수직구조 질화갈륨계 LED 소자의 제조방법
    1.
    发明授权
    수직구조 질화갈륨계 LED 소자의 제조방법 失效
    수직구조질화갈륨계LED소자의제조방법

    公开(公告)号:KR100658143B1

    公开(公告)日:2006-12-14

    申请号:KR1020050116690

    申请日:2005-12-02

    Abstract: A method for forming a vertically structured GaN type light emitting diode device is provided to prevent damage of a light emitting structure by a laser scribing process. A light emitting structure(110) is formed by laminating an n-type GaN-based semiconductor layer, an active layer, and a p-type GaN-based semiconductor layer on a substrate(100). The light emitting structure is divided into LED units. A plurality of p-type electrodes(120) are formed on the light emitting structure of the LED units. A plating seed layer(130) is formed on the p-type electrode. A structure supporting layer is formed on the plating seed layer. A mask(200) is formed on a lower surface of the substrate corresponding to the plating seed layer. The substrate is divided into the substrate having the light emitting structure without the plating seed layer and the substrate having the light emitting structure and the plating seed layer by an LLO process. An n-type electrode(150) is formed on the exposed light emitting structure of the substrate having the light emitting structure and the plating seed layer.

    Abstract translation: 提供了一种用于形成垂直结构的GaN型发光二极管器件的方法,以防止通过激光划片工艺损坏发光结构。 发光结构(110)通过在衬底(100)上层叠n型GaN基半导体层,有源层和p型GaN基半导体层而形成。 发光结构被分成LED单元。 多个p型电极(120)形成在LED单元的发光结构上。 在p型电极上形成电镀籽晶层(130)。 在电镀种子层上形成结构支撑层。 掩模(200)形成在基板的与电镀籽晶层相对应的下表面上。 通过LLO工艺将衬底分成具有不具有电镀籽晶层的发光结构的衬底以及具有发光结构和电镀籽晶层的衬底。 在具有发光结构和电镀籽晶层的衬底的暴露的发光结构上形成n型电极(150)。

    수직 구조 질화갈륨계 발광다이오드 소자
    2.
    发明授权
    수직 구조 질화갈륨계 발광다이오드 소자 失效
    수직구조질화갈륨계발광다이오드소자

    公开(公告)号:KR100640497B1

    公开(公告)日:2006-11-01

    申请号:KR1020050112710

    申请日:2005-11-24

    Abstract: A vertically structured GaN type LED device is provided to improve photo radiation by forming a surface unevenness on an n-type nitrite gallium layer and a p-type nitrite gallium layer. An n-type electrode(106) is formed at a top of a vertically structured GaN type LED device. An n-type nitrite gallium layer(102) is formed on a lower surface of the n-type electrode. Preferably, the n-type electrode is located in a center of the n-type nitrite gallium layer. An active layer is formed on a lower surface of the n-type nitride gallium layer. A p-type nitride gallium layer is located on the bottom of the active layer and has a first surface unevenness structure with a predetermined shape on the surface which is not contacted to the active layer. The p-type reflection electrode is formed on the bottom of the p-type nitride gallium layer including the first surface unevenness structure. A structure supporting layer is formed on the bottom of the p-type reflection electrode.

    Abstract translation: 提供垂直结构的GaN型LED器件以通过在n型亚硝酸盐镓层和p型亚硝酸盐镓层上形成表面不平坦来改善光辐射。 在垂直构造的GaN型LED器件的顶部形成n型电极(106)。 n型亚硝酸镓层(102)形成在n型电极的下表面上。 优选地,n型电极位于n型亚硝酸镓层的中心。 有源层形成在n型氮化镓层的下表面上。 p型氮化镓层位于有源层的底部,并且在未与有源层接触的表面上具有预定形状的第一表面不平坦结构。 p型反射电极形成在包括第一表面不平坦结构的p型氮化镓层的底部上。 在p型反射电极的底部形成结构支撑层。

