 유니트를 조립에 있어서 설치 스페이스에 대해서 불리하지 않은 구조 예를 들면 도포·현상 장치 본체의 옆으로부터 튀어나오지 않는 구조를 갖춘 도포·현상 장치의 기술을 제공한다.

公开(公告)号：KR1020070049629A

公开(公告)日：2007-05-11

申请号：KR1020077000241

申请日：2005-06-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히가시마키오 ,  미야타아키라 ,  하라요시타카

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67201 ,  H01L21/67225 ,  H01L21/67253 ,  Y10S414/135 ,  H01L21/67715

Abstract: 본 발명은 기판의 회수 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것으로서 도포 현상 처리 장치내에 있어서 트러블이 발생했을 때에, 도포 현상 처리 장치내의 모든 기판을 장치내의 반송 유니트를 이용해 반입출부에 회수한다. 이 때, 각 반송 유니트는 기판을 트러블 발생시의 각 위치로부터 반입출부의 방향을 향해 반송해 회수한다. 또 트러블이 발생했을 때에 처리 유니트내에 있어서 처리중의 기판에 대해서는 해당 처리가 종료하고 나서 회수하는 기판 처리 장치에 트러블이 발생했을 때에, 기판 처리 장치내에 잔존하는 기판을 다음의 기판 처리에 악영향을 주지 않게 신속하게 회수해 조기에 기판 처리를 재개하는 기술을 제공한다.

公开(公告)号：KR101092065B1

公开(公告)日：2011-12-12

申请号：KR1020060050415

申请日：2006-06-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하야시다야스시 ,  하야시신이치 ,  하라요시타카

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67276 ,  H01L21/67288 ,  Y10S414/135

Abstract: 본발명은기판처리시스템및 기판처리방법에관한것으로서복수의기판(W)에대해복수의공정에걸쳐서매엽식으로처리를실시함과동시에연속하는처리공정에있어서각각의처리를실시하는모듈을복수구비하는기판처리시스템으로서반송원의모듈로부터반송처의모듈에상기기판(W)을반송하는기판반송수단(A4)과반송원과반송처의모듈할당방법을결정한적어도 2개의반송모드의어느쪽인가에근거를두어상기기판반송수단(A4)을제어하는제어수단(6)을구비하고상기제어수단(6)은상기기판의처리공정중에 있어서상기반송모드의변경명령을수취하면실행중의반송모드로부터다른반송모드로절환하고절환한반송모드에근거해상기기판반송수단(A4)에기판을반송시켜복수의기판에대해복수의공정에걸쳐서매엽식으로처리를실시함과동시에연속하는처리공정에있어서각각의처리를실시하는모듈을복수구비하는기판처리시스템에있어서, 기판에불량한곳이생겼을때에그 원인이되는어려움을가지는처리장치를용이하게특정할수 있고또한기판의처리매수가많은경우에수율의저하를억제할수 있는기판처리시스템및 기판처리방법의기술을제공한다.

公开(公告)号：KR101087848B1

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：KR1020070114321

申请日：2007-11-09

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하야시다야스시 ,  하라요시타카

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67225 ,  G03F7/3021 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/6723

Abstract: 본 발명은 도포막 형성용 단위 블록에 퇴피 모듈을 설치함으로써, 인터페이스 아암의 설치수를 경감하여, 제조비용의 삭감과 장치가 차지하는 공간(footpirnt)의 축소화를 도모하는 것을 목적으로 한다.
예컨대 COT층(B3)에, 도포 모듈(COT1 내지 COT3)의 수보다 1개 많은 개수의 웨이퍼(W)를 퇴피시킬 수 있는 퇴피 모듈(BF31 내지 34)을 설치한다. COT층(B3)에서는, 온도 조절 모듈(CPL3, COT1 내지 COT3), 가열 냉각 모듈(LHP3, BF31 내지 34)의 퇴피 모듈로 웨이퍼(W)를 반송하고, 노광 장치(S4)의 처리 속도가 COT층(B3)의 처리 속도보다 느릴 때에, 상기 CPL3의 하류측 모듈에 놓인 웨이퍼(W)의 총수가, 상기 CPL3의 다음 모듈로부터 퇴피 모듈의 이전 모듈까지의 상기 반송 경로의 총 모듈 수 보다 1개 많은 수가 되도록, 메인 아암(A3)에 의해 웨이퍼(W)를 반송한다.