    수직구조 질화물 반도체 발광소자
    3.
    发明授权
    수직구조 질화물 반도체 발광소자 失效
    立式氮化硅半导体发光二极管

    公开(公告)号:KR100616600B1

    公开(公告)日:2006-08-28

    申请号:KR1020040066619

    申请日:2004-08-24

    CPC classification number: H01L33/0079 H01L33/32 H01L33/405 H01L33/641

    Abstract: 발명은 수직구조 질화물 반도체 발광소자에 관한 것으로, 특히 낮은 열전도성을 갖는 절연성물질인 사파이어기판을 제거하고 실리콘기판과 같은 도전성 기판을 장착함으로써 휘도 및 신뢰성을 향상시킨 수직구조 질화물 반도체 발광소자에 관한 것이다. 본 발명은, 제1 전극이 형성된 상면을 갖는 제1 도전형 질화물 반도체층; 상기 제1 도전형 질화물 반도체층 하면에 형성된 활성층; 상기 활성층 하면에 형성된 제2 도전형 질화물 반도체층; 상기 제2 도전형 질화물 반도체층 하면에 형성된 고반사성 오믹콘택층; 및 상기 고반사성 오믹콘택층 하면에 형성된 금속 기판을 포함하는 수직구조 질화물 반도체 발광소자를 제공한다. 본 발명에 따르면, 열방출효과가 양호해지고, 순방향 전압을 감소시킬 수 있으며, 정전기 방전효과도 향상시킬 수 있다. 또한, 넓은 발광면적을 확보할 수 있어 휘도를 보다 향상시키는 효과가 있다.
    수직구조 발광소자, GaN, 사파이어 기판, 금속기판, 질화물 반도체

    수직구조 질화갈륨계 발광다이오드 소자의 제조방법
    4.
    发明授权
    수직구조 질화갈륨계 발광다이오드 소자의 제조방법 有权
    垂直结构氮化镓基发光二极管器件的制造方法

    公开(公告)号:KR100609119B1

    公开(公告)日:2006-08-08

    申请号:KR1020050037749

    申请日:2005-05-04

    Abstract: 본 발명은 수직구조 질화갈륨계 발광다이오드 소자의 제조방법에 관한 것으로, 사파이어기판상에 n형 질화갈륨층, 활성층 및 p형 질화갈륨층을 순차적으로 형성하여 질화갈륨계 LED 구조물을 형성하는 단계; 상기 질화갈륨계 LED 구조물을 소정 간격으로 식각함으로써, 상기 질화갈륨계 LED 구조물을 제1차 아이솔레이션(isolation)시키는 단계; 상기 제1차 아이솔레이션된 질화갈륨계 LED 구조물상에 도전성기판을 접합하는 단계; 상기 도전성기판을 접합한 후, 상기 사파이어기판을 제거하는 단계; 상기 사파이어기판을 제거한 후 노출된 상기 질화갈륨계 LED 구조물을 소자 크기대로 식각함으로써, 상기 질화갈륨계 LED 구조물을 제2차 아이솔레이션(isolation)시키는 단계; 및 상기 도전성기판 하면에 p형 전극을 형성하고, 상기 사파이어기판을 제거한 후 노출된 상기 질화갈륨계 LED 구조물상에 n형 전극을 형성한 후, 소자분리공정을 행하는 단계를 포함하는 것을 주요한 특징으로 함으로써, LED 소자의 제조 과정에서 상기 질화갈륨계 LED 구조물에 가해지는 스트레스를 줄일 수 있고, 또한 양질의 LED 소자를 제조할 수 있는 이점이 있다.
    발광다이오드, LED, 수직구조 발광다이오드, 아이솔레이션, 사파이어기판

    Abstract translation: 本发明包括作为一种制造GaN基垂直结构的发光二极管器件,以形成n型氮化镓层,有源层和,以形成一个氮化镓基LED结构的蓝宝石基板上形成p型氮化镓层的方法; 首先通过以预定间隔蚀刻氮化镓基LED结构来隔离氮化镓基LED结构; 将导电衬底结合到第一隔离氮化镓基LED结构; 在键合导电衬底之后去除蓝宝石衬底; 去除蓝宝石衬底,然后根据元件尺寸蚀刻暴露的氮化镓基LED结构,以二次隔离氮化镓基LED结构; 和主要的特征在于,包括在导电性基板的下表面上形成p型电极之后,并在镓上形成的n型电极去除蓝宝石衬底,执行设备分离步骤的一个步骤之后暴露的氮化物基LED的结构 因此,可以减小在LED器件的制造过程中施加于氮化镓基LED结构的应力,并且可以制造高质量的LED器件。

    플립칩용 질화물 반도체 발광소자
    5.
    发明授权
    플립칩용 질화물 반도체 발광소자 有权
    用于倒装芯片的氮化物半导体发光器件

    公开(公告)号:KR100587018B1

    公开(公告)日:2006-06-08

    申请号:KR1020050016109

    申请日:2005-02-25

    Abstract: 본 발명은 복수의 발광구조물을 갖는 플립칩용 질화물 반도체 발광소자에 있어서, 상기 발광구조물의 상면에 일체형으로 반사막을 형성함으로써, 플립칩 구조에 적용시 상기 복수개의 발광구조물 사이에서 발생하는 광 누설의 방지를 통해 발광효율을 개선한 플립칩용 질화물 반도체 발광소자에 관한 것이다.
    본 발명은, 투광성 기판 상에 형성된 n형 질화물 반도체층; 상기 n형 질화물 반도체층 상의 소정 영역에 형성되며, 복수개의 본딩 패드와 상기 본딩 패드 사이를 연결하는 전극지로 이루어진 n측 전극; 상기 n형 질화물 반도체층 상의 상기 n측 전극이 형성되지 않은 영역에 상기 n측 전극에 의해 분리되어 형성되며, 순차적으로 적층된 활성층 및 p형 질화물 반도체층으로 이루어진 복수개의 발광구조물; 상기 p형 질화물 반도체층과 상기 n측 전극을 전기적으로 아이솔레이션 시키며, 상기 복수개의 발광구조물 사이에 위치한 상기 n측 전극의 전극지를 덮도록 형성되는 절연층; 및 상기 복수개의 발광구조물 상부 및 상기 절연층 상에 일체형으로 형성된 반사층을 포함하는 플립칩용 질화물 반도체 발광소자를 제공한다.
    질화물 반도체 발광소자, 반사층, 발광구조물, 절연층, 본딩패드, 전극지

    Abstract translation: 本发明涉及一种具有多个发光结构的,倒装芯片氮化物半导体发光器件,其中,通过当应用于倒装芯片结构上的光的上表面上一体地形成反射膜从所述多个发光结构之间的发光结构,防止漏光的 用于倒装芯片的氮化物半导体发光器件。

    수직구조 질화물 반도체 발광소자
    6.
    发明公开
    수직구조 질화물 반도체 발광소자 失效
    垂直结构氮化物半导体发光器件

    公开(公告)号:KR1020060018300A

    公开(公告)日:2006-03-02

    申请号:KR1020040066619

    申请日:2004-08-24

    CPC classification number: H01L33/0079 H01L33/32 H01L33/405 H01L33/641

    Abstract: 발명은 수직구조 질화물 반도체 발광소자에 관한 것으로, 특히 낮은 열전도성을 갖는 절연성물질인 사파이어기판을 제거하고 실리콘기판과 같은 도전성 기판을 장착함으로써 휘도 및 신뢰성을 향상시킨 수직구조 질화물 반도체 발광소자에 관한 것이다. 본 발명은, 제1 전극이 형성된 상면을 갖는 제1 도전형 질화물 반도체층; 상기 제1 도전형 질화물 반도체층 하면에 형성된 활성층; 상기 활성층 하면에 형성된 제2 도전형 질화물 반도체층; 상기 제2 도전형 질화물 반도체층 하면에 형성된 고반사성 오믹콘택층; 및 상기 고반사성 오믹콘택층 하면에 형성된 금속 기판을 포함하는 수직구조 질화물 반도체 발광소자를 제공한다. 본 발명에 따르면, 열방출효과가 양호해지고, 순방향 전압을 감소시킬 수 있으며, 정전기 방전효과도 향상시킬 수 있다. 또한, 넓은 발광면적을 확보할 수 있어 휘도를 보다 향상시키는 효과가 있다.
    수직구조 발광소자, GaN, 사파이어 기판, 금속기판, 질화물 반도체

    Abstract translation: 发明涉及一种垂直结构的氮化物,更特别地,氮化物半导体发光器件,其移除所述绝缘材料的垂直结构是蓝宝石基板,以及提高通过安装的导电性基板的亮度和可靠性,例如具有低导热性的半导体发光元件的硅衬底 。 本发明提供了一种发光器件,包括:第一导电型氮化物半导体层,具有其上形成有第一电极的上表面; 有源层,形成在第一导电型氮化物半导体层的下表面上; 第二导电型氮化物半导体层,形成在有源层的底表面上; 高反射欧姆接触层,形成在第二导电型氮化物半导体层的下表面上; 并且在高反射性欧姆接触层的下表面上形成金属基板。 根据本发明,可以提高散热效果,降低正向电压,并且可以提高静电放电效果。 另外,可以确保大的发光面积,从而提高亮度。

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