公开(公告)号：KR101054196B1

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：KR1020060040104

申请日：2006-05-03

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하라요시타카 ,  하야시다야스시

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67742 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67745 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/14

Abstract: 본 발명은 도포처리방법 및 도포처리장치에 관한 것으로서 도포·현상 장치는 기판의 반송 경로를 따라 처리측내에 반송 상류단으로부터 차례로 재치대 모듈 기판의 온도를 설정 온도로 조정하는 온조모듈 ; 온도 조정된 기판에 도포액을 도포하는 도포 모듈 및 도포액이 도포된 기판을 가열하는 가열 모듈을 배치하고 상하에 설치되어 서로 독립해 진퇴 자유로운 상부 아암 및 하부 아암을 가지는 기판 반송 기구에 의해 상부 아암 및 하부 아암을 교대로 동작시켜 상류측의 모듈로부터 차례로 기판을 한개씩 하류측의 모듈에 반송하는 것에 있어서 온조모듈로부터 도포 모듈에 반송하는 아암과 가열 모듈로부터 기판을 수취하는 아암을 다르게 하기 위해서 도포 모듈과 가열 모듈의 사이에 더미 재치대를 배치하고 상류단의 재치대 모듈을 1번째의 모듈로서 하류측의 모듈에 차례로 번호를 할당해 온조모듈이 우수 번째의 모듈이 될 때는 1번째의 재치대 모듈상의 기판을 상기 상부 아암에 의해 수취하도록 하고 온조모듈이 기수 번째의 모듈이 될 때는 1번째� � 재치대 모듈상의 기판을 하부 아암에 의해 수취하도록 하는 기술을 제공한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，施加与middot涂敷处理和涂覆处理单元;显影装置，温度控制模块，用于从在沿在预定温度下在基板的输送路径中的提手侧的上游端调整载置台模块基板的温度，以便; 施加用于将调整的基板模块和涂布液上涂布涂布液的温度被布置成与一个加热模块用于加热涂布的基材，并通过上方和下方彼此来回自由上臂和下臂上臂独立地安装在基板搬送机构 和操作反过来下臂施加到不同臂，用于接收从所述臂上的所述衬底和用于从所述温度控制模块根据所述一个接一个地依次在基板由上游侧运输通路的模块下游模块的模块中转移到所述涂覆模块加热模块 以及将所述加热模块和在一年反过来上游端的载置台组件中的一个的模块之间的虚拟载置台的数分配给下游侧温度控制模块中的模块，当它是偶数的模块的第一载置台模块 当温度模块是奇数模块时，第一块基板 它提供了用于使载置台模块上的衬底由下臂接收的技术。

公开(公告)号：KR101046484B1

公开(公告)日：2011-07-04

申请号：KR1020060025822

申请日：2006-03-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마츠오카노부아키 ,  하야시신이치 ,  하야시다야스시 ,  하라요시타카

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6715 ,  H01L21/67225 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/532

Abstract: 본 발명은 도포·현상장치 및 도포·현상방법에 관한 것으로서 도포막 형성용의 블럭과 현상 처리용의 블럭을 적층 함과 동시에 각 처리 블럭마다 블럭용의 반송 수단과의 사이에 기판의 수수를 행하기 위한 수수 스테이지를 캐리어블럭 측에 설치해 선반 형상의 수수 스테이지군을 구성하고 이들 수수 스테이지군의 수수 스테이지의 사이에 기판을 반송하는 상하 반송 수단을 설치한다. 그리고 캐리어 블럭의 상부의 빈공간에 기판 검사 유니트를 배치함과 동시에 상하 반송 수단을 개재시켜 직접 혹은 수수 스테이지군중의 수수 스테이지를 개재시켜 해당 기판 검사 유니트에 반송한다. 또 기판 검사 유니트는 수수 스테이지군중에 배치해도 좋은 기판 검사 유니트를 조립에 있어서 설치 스페이스에 대해서 불리하지 않은 구조 예를 들면 도포·현상 장치 본체의 옆으로부터 튀어나오지 않는 구조를 갖춘 도포·현상 장치의 기술을 제공한다.

Abstract translation: 本发明被应用于＆middot;传输之间的基板的传递装置，用于将块，并在同一时间叠加块的块和用于形成涂布膜的显影方法涉及针对每个处理块的显影方法;显影装置及涂布＆middot 配置搁板状组的输送级安装输送级到载体块侧用于执行安装和上和下传送装置用于传送这些输送级组的输送级之间的基板。 然后，基板检查单元被放置在载体块上方的空余空间中，并且基板检查单元被直接或经由竖直传送装置通过多个传送台的传送台传送。 在该基板检查装置，对于没有受到不利的结构例如相对于安装空间，在良好的基板检查单元可以被布置在输送阶段人群的组件施加＆middot;＆涂覆有从显影装置主体middot的一侧伸出的结构;显影装置 该技术提供。

公开(公告)号：KR101018512B1

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：KR1020077000241

申请日：2005-06-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히가시마키오 ,  미야타아키라 ,  하라요시타카

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67201 ,  H01L21/67225 ,  H01L21/67253 ,  Y10S414/135

Abstract: 본 발명은 기판의 회수 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것으로서 도포 현상 처리 장치내에 있어서 트러블이 발생했을 때에, 도포 현상 처리 장치내의 모든 기판을 장치내의 반송 유니트를 이용해 반입출부에 회수한다. 이 때, 각 반송 유니트는 기판을 트러블 발생시의 각 위치로부터 반입출부의 방향을 향해 반송해 회수한다. 또 트러블이 발생했을 때에 처리 유니트내에 있어서 처리중의 기판에 대해서는 해당 처리가 종료하고 나서 회수하는 기판 처리 장치에 트러블이 발생했을 때에, 기판 처리 장치내에 잔존하는 기판을 다음의 기판 처리에 악영향을 주지 않게 신속하게 회수해 조기에 기판 처리를 재개하는 기술을 제공한다.

公开(公告)号：KR1020080052375A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：KR1020070114321

申请日：2007-11-09

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하야시다야스시 ,  하라요시타카

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67225 ,  G03F7/3021 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/6723 ,  G03F7/70875 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/67248

Abstract: A coating-developing apparatus, a coating-developing method, and a storage medium are provided to reduce the number of interface arms and a footprint of the coating-developing apparatus by installing a retreating module on a unit module for forming a coating layer. A temperature control module(CPL3) for controlling the temperature of a substrate, a liquid process module, and a heating and cooling module(LHP3) for heating and cooling the substrate are installed in a unit block for forming a coating layer. A retreating module(BF3) is installed on the unit block and retreats the substrates greater than the number of the liquid process modules by n numbers. A controller controls a substrate transfer unit in the unit block to transfer the substrate from the temperature control module toward the retreating module. In case a process speed of an exposing apparatus is slow than that of the unit block, the controller controls the substrate transfer unit to increase the number of the substrates placed on a lower module of the temperature control module than the number of total modules on a transfer path by n numbers.

Abstract translation: 提供涂布显影装置，涂布显影方法和存储介质，以通过在用于形成涂层的单元模块上安装退避模块来减少接触臂的数量和涂覆显影装置的占地面积。 用于控制基板的温度的温度控制模块（CPL3），用于加热和冷却基板的液体处理模块和用于加热和冷却基板的加热和冷却模块（LHP3））安装在用于形成涂层的单元块中。 退回模块（BF3）安装在单元块上，使基板大于液体处理模块数量的n个数字。 控制器控制单元块中的衬底传送单元，以将衬底从温度控制模块传送到后退模块。 在曝光装置的处理速度比单元块的处理速度慢的情况下，控制器控制衬底传送单元以增加放置在温度控制模块的下模块上的衬底的数量，而不是在 传输路径n个数字。

公开(公告)号：KR1020060002894A

公开(公告)日：2006-01-09

申请号：KR1020057018481

申请日：2004-03-26

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하야시다야스시 ,  하라요시타카

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/027

CPC classification number: G05B19/4189 ,  G05B2219/32244 ,  G05B2219/45031 ,  H01L21/67276 ,  Y02P90/20 ,  Y02P90/28

Abstract: Formed on a transfer control table are a transfer schedule (SA) and a transfer schedule (SB) for different A-lot and B-lot. The transfer schedule (SB) which follows is moved forward in a time-axis direction only to the extent which does not interfere with the A-lot transfer schedule (SA) which precedes. The transfer schedules (SA, SB) are simultaneously executed such that the timing for initiation of the following transfer schedule (SB) is earlier than the timing for termination of the preceding A-lot transfer schedule (SA), whereby the throughput of the transfer of wafers is improved.

Abstract translation: 在转移控制表上形成的是用于不同A批和B批的转移计划（SA）和转移计划（SB）。 随后的传送调度（SB）在时间轴方向上向前移动到不干扰之前的A-lot传送调度（SA）的程度。 传输时间表（SA，SB）被同时执行，使得用于启动以下传送调度（SB）的定时早于先前的A批传送调度（SA）的终止的定时，由此传送的吞吐量 的晶片得到改进。